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本書的主要內(nèi)容包括電磁兼容（EMC）的基本概念和原理，各種電磁干擾產(chǎn)生的機(jī)理和模型，減少干擾及提高抗擾度的方法，電磁場(chǎng)的生物效應(yīng)與人體暴露限值，系統(tǒng)的EMC和天線耦合的分析，電磁干擾（EMI）的預(yù)估技術(shù)和計(jì)算機(jī)電磁建模的方法，以及各種民用與軍用EMC標(biāo)準(zhǔn)的限值要求和測(cè)試方法。書中還提供了 69個(gè)電路層級(jí)的EMI固化（EMI Hardening）解決方案，1130個(gè)插圖和表格，包括豐富的器件數(shù)據(jù)資料以及它們的正確安裝和應(yīng)用方法。本書的闡述從EMC技術(shù)的工程應(yīng)用角度出發(fā)，所討論問(wèn)題的思路清晰，圖文并茂，內(nèi)容豐富、翔實(shí)、具體，便于實(shí)際應(yīng)用。此外，本書還提供了一些可供選用的EMI診斷技術(shù)和費(fèi)效比優(yōu)良的解決方案，是一本非常實(shí)用的參考書。
本書適合從事電氣和電子產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、質(zhì)量管理、檢測(cè)與維修工作的工程技術(shù)人員使用，也可供科研院所、檢測(cè)機(jī)構(gòu)、大型工程項(xiàng) 目等專業(yè)技術(shù)人員作為EMC分析、測(cè)試和設(shè)計(jì)的參考書，還可作為電氣與電子工程、精密儀器、通信和計(jì)算機(jī)技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)工程、人工智能等專業(yè)師生的教學(xué)參考書。

原書序
本書的第3版，對(duì)第1版和第2版的內(nèi)容進(jìn)行了修改和更新，增加了 65%以上的內(nèi)容, 其中包括：重新審定了原書中的計(jì)算機(jī)建模程序，補(bǔ)充了印制電路板（PCB）層級(jí)的串?dāng)_計(jì) 算方法；第5章中補(bǔ)充了許多有關(guān)信號(hào)濾波器與電源濾波器的設(shè)計(jì)方法；第10章中補(bǔ)充了關(guān)于天線與天線之間的耦合分析；第9章提供了全新的民用和軍用方面的電磁干擾（EMI）的測(cè)試方法和要求。此外，還收錄了殼體縫隙耦合，通用串行總線USB及以太網(wǎng)（Ethernet）的連接器和電纜屏蔽方面的數(shù)據(jù)資料。所有的電子和電氣設(shè)備都是潛在的EMI源。同樣地，這些設(shè)備在某些電磁環(huán)境電平下也可能不能達(dá)到設(shè)計(jì)性能。EMI產(chǎn)生問(wèn)題的范圍囊括了從簡(jiǎn)單的雜擾（如電信設(shè)備的靜電干擾）或數(shù)字設(shè)備誤比特率（Bit Error Rates）的增加一直到異常災(zāi)禍的發(fā)生（例如爆炸裝置受到干擾而意外爆炸）。
使設(shè)備和系統(tǒng)達(dá)到電磁兼容的方法是首先對(duì)其運(yùn)行所處的電磁環(huán)境進(jìn)行評(píng)估（這種電磁環(huán)境評(píng)估通常是依據(jù)相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)或技術(shù)要求來(lái)進(jìn)行的），然后再進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造，使這些設(shè)備和系統(tǒng)能在預(yù)定的工作環(huán)境中工作而自身不產(chǎn)生emi0
本書的讀者對(duì)象是那些負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程師和系統(tǒng)工程師、技術(shù)專家、技術(shù)人員，或者是從事設(shè)計(jì)、維護(hù)和制定規(guī)范的那些工程經(jīng)理。這些規(guī)范可以確保設(shè)備滿足EMC要求并在給定的電磁環(huán)境下安全運(yùn)行。
許多工程師往往都沒(méi)有射頻（RF）方面的經(jīng)驗(yàn)。然而，運(yùn)行中的數(shù)控設(shè)備或開關(guān)電源設(shè)備往往就是一個(gè)RF系統(tǒng)。因此，想要理解EMC就必須了解元器件和簡(jiǎn)單輻射體的高頻特性以及電波理論。
為了使設(shè)計(jì)師在建造設(shè)備和系統(tǒng)時(shí)既考慮EMC，又不至于過(guò)度設(shè)計(jì)，本書將講解EMI 預(yù)估技術(shù)。這是因?yàn)槿绻谠O(shè)計(jì)研發(fā)過(guò)程中達(dá)到EMC，可以避免在產(chǎn)品量產(chǎn)后為了解決 EMI問(wèn)題而產(chǎn)生的額外成本以及項(xiàng)目延遲。此外，鑒于EMI問(wèn)題是普遍存在的現(xiàn)象，本書還提供了一些可供選用的EMI診斷技術(shù)和費(fèi)效比優(yōu)良的解決方案。
