技術競爭與產(chǎn)業(yè)格局——人工智能專利全景分析
定 價:88 元
- 作者:劉洋 著
- 出版時間:2020/8/1
- ISBN:9787513070829
- 出 版 社:知識產(chǎn)權出版社
- 中圖法分類:G306.3
- 頁碼:284
- 紙張:膠版紙
- 版次:1
- 開本:16開
本書由國家知識產(chǎn)權局專業(yè)人員編撰,對2000年以后人工智能的全球專利申請和中國專利申請做出了全面的專利分析,涉及全球專利申請110萬項、中國專利申請58萬件,所涉專利數(shù)量多、范圍廣。本書科學確定了人工智能技術分支,并對人工智能總體態(tài)勢以及基礎硬件、通用技術、智能應用三大分支的專利申請層層深入分析,展示了人工智能領域的技術競爭態(tài)勢和產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局,得出一系列富有啟發(fā)性的結論。本書適合從事人工智能相關科學研究和產(chǎn)業(yè)實踐的人員,以及對人工智能發(fā)展和專利分析感興趣的廣大讀者閱讀使用。
人工智能本質是指機器模擬人類思考的能力。隨著時代發(fā)展,人工智能已經(jīng)成為未來技術發(fā)展的主流方向,是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅動力量。習近平總書記在主持中共中央政治局就人工智能專題第九次集體學習時強調,加快發(fā)展新一代人工智能是我們贏得全球科技競爭主動權的重要戰(zhàn)略抓手,是推動我國科技創(chuàng)新跨越發(fā)展、產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級、生產(chǎn)力整體躍升的重要戰(zhàn)略資源。
近年來,人工智能日益成為各國重點關注和大力發(fā)展的戰(zhàn)略必爭領域。美國、日本、歐洲等國家和地區(qū)加緊部署,針對人工智能紛紛出臺相關戰(zhàn)略政策,從科技到產(chǎn)業(yè)全方位布局。我國政府也先后發(fā)布了《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》《促進新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動計劃》等一系列重要政策,帶動相關戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展,成為建設制造強國的新引擎!缎乱淮斯ぶ悄馨l(fā)展規(guī)劃》預計,到2020年,我國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過1 500億元,帶動相關產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過1萬億元。人工智能發(fā)展前景巨大,迫切需要從戰(zhàn)略高度推動相關技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
為更好把握我國人工智能領域發(fā)展態(tài)勢、發(fā)現(xiàn)機遇優(yōu)勢、查找問題短板、找準突破路徑,由國家知識產(chǎn)權局相關領域專業(yè)人員組成的專題組對2000年以來人工智能領域的全球發(fā)明專利做出了全面的專利檢索和分析。專題組科學確定了人工智能技術分支,將相關專利創(chuàng)新劃分為基礎層、技術層和應用層。其中,基礎層主要包括智能芯片和智能傳感器等基礎硬件,技術層主要包括基礎算法和應用技術等通用技術,應用層主要包括智能機器人、智能終端、智能駕駛、智能安防、智能家居、智能醫(yī)療等熱點應用領域。本書專利分析所涉專利數(shù)量多、范圍廣,共涉及全球專利申請110萬項、中國專利申請58萬件。
全書共分五章,第一章就人工智能的技術概況、產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況、國內外相關政策、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及存在問題進行了全面梳理;第二章就人工智能總體專利態(tài)勢進行分析;第三、四、五章分別就基礎硬件、通用技術、智能應用三大分支進行專利狀況分析,主要包括專利申請態(tài)勢分析、主要申請人分析、專利布局區(qū)域分析、技術分支分析,尤其對不同類型申請人、全球專利申請與中國專利申請、主要申請人布局和中美專利申請布局進行了較為深入的挖掘,形成人工智能領域的專利全景分析。
