本書(shū)系統(tǒng)分析和詳細(xì)描述了MEMS系統(tǒng)級(jí)建模中最重要的兩種途徑，即基于集總元件的物理建模和采用模型降階方法的數(shù)學(xué)建模，可以有效實(shí)現(xiàn)單個(gè)MEMS器件與整個(gè)系統(tǒng)的聯(lián)合仿真。同時(shí)，也對(duì)MEMS系統(tǒng)級(jí)模擬的軟件實(shí)現(xiàn)進(jìn)行了比較詳盡地分析和介紹。