本書討論了在給定的電磁環(huán)境中預(yù)期可能出現(xiàn)的典型的EMI源及其輻射發(fā)射和傳導(dǎo)發(fā) 射的特性，還探討了減少電磁發(fā)射和降低設(shè)備對(duì)EMI敏感度的方法。有一些EMI/EMC書籍中的方程在理論上是完美的，但是它們往往并不能用來(lái)解決實(shí)際的EMI/EMC問(wèn)題。大家會(huì) 發(fā)現(xiàn)本書中的所有方程在EMI預(yù)估和EMC設(shè)計(jì)中極為實(shí)用。而且在大多數(shù)情況下，它們都經(jīng)過(guò)了測(cè)量驗(yàn)證。讀者可以從WWW.emcconsulhnninc.com網(wǎng)站上免費(fèi)獲得關(guān)于包括殼體縫隙耦合、天線對(duì)天線耦合的預(yù)估方面的計(jì)算機(jī)程序。在大多數(shù)情況下，理論都是經(jīng)過(guò)測(cè)量數(shù) 據(jù)實(shí)證過(guò)的。當(dāng)出現(xiàn)異常的情況時(shí)，本書也給出了一些最可能的原因。本書也提供了大量的參考文獻(xiàn)，供讀者對(duì)某個(gè)領(lǐng)域中的問(wèn)題做進(jìn)一步研究時(shí)使用。此外，全書中的預(yù)估和案例研究中都給出了如何應(yīng)用這些方程的實(shí)例。所有的電波和電路理論在實(shí)際應(yīng)用中都會(huì)受到物體尺寸和工作頻率的限制，其中也包括寄生元件的影響。對(duì)于這些限制，本書也都做了分析。
對(duì)于那些讓EMC背負(fù)黑色魔法名聲的明顯反�，F(xiàn)象，例如，在進(jìn)行EMC檢測(cè)時(shí), 當(dāng)加了屏蔽、濾波器或接地之后，EMI發(fā)射電平或EMS敏感度反而增加的現(xiàn)象，本書也做了解釋。導(dǎo)致這些明顯無(wú)法解釋的結(jié)果的主要原因是因?yàn)槲覀儗?duì)其基礎(chǔ)理論尚沒(méi)有理解透徹。本書中所采用的寫作方法是強(qiáng)調(diào)對(duì)于理論的理解，重點(diǎn)要放在其在EMC設(shè)計(jì)和EMI解決方案的實(shí)際實(shí)現(xiàn)中的實(shí)用性，包括后續(xù)的實(shí)施和維護(hù)。
本書目的是使書中所包含的信息具有實(shí)際的應(yīng)用價(jià)值或是用以加深對(duì)于EMC原理的理解。例如，計(jì)算或公布衰減或屏蔽效能的數(shù)據(jù)，除了用于解釋問(wèn)題之外，幾乎無(wú)用。因此, 上述計(jì)算或數(shù)據(jù)必須結(jié)合在給定的環(huán)境中預(yù)計(jì)可能的最壞情況下的輻射或傳導(dǎo)噪聲電平來(lái)使用。所以必須對(duì)達(dá)成預(yù)期衰減或屏蔽效果的限制因素加以考慮。而后就可以預(yù)估對(duì)施加在系統(tǒng)或電路上的噪聲電平或抗擾度電平進(jìn)行預(yù)估了。其目的是避免那種簡(jiǎn)單化的食譜式方法的固有缺點(diǎn)，并將數(shù)學(xué)知識(shí)限制在實(shí)踐工程師或技術(shù)員能理解使用的范圍內(nèi)。
書中還介紹了使用標(biāo)準(zhǔn)電子測(cè)量設(shè)備的實(shí)用而簡(jiǎn)單的測(cè)量技術(shù)。這些測(cè)量技術(shù)很適用于設(shè)備的EMI診斷測(cè)量以及對(duì)那些必須滿足商用標(biāo)準(zhǔn)如FCC、DO -160、EN及軍用/航空航天標(biāo)準(zhǔn)ML-STD-466等EMC要求的設(shè)備做快速查驗(yàn)。同時(shí)也介紹了進(jìn)行認(rèn)證和合格 EMC測(cè)試時(shí)，采用精密復(fù)雜的設(shè)備進(jìn)行校正測(cè)量的技術(shù)和可能遇到的錯(cuò)誤。
編著本書的基礎(chǔ)是著者在EMC咨詢方面的經(jīng)驗(yàn)以及16年來(lái)所舉辦的1 ~4天的EMC專題研討會(huì)的課程筆記。本書也解答了研討會(huì)的與會(huì)者和客戶們所提出的許多問(wèn)題。
感謝David Viljoen先生，他為本書的第1版做了大量的工作，沒(méi)有他的貢獻(xiàn)，本書就不可能有今天的樣子。
對(duì)于本書第3版的問(wèn)世，我也要感謝Jennifer Gain和Kerri McDoegal所做的研發(fā)工作和撰寫的報(bào)告，本書中敘述的所有測(cè)量軟件和分析軟件都是Lome Kelly編寫的，也要感謝 Robert Gray杰出的繪圖和審查。還要特別感謝Calvin Gale以他的奉獻(xiàn)精神和高學(xué)術(shù)水平完成了最近所有的研發(fā)任務(wù)及他對(duì)本書編寫中的章節(jié)布局、內(nèi)容寫作及EM軟件的使用和編輯所做的考慮。最后，我要特別感謝答應(yīng)為本書提供圖表的組織機(jī)構(gòu)，尤其是加拿大航天局。