本書編寫團隊人員主要是國家知識產(chǎn)權局相關領域資深審查員。主編為中國專利信息中心劉洋,副主編為國家知識產(chǎn)權局專利局電學部許菲菲、國家知識產(chǎn)權局專利局通信部叢珊、國家知識產(chǎn)權局專利局專利審查協(xié)作北京中心電學部崔海波、國家知識產(chǎn)權局知識產(chǎn)權發(fā)展研究中心劉慶琳,編委為專利局電學部蘇丹、孫艷、劉琳;專利局通信部李榮娟、薛鈺、王旸;審查協(xié)作北京中心電學部王晶、胡百樂、郭明華;發(fā)展研究中心李巖。其中前言、框架設計和全書統(tǒng)稿由劉洋主要完成;第一章由劉慶琳、李巖編寫;第二章由許菲菲編寫;第三章由崔海波、王晶、郭明華編寫;第四章由許菲菲、孫艷、劉琳編寫;第五章由叢珊、李榮娟、蘇丹、薛鈺、王旸、胡百樂編寫。
特別感謝中國知識產(chǎn)權研究會陳燕秘書長、國家知識產(chǎn)權局電學部肖光庭部長、國家知識產(chǎn)權局通信部蔣彤部長、國家知識產(chǎn)權局專利局專利審查協(xié)作北京中心郭雯主任擔任本書專家顧問,對專題研究和本書編撰給予了精心指導。同時感謝國家知識產(chǎn)權局戰(zhàn)略規(guī)劃司、專利局自動化部、中國專利信息中心在專題研究組織、專利數(shù)據(jù)提取篩選方面給予專題組的大力支持和幫助。
由于編者的認識局限性,加之專利數(shù)據(jù)采集范圍和專利分析工具的限制,本書難免存在疏漏之處,在此敬請廣大讀者諒解并歡迎交流指正。
劉洋,管理學博士,高級知識產(chǎn)權師,全國知識產(chǎn)權領軍人才,國家知識產(chǎn)權專家?guī)鞂<摇,F(xiàn)就職于中國專利信息中心,曾長期從事知識產(chǎn)權戰(zhàn)略和政策研究工作,參與組織編寫《國家知識產(chǎn)權戰(zhàn)略綱要實施評估報告》等圖書7部,發(fā)表知識產(chǎn)權相關論文10余篇。
第1章 概 述001
1.1 人工智能技術概況 / 001
1.1.1 人工智能的定義 / 001
1.1.2 人工智能的發(fā)展歷程 / 002
1.1.3 人工智能產(chǎn)業(yè)鏈及其關鍵技術 / 004
1.1.4 人工智能技術標準 / 012
1.2 人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 / 018
1.2.1 國外人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況 / 018
1.2.2 國內人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況 / 021
1.2.3 人工智能市場競爭格局 / 025
1.3 人工智能產(chǎn)業(yè)國內外相關政策 / 031
1.3.1 國外相關政策 / 031
1.3.2 國內相關政策 / 034
1.4 人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及存在問題 / 037
1.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 / 037
1.4.2 存在問題 / 038
第2章 人工智能技術專利狀況分析039
2.1 專利申請總體分析 / 039
2.2 專利申請態(tài)勢分析 / 042
2.3 主要申請人分析 / 043
2.3.1 全球主要申請人分析 / 043
2.3.2 典型中國申請人分析 / 043
2.4 專利布局區(qū)域分析 / 044
2.5 主要技術分支分析 / 045
第3章 基礎硬件技術專利狀況分析047
3.1 基礎硬件專利狀況分析 / 047
3.1.1 基礎硬件全球和中國申請態(tài)勢分析 / 047
3.1.2 基礎硬件全球和中國主要申請人分析 / 048
3.1.3 基礎硬件全球和中國布局區(qū)域分析 / 049
3.1.4 基礎硬件全球和中國主要技術分支分析 / 050
3.1.5 基礎硬件全球和中國主要申請人專利法律狀態(tài)及
專利壽命分析 / 050
3.1.6 基礎硬件全球和中國主要申請人布局重點分析 / 052
3.2 智能芯片技術專利狀況分析 / 057
3.2.1 智能芯片全球和中國申請態(tài)勢分析 / 057
