電子整機(jī)裝配工藝項(xiàng)目實(shí)訓(xùn)
定 價(jià)：27 元
叢書(shū)名：中等職業(yè)教育改革創(chuàng)新示范教材
- 作者：柳明
- 出版時(shí)間：2019/11/1
- ISBN：9787111636335
- 出 版 社：機(jī)械工業(yè)出版社
- 中圖法分類：TN805
- 頁(yè)碼：
- 紙張：膠版紙
- 版次：
- 開(kāi)本：16開(kāi)
本書(shū)按照電子產(chǎn)品的裝配過(guò)程組織編寫(xiě)，主要內(nèi)容包括技術(shù)文件識(shí)讀、元器件識(shí)別與檢測(cè)、零部件裝配、焊接工藝、整機(jī)總裝工藝、整機(jī)調(diào)試與檢驗(yàn)、包裝。簡(jiǎn)而言之，電子產(chǎn)品的裝配主要過(guò)程是電裝、焊接、調(diào)試、檢測(cè)。目前，電子技術(shù)日新月異，新器件、新材料層出不窮。本書(shū)以生產(chǎn)DH801數(shù)字機(jī)頂盒為載體，通過(guò)該產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝流程來(lái)介紹電子整機(jī)裝配生產(chǎn)工藝。
本書(shū)是從事電子裝配的工程人員在長(zhǎng)期的生產(chǎn)實(shí)踐中積累的豐富經(jīng)驗(yàn)及研究成果，適合職業(yè)學(xué)校相關(guān)專業(yè)學(xué)生學(xué)習(xí)，也可作為從事電子裝配工作人員的參考書(shū)。
隨著電子產(chǎn)品制造技術(shù)的迅猛發(fā)展，職業(yè)學(xué)�！半娮诱麢C(jī)裝配工藝實(shí)訓(xùn)”課程教學(xué)存在的主要問(wèn)題是傳統(tǒng)的教學(xué)內(nèi)容和教學(xué)模式無(wú)法適應(yīng)現(xiàn)代電子生產(chǎn)企業(yè)的發(fā)展。本書(shū)在編寫(xiě)過(guò)程中嘗試打破原來(lái)的學(xué)科教學(xué)知識(shí)體系，依據(jù)行業(yè)職業(yè)技能鑒定規(guī)范，并參考電子企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)編寫(xiě)而成。
電子整機(jī)裝配技術(shù)是一門(mén)知識(shí)性、創(chuàng)造性、實(shí)踐性很強(qiáng)的技術(shù)，主要包含了電子材料與元器件技術(shù)、PCB技術(shù)、總裝配技術(shù)、焊接技術(shù)、整機(jī)性能調(diào)試技術(shù)及電子測(cè)量技術(shù)等。具體來(lái)說(shuō)，電子整機(jī)裝配技術(shù)就是按照設(shè)計(jì)的電路原理圖和工藝流程，將各種電子零部件通過(guò)焊接、組裝“合攏”成一臺(tái)電子產(chǎn)品，且該電子產(chǎn)品經(jīng)過(guò)調(diào)試、檢測(cè)后，滿足具有獨(dú)立功能的要求。本書(shū)按照現(xiàn)代電子企業(yè)的生產(chǎn)流程來(lái)構(gòu)建技能培訓(xùn)體系；以項(xiàng)目為載體，用任務(wù)來(lái)驅(qū)動(dòng)，依托具體的工作項(xiàng)目和任務(wù)，將有關(guān)專業(yè)內(nèi)容逐次展開(kāi)；按照技術(shù)文件識(shí)讀、元器件識(shí)別與檢測(cè)、零部件裝配、焊接工藝、整機(jī)總裝工藝、整機(jī)調(diào)試與檢驗(yàn)、包裝的流程編寫(xiě)。通過(guò)對(duì)本書(shū)的學(xué)習(xí)，學(xué)生應(yīng)具備電子產(chǎn)品裝配所需的知識(shí)和基本技能，掌握電子產(chǎn)品的現(xiàn)代化加工流程、先進(jìn)的制造技術(shù)和最新的加工工藝。
本書(shū)既強(qiáng)調(diào)基礎(chǔ)，又力求體現(xiàn)新知識(shí)、新技術(shù)、新工藝、新方法，教學(xué)內(nèi)容與國(guó)家職業(yè)技能鑒定規(guī)范相結(jié)合。本書(shū)在體例上采用新的形式，簡(jiǎn)潔的文字表述，加上大量的實(shí)物圖片，直觀明了，同時(shí)注重理論和實(shí)踐的有機(jī)結(jié)合，設(shè)置有“任務(wù)介紹”“知識(shí)鏈接”“能力訓(xùn)練”“技能拓展”幾個(gè)小欄目，每個(gè)任務(wù)都有配套的實(shí)踐技能訓(xùn)練，旨在強(qiáng)化學(xué)生技能的培養(yǎng)，突出“做中學(xué)、做中教”的職業(yè)教育教學(xué)特色。