David A . Weston

譯者序
自20世紀(jì)90年代始，在通信和計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展帶動(dòng)下，信息技術(shù)(Information Technology ,n)和互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)(Internet Technology, iT)有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。在21世紀(jì)的近 22 年來(lái)，航空航天技術(shù) I Aeronaatih and Astronaatih Technology, AT )、機(jī)器人技術(shù)(Robot Technology, RT)、物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)、人工智能(Artificial In telliyeace, Al)、無(wú)人駕駛(Autonomous Driviny, AD)等一大批高新技術(shù)如雨后春筍般地涌現(xiàn)問(wèn)世。
然而，上述這一切高科技創(chuàng)新技術(shù)無(wú)一不是與各種電磁波在自由空間的輻射和線纜間的傳導(dǎo)及相互耦合等現(xiàn)象相聯(lián)系著的。換言之，無(wú)論傳統(tǒng)技術(shù)還是當(dāng)代高新技術(shù)，各種電子電氣裝置、設(shè)備、系統(tǒng)和設(shè)施在運(yùn)行中，對(duì)外界既不能產(chǎn)生過(guò)強(qiáng)的干擾電平，而同時(shí)又要能承受外界一定強(qiáng)度的敏感度電平，即它們的干擾與抗干擾性能之間應(yīng)該能夠相互兼容。為了解決上述兼容問(wèn)題，大約從22世紀(jì)80年代開始，逐漸形成了一門新的技術(shù)學(xué)科電磁兼容(Electromayaetic Compatibility, EMC)。目前，電磁兼容技術(shù)研究的頻率范圍是 0 ~ 400GHz。
電磁兼容是一門理論性和實(shí)踐性都很強(qiáng)的技術(shù)學(xué)科。要解決實(shí)際的電磁兼容問(wèn)題，不僅需要自身理論的發(fā)展與指導(dǎo)，更需要那些能切實(shí)排除上述各種裝備中出現(xiàn)的干擾與抗干擾的措施、方法、經(jīng)驗(yàn)等實(shí)際手段。這是從事電磁兼容工作應(yīng)遵循的原則。
基于這樣的理念和原則，譯者認(rèn)為加拿大著名的電磁兼容資深專家David A. Weston的著作《Electromaaaetic Compatibility: Principles anf Applications， 2nf edition》是一本非常值得推薦的電磁兼容優(yōu)秀書籍，該書由楊自佑、王守三(美籍華裔教授)翻譯，并在2006年由機(jī)械工業(yè)出版社組織翻譯出版發(fā)行，獲得從事電磁兼容技術(shù)工作讀者的普遍歡迎。為此，在該書修訂和擴(kuò)充內(nèi)容的第 3 版《Electromaaaetic Compatibility： Methods, Analysis， Circaits， and Measurement, 3rd edition》于2017年在美國(guó)發(fā)行后，機(jī)械工業(yè)出版社決定再次進(jìn)行組織翻譯。
正如原書第3版原序言中所說(shuō)的，第3版修改和更新了原書第7版、第2版中65%以上的內(nèi)容，包括對(duì)原書中計(jì)算機(jī)建模程序的再審定，補(bǔ)充了印制電路板(PCB)層級(jí)的串?dāng)_計(jì) 算方法，第5章中補(bǔ)充了許多有關(guān)信號(hào)濾波器和電源濾波器的設(shè)計(jì)方法，第7章中補(bǔ)充了關(guān)于天線與天線之間的耦合分析，在第9章中提供了全新的民用與軍用電磁干擾(EMI)的測(cè)試方法和要求。此外，還收錄了殼體縫隙耦合，通用串行總線(USB)及以太網(wǎng)(Ethernet) 的連接器和電纜屏蔽方面的數(shù)據(jù)資料。
