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物聯(lián)網(wǎng)——體系結(jié)構(gòu)、協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)與無線通信(RFID、NFC、LoRa、NB-IoT、WiFi、ZigBee與Bluetooth)

物聯(lián)網(wǎng)——體系結(jié)構(gòu)、協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)與無線通信(RFID、NFC、LoRa、NB-IoT、WiFi、ZigBee與Bluetooth)

定  價:59 元

叢書名:高等學(xué)校電子信息類專業(yè)系列教材

        

  • 作者:高澤華、孫文生
  • 出版時間:2020/1/1
  • ISBN:9787302535218
  • 出 版 社:清華大學(xué)出版社
  • 中圖法分類:TP393.4 
  • 頁碼:292
  • 紙張:
  • 版次:1
  • 開本:
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物聯(lián)網(wǎng)及智慧城市在近些年得到了突飛猛進(jìn)的發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)的贏利窗口已經(jīng)開啟。本書從物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的角度出發(fā),首先闡述了物聯(lián)網(wǎng)的基本概念、體系架構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)化體系、物聯(lián)網(wǎng)+等知識,然后著重介紹了物聯(lián)網(wǎng)工程開發(fā)(主控層、傳感器層、無線傳輸層RFID、NFC、LoRa、NBIoT、WiFi、ZigBee與Bluetooth)、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用實踐案例,并配套相應(yīng)的物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā)環(huán)境、硬件開發(fā)模塊,力爭讓讀者從科學(xué)前沿,對物聯(lián)網(wǎng)未來應(yīng)用和發(fā)展前景有一個全面科學(xué)的把握,培養(yǎng)面向未來的物聯(lián)網(wǎng)思維模式以及物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)實踐能力,提高利用物聯(lián)網(wǎng)解決實際問題的能力。
書中第一部分著重描述物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)知識、未來發(fā)展。第二部分著重結(jié)合配套硬件開發(fā)環(huán)境模塊介紹物聯(lián)網(wǎng)主控層、傳感器層、無線傳輸層RFID、NFC、LoRa、NBIoT、WiFi、ZigBee與Bluetooth的開發(fā)技術(shù)及應(yīng)用案例。這些章節(jié)各自獨立,層次分明,既自成體系又互相聯(lián)系。本書力求理論與實踐緊密結(jié)合,內(nèi)容翔實、實例豐富。
本書可以作為高等院校物聯(lián)網(wǎng)課程的教材,也可供從事物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開發(fā)與應(yīng)用的工程技術(shù)人員自學(xué)與參考。
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