本書(shū)由大連電子學(xué)校柳明擔(dān)任主編并統(tǒng)稿，張曉宇、吳丹、曹雪偉、劉建參與了部分內(nèi)容的素材提供和編寫(xiě)。另外，本書(shū)在編寫(xiě)過(guò)程中得到了大連東森電子有限公司安立志、劉偉工程師的技術(shù)指導(dǎo)和大力支持，在此表示感謝。
由于編者水平有限，書(shū)中難免有疏漏和不妥之處，懇請(qǐng)廣大讀者批評(píng)指正。
前言
項(xiàng)目介紹1
任務(wù)1技術(shù)文件識(shí)讀2
11任務(wù)介紹2
12知識(shí)鏈接2
121設(shè)計(jì)文件2
122工藝文件10
123作業(yè)指導(dǎo)書(shū)15
124BOM文件16
13能力訓(xùn)練24
131訓(xùn)練要求24
132訓(xùn)練器材與工具24
133訓(xùn)練內(nèi)容與步驟24
134訓(xùn)練報(bào)告與評(píng)價(jià)26
14技能拓展27
141訓(xùn)練要求27
142訓(xùn)練器材與工具27
143訓(xùn)練內(nèi)容與步驟27
144訓(xùn)練報(bào)告與評(píng)價(jià)27
任務(wù)2元器件識(shí)別與檢測(cè)28
21任務(wù)介紹28
22知識(shí)鏈接28
221電阻器28
222電容器32
223電感器35
224半導(dǎo)體器件38
225集成電路40
23能力訓(xùn)練42
231電阻的識(shí)別與檢測(cè)訓(xùn)練42
232電容的識(shí)別與檢測(cè)訓(xùn)練43
233電感的識(shí)別與檢測(cè)訓(xùn)練44
234半導(dǎo)體器件的識(shí)別與檢測(cè)訓(xùn)練45
235集成電路的識(shí)別與檢測(cè)訓(xùn)練47
24技能拓展48
241繼電器的檢測(cè)方法48
242晶閘管的檢測(cè)方法49
任務(wù)3零部件裝配50
31任務(wù)介紹50
32知識(shí)鏈接51
321靜電防護(hù)技術(shù)51
322引腳成型56
323插件63
324絲印66
325貼片69
33能力訓(xùn)練73
331靜電防護(hù)訓(xùn)練73
332元器件引腳成型訓(xùn)練75
333元器件剪腳訓(xùn)練76
334插件訓(xùn)練77
335錫焊膏處理訓(xùn)練78
336手工印刷訓(xùn)練79
337手工貼片訓(xùn)練80
34技能拓展81
341引腳成型機(jī)操作訓(xùn)練81
342剪腳機(jī)操作訓(xùn)練82
343全自動(dòng)絲印機(jī)操作訓(xùn)練83
344全自動(dòng)貼片機(jī)操作訓(xùn)練84
任務(wù)4焊接工藝85
41任務(wù)介紹85
42知識(shí)鏈接85
421焊接材料85
422手工焊接86
423浸焊89
424波峰焊90
425回流焊91
426檢測(cè)93
43能力訓(xùn)練94
手工焊接練習(xí)94
44技能拓展97
機(jī)頂盒前控板的焊接97
任務(wù)5整機(jī)總裝工藝100
51任務(wù)介紹100
52知識(shí)鏈接101
521總裝概述101
522總裝工藝102
523總裝接線102
524電子產(chǎn)品的可靠性及老化實(shí)驗(yàn)103
53能力訓(xùn)練105
531充電器總裝技能訓(xùn)練105
532電視機(jī)機(jī)頂盒總裝技能訓(xùn)練108
54技能拓展109
任務(wù)6整機(jī)調(diào)試與檢驗(yàn)110
61任務(wù)介紹110
62知識(shí)鏈接110
621調(diào)試的一般內(nèi)容、程序及要求110
622電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)112
63能力訓(xùn)練117
整機(jī)測(cè)試訓(xùn)練117
64技能拓展121
在線測(cè)試設(shè)備操作訓(xùn)練121
任務(wù)7包裝123
71任務(wù)介紹123
72知識(shí)鏈接123
721電子產(chǎn)品包裝的分類124
722電子產(chǎn)品包裝的功能124
723包裝材料和要求125
724電子產(chǎn)品標(biāo)識(shí)和條形碼126
73能力訓(xùn)練127
731電子整機(jī)包裝工藝流程127
732電子產(chǎn)品裝箱注意事項(xiàng)129
74技能拓展130
食品包裝注意事項(xiàng)130
參考文獻(xiàn)132
書(shū)單推薦