本書的主要內(nèi)容包括EMC的基本概念和原理，各種電磁干擾(Electromayaetic Interfer- eace, Em))產(chǎn)生的機(jī)理和模型，減少干擾及提高抗擾度的方法，電磁場(chǎng)的生物效應(yīng)與人體暴露限值，系統(tǒng)的EMC和天線耦合的分析，EMI的預(yù)估技術(shù)和計(jì)算機(jī)電磁建模的方法，以及各種民用與軍用EMC標(biāo)準(zhǔn)的限值要求和測(cè)試方法。書中還提供了 69個(gè)電路層級(jí)的Em) 固化(EMI Hardening)解決方案，1130個(gè)插圖和表格，包括豐富的器件數(shù)據(jù)資料以及它們的正確安裝和應(yīng)用方法。本書的闡述從EMC技術(shù)的工程應(yīng)用角度出發(fā)，所討論問(wèn)題的思路清晰，圖文并茂，內(nèi)容豐富、翔實(shí)、具體，便于實(shí)際應(yīng)用。此外，本書還提供了一些可供選用的EMI診斷技術(shù)和費(fèi)效比優(yōu)良的解決方案，是一本非常實(shí)用的參考書。
本書適合從事電氣和電子產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、質(zhì)量管理、檢測(cè)與維修工作的工程技術(shù)人員使用，也可供科研院所、檢測(cè)機(jī)構(gòu)、大型工程項(xiàng)目等專業(yè)技術(shù)人員作為EMC分析、測(cè)試和設(shè)計(jì)的參考書，還可作為電氣與電子工程、精密儀器、通信和計(jì)算機(jī)技術(shù)、生物醫(yī)學(xué) 工程、人工智能等專業(yè)師生的教學(xué)參考書。
本書翻譯工作由長(zhǎng)期從事EMC工作的五人翻譯團(tuán)隊(duì)完成。全書共有3章。其中楊自佑翻譯原書序言、全書目錄、第3~3章；彭聰翻譯第7章和第12章；陳倩翻譯第6章和第8 章；黃敏超翻譯第5章和第11章；夏俊杰翻譯第4章；第9章和第13章的翻譯由團(tuán)隊(duì)成員共同完成。全書譯稿由楊自佑、彭聰負(fù)責(zé)審閱、修改、定稿。彭聰還負(fù)責(zé)全部翻譯稿的版面布局和一些插圖、表格的排列工作。此外，為了方便讀者閱讀和理解書中的電磁兼容術(shù)語(yǔ), 標(biāo)準(zhǔn)化組織和機(jī)構(gòu)等縮寫詞的含義，楊自佑和彭聰還編寫了縮略語(yǔ)表。
譯者對(duì)機(jī)械工業(yè)出版社一貫、長(zhǎng)期、積極支持EMC書籍的出版工作表示由衷的感謝！
由于EMC技術(shù)發(fā)展迅速，加之譯者水平有限，書中錯(cuò)誤和不妥之處，敬請(qǐng)專家、讀者不吝賜教。
譯者謹(jǐn)序

譯者序
原書序
第1章電磁兼容1
11電磁干擾簡(jiǎn)介1
111電磁干擾產(chǎn)生的影響1
112電磁干擾的耦合方式2
113總結(jié)2
12電磁干擾規(guī)范概述4
121軍用規(guī)范5
122商用規(guī)范5
123非管制的設(shè)備5
13電磁環(huán)境概述5
131自然電磁噪聲源6
132人為電磁噪聲源8
14工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療設(shè)備8
141FCC18部分8
142從工業(yè)設(shè)備測(cè)得的場(chǎng)強(qiáng)9
143由高壓輸電線路和其附近的電場(chǎng)和磁場(chǎng)產(chǎn)生的干擾11
15交通、熒光燈、微波爐的噪聲和家庭及辦公室里的磁場(chǎng)干擾17
16醫(yī)院的電磁環(huán)境19
17有意發(fā)射器20
18低功率有意輻射體21
19高功率有意輻射體24
110電源線的傳導(dǎo)噪聲25
參考文獻(xiàn)26
第2章電場(chǎng)與磁場(chǎng)、近場(chǎng)與遠(yuǎn)場(chǎng)、輻射體、感受器、天線28
21靜態(tài)場(chǎng)和準(zhǔn)靜態(tài)場(chǎng)29
211直流電場(chǎng)29
212直流磁場(chǎng)29
213雙絞線30
214由環(huán)路產(chǎn)生的直流場(chǎng)和準(zhǔn)靜態(tài)場(chǎng)33
22導(dǎo)線上和自由空間中的電波34
221輻射35
222電流元輻射體37
223電流環(huán)路38
224球面波38
225環(huán)路的接收性能39
226雙絞線產(chǎn)生的遠(yuǎn)場(chǎng)輻射44
23輻射功率45
24測(cè)量單位48
25天線的接收性能49
251功率密度轉(zhuǎn)換為電場(chǎng)強(qiáng)度49
252根據(jù)天線增益將功率密度轉(zhuǎn)換為電場(chǎng)強(qiáng)度49
253天線系數(shù)50
254孤立導(dǎo)線/電纜的接收性能57
255作為測(cè)量設(shè)備和用于電磁兼容性預(yù)估的單極子天線58
26簡(jiǎn)單易做的電場(chǎng)天線和磁場(chǎng)天線63
261屏蔽環(huán)形天線63
262平衡環(huán)形天線64
263蝶形電場(chǎng)天線66
264單極子天線68
265調(diào)諧偶極子天線68
266螺旋天線68
267小型螺旋天線72
26801~1000MHz磁場(chǎng)探頭73
269校準(zhǔn)73
27非電離電磁場(chǎng)的暴露安全限值82
271對(duì)人體的臨床研究83