3.2.2 智能芯片全球和中國主要申請人分析 / 057
3.2.3 智能芯片全球和中國布局區(qū)域分析 / 058
3.2.4 智能芯片全球和中國主要技術分支分析 / 060
3.2.5 智能芯片主要技術分支分析 / 060
3.3 智能傳感器技術專利狀況分析 / 075
3.3.1 智能傳感器全球和中國申請態(tài)勢分析 / 076
3.3.2 智能傳感器全球和中國主要申請人分析 / 078
3.3.3 智能傳感器全球和中國布局區(qū)域分析 / 079
3.3.4 智能傳感器全球和中國主要技術分支分析 / 080
3.4 重點對比分析 / 093
3.4.1 智能芯片全球和中國不同類型申請人布局重點分析 / 093
3.4.2 智能芯片全球和中國優(yōu)劣勢分支對比分析 / 094
3.4.3 智能芯片各分支主要申請人布局重點和布局區(qū)域分析 / 095
3.4.4 智能芯片中美專利布局全面對比分析 / 097
3.4.5 智能傳感器中國和美國專利布局對比分析 / 101
3.4.6 MEMS傳感器中美專利布局對比分析 / 104
第4章 通用技術專利狀況分析109
4.1 通用技術整體專利狀況分析 / 109
4.1.1 通用技術全球和中國申請態(tài)勢分析 / 109
4.1.2 通用技術全球和中國主要申請人分析 / 110
4.1.3 通用技術全球和中國布局區(qū)域分析 / 111
4.1.4 通用技術全球和中國主要技術分支分析 / 112
4.1.5 通用技術全球和中國主要申請人布局重點分析 / 113
4.2 基礎算法專利狀況分析 / 117
4.2.1 基礎算法全球和中國申請態(tài)勢分析 / 118
4.2.2 基礎算法全球和中國主要申請人分析 / 118
4.2.3 基礎算法全球和中國布局區(qū)域分析 / 120
4.2.4 基礎算法全球和中國主要技術分支分析 / 121
4.3 應用技術專利狀況分析 / 129
4.3.1 應用技術全球和中國申請態(tài)勢分析 / 130
4.3.2 應用技術全球和中國主要申請人分析 / 130
4.3.3 應用技術全球布局區(qū)域分析 / 132
4.3.4 應用技術全球和中國主要技術分支分析 / 132
4.4 重點對比分析 / 141
4.4.1 通用技術不同類型申請人布局重點分析 / 141
4.4.2 通用技術全球和中國優(yōu)劣勢分支對比分析 / 143
4.4.3 各分支主要申請人布局區(qū)域和布局重點分析 / 154
4.4.4 中美專利布局全面對比分析 / 155
4.5 標準與新興方向 / 159
4.5.1 人工智能標準 / 159
4.5.2 新興技術方向 / 160
第5章 智能應用專利狀況分析163
5.1 智能應用整體專利狀況分析 / 163
5.1.1 全球和中國專利狀況分析 / 163
5.1.2 重點對比分析 / 169
5.2 智能機器人行業(yè)整體專利狀況分析 / 172
5.2.1 全球和中國專利狀況分析 / 173
5.2.2 重點對比分析 / 182
5.2.3 智能服務機器人全球專利狀況分析 / 189
5.2.4 智能服務機器人重點對比分析 / 195
5.3 智能終端行業(yè)整體專利狀況分析 / 202
5.3.1 全球和中國專利狀況分析 / 202
5.3.2 重點對比分析 / 208
5.4 智能駕駛行業(yè)整體專利狀況分析 / 211
5.4.1 全球和中國專利狀況分析 / 211
5.4.2 重點對比分析 / 216
5.4.3 無人機全球專利狀況分析 / 220
5.4.4 無人機重點對比分析 / 227
5.4.5 自動駕駛汽車全球專利狀況分析 / 230
5.4.6 自動駕駛汽車重點對比分析 / 236
5.5 智能安防行業(yè)整體專利狀況分析 / 242
5.5.1 全球和中國專利狀況分析 / 242
5.5.2 重點對比分析 / 249
5.6 智能家居行業(yè)整體專利狀況分析 / 254
5.6.1 全球和中國專利狀況分析 / 255
5.6.2 重點對比分析 / 269
5.7 智能醫(yī)療行業(yè)整體專利狀況分析 / 274
5.7.1 全球和中國專利狀況分析 / 274
5.7.2 重點對比分析 / 279
5.8 智能電網(wǎng)行業(yè)整體專利狀況分析 / 283
5.8.1 全球和中國專利狀況分析 / 285
5.8.2 重點對比分析 / 290
參考文獻294