SiC功率器件是電能變換的核心，是下一代電氣裝備的基礎(chǔ)，在消費(fèi)電子、智能電網(wǎng)、電氣化交通、國防軍工等領(lǐng)域，具有不可替代的作用。SiC功率器件的性能表征、封裝測試和系統(tǒng)集成，具有重要的研究價(jià)值和應(yīng)用前景。圍繞SiC功率器件的基礎(chǔ)研究和前沿應(yīng)用，本書系統(tǒng)介紹了SiC功率器件的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢，分析了器件的電-熱性能表征方法，闡述了器件的并聯(lián)、串聯(lián)、級聯(lián)等擴(kuò)容技術(shù)，介紹了器件的封裝結(jié)構(gòu)與封裝工藝，給出了器件的多物理場模型和仿真方法，提出了器件的封裝設(shè)計(jì)方法，總結(jié)了器件的封裝失效機(jī)理，揭示了器件的并聯(lián)電流分配規(guī)律，提出了器件的精確穩(wěn)定測試方法，針對固態(tài)變壓器、新能源汽車等新興應(yīng)用，構(gòu)建了SiC功率器件的系統(tǒng)集成方法。

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