272加拿大的限值83
273美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)84
274歐洲和其他標(biāo)準(zhǔn)87
275ICNIRP、CENELEC、IRPA和CEU限值88
276電磁場(chǎng)電平的測(cè)量88
277直流(DC）場(chǎng)和工頻場(chǎng)(Power Frequency Field）89
28計(jì)算機(jī)程序90
281計(jì)算導(dǎo)線輻射的計(jì)算機(jī)程序90
282用于計(jì)算電場(chǎng)/磁場(chǎng)耦合到導(dǎo)線/電纜中的電流的計(jì)算機(jī)程序93
參考文獻(xiàn)98
第3章典型的噪聲源及其輻射和傳導(dǎo)發(fā)射特性100
31噪聲源簡(jiǎn)介100
311單脈沖和周期性脈沖產(chǎn)生的諧波相關(guān)噪聲100
312階躍函數(shù)的頻譜占有率109
32傅里葉變換法和計(jì)算機(jī)程序110
33案例分析３１：由ＤＣ-ＤＣ變換器產(chǎn)生的噪聲電平110
331通用測(cè)試配置和方法111
332根據(jù)輸入功率測(cè)試結(jié)果對(duì)24V－24V變換器的傳導(dǎo)發(fā)射(CE102）和
輻射發(fā)射(RE102）情況小結(jié)112
333在24V-5V變換器輸出端的差模和共模傳導(dǎo)噪聲114
334變換器輸出功率的輻射發(fā)射116
34發(fā)射機(jī)產(chǎn)生的噪聲127
參考文獻(xiàn)128
第4章PCB印制線、導(dǎo)線、電纜間的串?dāng)_和電磁耦合129
41串?dāng)_和電磁耦合簡(jiǎn)介129
42導(dǎo)線和電纜間的容性串?dāng)_和電場(chǎng)耦合131
43導(dǎo)線和電纜間的感性串?dāng)_和磁場(chǎng)耦合137
44感性串?dāng)_和容性串?dāng)_的合成146
441運(yùn)用接地平面上方的PCB印制線和導(dǎo)線的特性阻抗預(yù)估串?dāng)_147
442雙絞線、交叉絞合雙絞線、屏蔽雙絞線和帶狀電纜中的串?dāng)_150
443相對(duì)于干擾源上升時(shí)間有長(zhǎng)傳輸延遲的導(dǎo)線串?dāng)_153
444計(jì)算串?dāng)_的計(jì)算機(jī)程序155
445PCB印制線之間的串?dāng)_和PCB上器件間的耦合162
446電磁耦合182
447評(píng)價(jià)屏蔽和無(wú)屏蔽電纜/導(dǎo)線對(duì)電纜/導(dǎo)線間耦合的計(jì)算機(jī)程序183
參考文獻(xiàn)190
第5章元件，減小發(fā)射的方法及抗擾度191
51元件191
511電磁兼容使用的元件簡(jiǎn)述191
512導(dǎo)線、PCB的印制線和接地平面的阻抗191
513一般布線導(dǎo)則197
514電路分類197
515布線隔離197
516內(nèi)部單元/設(shè)備的布線197
517外部單元/設(shè)備的布線198
518導(dǎo)線屏蔽198
519射頻屏蔽198
5110用于控制發(fā)射和提高抗擾度的元件199
52電源線濾波器242
521定制設(shè)計(jì)的濾波器254
522帶諧振電容器的共模濾波器259
523滿足航天要求的電源線濾波器262
524濾波器的低頻和高頻元件的分置263
525案例分析51：濾波器設(shè)計(jì)264
526案例分析31（續(xù)）267
527交流電源線濾波器269
528輸出電源線濾波器270
53信號(hào)線濾波器271
531有源濾波器272
532無(wú)源濾波器273
533微波濾波器274
534PCB微波濾波器276
535連接器型濾波器278
536低頻無(wú)源高通、低通、陷波和帶通濾波器280
537濾波器設(shè)計(jì)實(shí)例283
538商用濾波器284
539案例分析52285
5310濾波連接器286
54減小發(fā)射的方法288
541信號(hào)和電源的生成特性288
542電路拓?fù)?89
543儲(chǔ)能電容器和去耦電容器290
544散熱片290
545電路布局290
55噪聲抗擾度292
551接口電路噪聲抗擾度292
552接收器和驅(qū)動(dòng)器294
553典型集成電路的噪聲響應(yīng)和抗擾度試驗(yàn)電平306
554數(shù)字邏輯電路的抗擾度307
555模擬視頻和射頻電路的噪聲和抗擾度313
56噪聲源和噪聲電平320
561射頻和無(wú)線電321
562屏蔽322
563射頻接地324
564濾波326
57減小輻射發(fā)射的方法328
58瞬態(tài)脈沖防護(hù)328
581瞬態(tài)保護(hù)器件329
59雷擊防護(hù)332
510靜電防護(hù)341
511電磁脈沖防護(hù)344
參考文獻(xiàn)345
第6章電磁屏蔽346
61反射、吸收和屏蔽效能346
611理想導(dǎo)體的反射346
612傳輸線理論應(yīng)用于屏蔽347
613金屬阻抗、趨膚深度、屏障阻抗347
614實(shí)際導(dǎo)體的反射349
615電磁波的吸收350
616再反射的修正350
62屏蔽效能351
621使用屏蔽效能公式的注意事項(xiàng)358
63新型屏蔽材料：導(dǎo)電漆和熱塑性塑料、塑料涂層和膠水360
631導(dǎo)電涂層的磁屏蔽效能365
632屏蔽效能和表面電阻率之間的相關(guān)性370
633導(dǎo)電涂層的電場(chǎng)屏蔽效能371
634導(dǎo)電涂層塑料外殼和鋁在滿足MIL-STD-461標(biāo)準(zhǔn)要求方面的對(duì)比373
635塑料涂層外殼與金屬外殼的測(cè)試375
636外殼類型376
637測(cè)試的執(zhí)行376
638導(dǎo)電布386
639用鋁箔屏蔽的醫(yī)院房間387
6310有縫隙的外殼對(duì)平面波的屏蔽效能390
6311有縫隙的外殼的電場(chǎng)耦合機(jī)理391
6312容積1m07m1m、厚0075mm的鋁箔外殼內(nèi)部電場(chǎng)的預(yù)測(cè)391
6313預(yù)測(cè)外殼內(nèi)部的電場(chǎng)392
6314無(wú)縫隙的小外殼對(duì)電場(chǎng)和平面波的屏蔽394
6315導(dǎo)電布服裝396
6316導(dǎo)電黏合劑和吸波材料398
64縫隙、接合處、通風(fēng)縫隙和其他孔隙399
641透過(guò)薄材料的電場(chǎng)耦合399
642孔隙耦合的測(cè)量值與參考文獻(xiàn)\[9\]中的公式和FEKO程序計(jì)算值的比較407
643厚型材料中的波導(dǎo)低截止效應(yīng)417
65有接頭和孔隙的外殼對(duì)磁場(chǎng)的衰減420
651有縫隙的六邊形薄金屬箔外殼對(duì)磁場(chǎng)的衰減（外殼內(nèi)外的
電流幾乎相等）420
652由發(fā)射環(huán)產(chǎn)生并感應(yīng)到外殼的磁場(chǎng)及由外殼電流產(chǎn)生的磁場(chǎng)424
653帶有縫隙和孔隙的外殼磁場(chǎng)屏蔽效能428
654外殼的磁場(chǎng)衰減舉例431
654外殼的磁場(chǎng)衰減舉例431
655外殼內(nèi)的磁場(chǎng)源的實(shí)測(cè)衰減437
66襯墊理論、襯墊的轉(zhuǎn)移阻抗、襯墊類型和表面處理437
661襯墊理論簡(jiǎn)述437
662襯墊測(cè)試方法 438
663襯墊材料的有關(guān)性能441
664現(xiàn)代襯墊材料446
665帶有襯墊填縫的外殼的屏蔽效能447
666影響襯墊選擇的因素449
67波導(dǎo)襯墊 450
68導(dǎo)電表面處理、直流（DC）電阻和腐蝕對(duì)襯墊材料的影響451
69實(shí)際的屏蔽和對(duì)屏蔽效能的限制457
610分隔 457
611建筑物的屏蔽效能 458
612評(píng)估屏蔽效能的計(jì)算機(jī)程序460
參考文獻(xiàn)462
第7章電纜屏蔽、電場(chǎng)和磁場(chǎng)產(chǎn)生的耦合、電纜發(fā)射464
71電纜耦合和發(fā)射簡(jiǎn)介464
72電纜屏蔽效能/轉(zhuǎn)移阻抗464
721頻率相關(guān)性:60Hz~100kHz 466
722頻率相關(guān)性：100kHz~22GHz轉(zhuǎn)移阻抗472
723軍用和RG型電纜的轉(zhuǎn)移阻抗481
724屏蔽雙絞線的轉(zhuǎn)移阻抗489
725導(dǎo)管轉(zhuǎn)移阻抗490
726柔性屏蔽499
73半剛性電纜503
74長(zhǎng)線效應(yīng)504
75轉(zhuǎn)移導(dǎo)納506
751 長(zhǎng)電纜的屏蔽效能506
76屏蔽終端對(duì)轉(zhuǎn)移電壓的影響510
77電場(chǎng)和磁場(chǎng)產(chǎn)生的耦合511
78運(yùn)用NEC程序?qū)υ谧杂煽臻g或接近自由空間條件下的電纜耦合建模515
79吉赫茲頻率下的電纜屏蔽效能521
710頻率達(dá)到12GHz的電纜屏蔽效能525
711入射場(chǎng)的極化和角度529
712屏蔽層對(duì)地端接 529
713電纜和導(dǎo)線的發(fā)射533
7131環(huán)路的輻射534
7132幾何形狀的傳輸線產(chǎn)生的輻射535
7133附加電纜和不附加電纜情況下的環(huán)路輻射538
714降低電纜產(chǎn)生的電場(chǎng)和磁場(chǎng)的輻射543
715屏蔽連接器、后殼和其他的屏蔽端接方法544
716以太網(wǎng)和USB連接器558
717其他電纜屏蔽層端接方法571
718符合軍標(biāo) MIL-STD/DO-160C或商用輻射發(fā)射要求的電纜屏蔽的
實(shí)際水平576
719屏蔽層連接到殼外還是殼內(nèi)580
參考文獻(xiàn)586
第8章接地和搭接588
81接地簡(jiǎn)介588
82安全接地、接大地和大系統(tǒng)接地589
821大地593
83信號(hào)地和電源地598
831信號(hào)地598
832接地的基本原理598
833單點(diǎn)接地608
834改進(jìn)過(guò)的差動(dòng)運(yùn)算放大器電路610
84信號(hào)接地準(zhǔn)則611
85電源和接地電路圖612
86雷擊保護(hù)接地612
861避雷器612
862地電位616
863案例分析81：一個(gè)用于通信場(chǎng)地的雷電保護(hù)接地617
87搭接618
871概述618
872美國(guó)軍標(biāo)MIL-B-5087、MIL-HDB-419A和MIL-STD-464619
873腐蝕、不同類金屬和氧化作用624
874搭接的測(cè)試方法628
875接地設(shè)計(jì)軟件629
參考文獻(xiàn)630
第9章EMI測(cè)量、控制要求和測(cè)試方法631
91簡(jiǎn)介631
911EMI測(cè)試實(shí)驗(yàn)室631
92測(cè)試設(shè)備633
921示波器633
922頻譜分析儀635
923前置放大器641
924EMI接收機(jī)643
925信號(hào)發(fā)生器和功率放大器644
926電流探頭646
927磁場(chǎng)天線647
928寬帶天線647
92941in(104m)單極接收天線650
93診斷測(cè)量664
931輻射測(cè)量664
932磁場(chǎng)測(cè)量664
933傳導(dǎo)測(cè)量669
934敏感度/抗擾度測(cè)量669
94商用EMI要求和測(cè)量670
941數(shù)字裝置發(fā)射的FCC標(biāo)準(zhǔn) 670
942天線校準(zhǔn)675
943測(cè)試場(chǎng)地 677
944加拿大的要求693
945德國(guó)的法規(guī) 695
946中國(guó)的標(biāo)準(zhǔn)695
947日本對(duì)計(jì)算機(jī)裝置上的EMI要求696
948澳大利亞和新西蘭的標(biāo)準(zhǔn)696
949韓國(guó)的標(biāo)準(zhǔn)696
9410歐盟指令2004/108/EC697
95屏蔽室、電波暗室、傳輸線以及蜂窩天線736
951屏蔽室內(nèi)場(chǎng)和天線誤差736
952GTEM、TEM和其他測(cè)試室753
96軍用EMI要求和測(cè)量方法757
961MIL-STD-461：EMI控制的電磁發(fā)射和敏感度要求757
962MIL-STD-462:電磁干擾特性的測(cè)量765
963測(cè)試計(jì)劃和測(cè)試步驟766
964一般測(cè)試準(zhǔn)則768
965MIL-STD-461 A-C采用的典型EMI接收機(jī)或頻譜分析儀帶寬772
966接收機(jī)陷波帶內(nèi)典型甚低輻射發(fā)射限值的測(cè)量773
967MIL-STD-461A、B和C的EMI測(cè)量775
97RTCA/DO-160要求797
參考文獻(xiàn)800
第10章系統(tǒng)EMC和天線耦合802
101系統(tǒng)級(jí)的EMC802
1011MIL-STD系統(tǒng)級(jí)的要求802
102天線耦合引起的EMI811
1021天線間的耦合813
1022大功率發(fā)射機(jī)引起的接收機(jī)靈敏度降低837
1023SIMOPS（同時(shí)運(yùn)行工作狀態(tài)）分析（雜散波、諧波和
BB的寬帶輻射）840
1024天線對(duì)天線耦合的消減技術(shù)840
1025吸波體842
1026濾波器和帶內(nèi)的EMI解決辦法842
1027天線耦合和雷擊850
1028表面散射場(chǎng)852
1029案例分析 101：拋物面反射發(fā)射天線周邊的危險(xiǎn)區(qū)域856
103環(huán)境場(chǎng)地的預(yù)估和調(diào)查864
1031無(wú)源互調(diào)865
1032案例分析102：場(chǎng)地的電磁環(huán)境預(yù)估和場(chǎng)地調(diào)查869
104案例分析103：HF相控陣?yán)走_(dá)與HVAC線路的耦合873
1041EMI 電平的預(yù)估873
參考文獻(xiàn)874
第11章印制電路板876
111概述876
112印制電路板（PCB）的輻射原理876
113低電平輻射的PCB布線：測(cè)試數(shù)據(jù)、布線的比較和建議878
1131PCB的測(cè)試878
1132差分結(jié)構(gòu)中的最佳和最差的PCB配置概述880
1133PCB上的共模電流880
1134PCB的測(cè)試設(shè)置881
1135PCB布線測(cè)試882
1136PCB尺寸和印制線所構(gòu)成的特性阻抗886
114低頻差分結(jié)構(gòu)配置的輻射發(fā)射結(jié)果比較及結(jié)論綜述889
1141印制線類型889
1142差分PCB配置和傳輸線的測(cè)量數(shù)據(jù)和詳細(xì)的PCB對(duì)比891
1143傳輸線PCB輻射發(fā)射的比較903
1144PCB連接電纜后的輻射發(fā)射情況904
1145單端信號(hào)輸入的PCB布線的低頻和高頻輻射發(fā)射情況綜述907
1146單端布線配置的測(cè)量數(shù)據(jù)和詳細(xì)PCB比較908
1147實(shí)際的帶狀線PCB布線比微帶線PCB好多少921
1148連接器和負(fù)載屏蔽后的效果924
1149實(shí)際帶狀線和微帶線924
11410過(guò)孔間距927
115實(shí)際的PCB布線932
116邏輯器件類型的比較936
117降低電路電平的方法939
118PCB接地942
1181在PCB上所產(chǎn)生的共模電壓942
1182良好的和不良的PCB接地平面944
1183屏蔽罩內(nèi)的PCB的接地949
119印制板的屏蔽952
1110PCB的輻射、串?dāng)_預(yù)測(cè)以及 CAD 程序956
11101NEC預(yù)測(cè)輻射值與實(shí)測(cè)輻射值的比較956
11102PCB仿真和測(cè)試設(shè)置957
11103建模技術(shù)961
11104專用于PCB和IC輻射、串?dāng)_、耦合和信號(hào)完整性預(yù)測(cè)的計(jì)算機(jī)程序963
11105PCB近場(chǎng)的測(cè)量968
1111PCB去耦電容器、嵌入電容和電磁帶隙（EBG）968
1112PCB布線案例分析970
11121案例分析 111：共享同一個(gè)PCB的模擬和數(shù)字電路的接地970
11122案例分析 112：PCB上視頻電路的良好接地技術(shù)972
11123案例分析 113：PCB上被屏蔽的模擬區(qū)域中的數(shù)字信號(hào)與模擬
信號(hào)之間的耦合974
11124案例分析114：電話設(shè)備的超限輻射發(fā)射974
1113增強(qiáng)PCB的抗擾度978
參考文獻(xiàn)979
第12章EMI和EMC控制、案例研究、EMC預(yù)測(cè)技術(shù)和計(jì)算電磁建模980
121EMC控制980
1211EMC控制計(jì)劃980
1212EMC控制程序計(jì)劃981
1213質(zhì)量控制983
122EMI調(diào)查984
1221案例分析121：設(shè)備內(nèi)敏感度的EMI調(diào)查985
1222案例分析122：將一個(gè)計(jì)算設(shè)備的輻射發(fā)射降低到FCC A級(jí)限值989
123EMC預(yù)測(cè)：一般方法991
1231案例分析123：A形光纖繪圖儀滿足RTCA-DO-160
要求的EMC預(yù)測(cè)993
1232案例分析124：對(duì)功率控制器的EMC預(yù)測(cè)998
1233案例分析125：宇宙飛船（軌道）上天線對(duì)電纜的耦合1004
1234案例分析126：雷達(dá)對(duì)飛機(jī)著陸控制信號(hào)的耦合1007
1235案例分析127： AM發(fā)射器對(duì)衛(wèi)星通信系統(tǒng)的耦合1008
1236案例分析128：發(fā)射器/接收器的寄生響應(yīng)1009
124EMC、計(jì)算電磁建模以及場(chǎng)求解的計(jì)算機(jī)程序1012
1241簡(jiǎn)單計(jì)算機(jī)程序1014
1242EMC分析程序1014
1243MOM、MLFMM、FEM、FEM-MOM、GO、PO、UTD、GTD、FEM、
BEM、FDTD、PTD、GMT、TLM FIT、CG-FFT、PEEC分析方法1016
1244計(jì)算機(jī)電磁代碼1022
1245集成工程軟件1042
125靜電場(chǎng)、靜磁場(chǎng)、低頻和準(zhǔn)靜場(chǎng)分析1043
1251麥克斯韋2D-3D1043
1252ANSYS/EMAG1043
1253集成工程軟件1043
126使用電磁分析程序的誤差1046
參考文獻(xiàn)1048
附錄1049
附錄A導(dǎo)體、導(dǎo)線和電纜特性阻抗1049
附錄B單位和轉(zhuǎn)換系數(shù)1051
附錄C電場(chǎng)強(qiáng)度對(duì)磁場(chǎng)以及功率密度的轉(zhuǎn)換1052
附錄D常用有關(guān)公式1053
附錄E銅實(shí)心裸導(dǎo)線的數(shù)據(jù)(線度、重量和電阻)1056
附錄F材料的介電常數(shù)1057
縮略語(yǔ)表1060

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