《電子工藝與實(shí)訓(xùn)(第2版)》是作者在多年教學(xué)和科研經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上為電子工藝實(shí)訓(xùn)教學(xué)而編寫的。結(jié)合電子制造行業(yè)的發(fā)展,《電子工藝與實(shí)訓(xùn)(第2版)》根據(jù)教學(xué)實(shí)踐的要求,更注重學(xué)生動(dòng)手能力的訓(xùn)練,內(nèi)容包括安全用電常識(shí)和觸電預(yù)防與救護(hù)、電子元器件識(shí)別與檢測、電子焊接工藝技術(shù)、計(jì)算機(jī)電路設(shè)計(jì)(ProtelDXP)、印制電路板設(shè)計(jì)與制作、電子實(shí)訓(xùn)產(chǎn)品、調(diào)試工藝及電子產(chǎn)品的檢修方法與檢修經(jīng)驗(yàn)等,以及常用儀表儀器的使用方法!峨娮庸に嚺c實(shí)訓(xùn)(第2版)》內(nèi)容充實(shí)、詳略得當(dāng)、可讀性強(qiáng),兼具實(shí)用性、資料性和先進(jìn)性,配有思考題和技能訓(xùn)練,并介紹了大量生產(chǎn)實(shí)踐的經(jīng)驗(yàn)。
第2版前言
隨著科學(xué)技術(shù)的迅猛發(fā)展,電子產(chǎn)品充實(shí)和豐富了人們的生活,成為生活中的必需品。電子產(chǎn)品多元化的一個(gè)重要前提,就是相應(yīng)人員對產(chǎn)品電子電路知識(shí)的深入掌握和靈活應(yīng)用。為了培養(yǎng)與時(shí)代接軌的高素質(zhì)人才,為學(xué)生搭建理論和實(shí)踐聯(lián)系的橋梁,很多學(xué)校工科專業(yè)開設(shè)了電子工藝實(shí)訓(xùn)課程。
電子工藝實(shí)訓(xùn)是一門以實(shí)踐為主,理論貫穿其中的課程。在實(shí)訓(xùn)過程中,除了基本的制作外,學(xué)生還可以掌握一些生活用電常識(shí)、常用工具的使用方法,了解高科技的發(fā)展現(xiàn)狀及與電子專業(yè)的緊密聯(lián)系。掌握這些不但有助于提高學(xué)生的專業(yè)知識(shí)和進(jìn)行畢業(yè)設(shè)計(jì),而且也可以通過實(shí)際操作提高動(dòng)手能力,從而激發(fā)學(xué)生的創(chuàng)新意識(shí)。
隨著電子工藝實(shí)訓(xùn)在本科教學(xué)中的開展,經(jīng)過不斷完善和發(fā)展,各學(xué)校初步形成了比較規(guī)范的教學(xué)體系和教學(xué)方法,并配備了多媒體教室、網(wǎng)絡(luò)教學(xué)、SMT實(shí)訓(xùn)室等硬件設(shè)施。目前,很多高校的實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目包括函數(shù)發(fā)生器、FM收音機(jī)、流水燈及直流穩(wěn)壓電源等內(nèi)容。本書介紹的技術(shù)主要包括安全用電、焊接技術(shù)、常用工具的使用、電子元器件識(shí)別與檢測、印制電路板設(shè)計(jì)與制作、電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試等。
另外,很多大型電子產(chǎn)品公司對其產(chǎn)品都有嚴(yán)格的工藝要求并規(guī)范成文檔,對SMT有專門的培訓(xùn)并有對應(yīng)的內(nèi)部培訓(xùn)教材。但是,目前很多教材未覆蓋SMT各方面的知識(shí),為了能讓學(xué)生與社會(huì)接軌,了解最新電子工藝技術(shù)和SMT,本書在第1版內(nèi)容的基礎(chǔ)上做了修改和補(bǔ)充。
《電子工藝與實(shí)訓(xùn)(第2版)》根據(jù)編者二十幾年的教學(xué)經(jīng)驗(yàn)編寫,可作為高等院校和其他學(xué)校的教材,供學(xué)生參加電子工藝實(shí)習(xí)或有關(guān)技術(shù)培訓(xùn)時(shí)參考使用。本書在第1版的基礎(chǔ)上進(jìn)行了修訂,除保留第1版注重實(shí)踐的特點(diǎn),突出實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目等以外,還補(bǔ)充和增加了有關(guān)貼片元器件的相關(guān)內(nèi)容,并增加了對應(yīng)的實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目。全書共分11章,第1章為安全用電常識(shí),第2~7章分類介紹了電子元器件識(shí)別與檢測方面的知識(shí),第8章介紹了電路焊接工藝,第9章介紹了如何利用Protel DXP設(shè)計(jì)電路原理圖和印制電路板,第10章介紹了印制電路板基礎(chǔ)知識(shí)及制作,第11章介紹了電子實(shí)訓(xùn)產(chǎn)品(第11章結(jié)合實(shí)踐,給出了大量的實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目)。本書還有一個(gè)附錄,介紹了常用電子儀器儀表的使用。
《電子工藝與實(shí)訓(xùn)(第2版)》的第1章由張建民編寫,第2~7章由王云松編寫,第8~11章及其他部分由張紅琴編寫,附錄由吳建明編寫。張紅琴負(fù)責(zé)全書的統(tǒng)稿工作,石磊和陳鑒富也參與了本書部分內(nèi)容的編寫工作。編者長期從事電子產(chǎn)品的研制、開發(fā)和生產(chǎn)及工藝實(shí)踐教學(xué),對電子工藝技術(shù)有較深刻的認(rèn)識(shí),對教學(xué)規(guī)律有深入的理解,將豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與嚴(yán)謹(jǐn)?shù)慕虒W(xué)要求進(jìn)行了有機(jī)結(jié)合。
《電子工藝與實(shí)訓(xùn)(第2版)》得到江蘇理工學(xué)院出版教材立項(xiàng)資助,在教材編寫中,俞洋、朱雷、陳太洪、任艷玲等提出了寶貴建議,在此一并表示感謝!
由于編者的水平有限,加之時(shí)間倉促,不妥之處在所難免,敬請廣大讀者批評(píng)指正。
編者
第1版前言
創(chuàng)新精神和實(shí)踐能力是對新時(shí)期高素質(zhì)人才的基本要求,電子工藝實(shí)訓(xùn)是工程訓(xùn)練的一部分,也是電子信息類大專院校學(xué)生在校期間非常重要的實(shí)踐環(huán)節(jié)之一。在實(shí)訓(xùn)過程中,學(xué)生可在電子元器件的識(shí)別與檢測,電子元器件的焊接,電路的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(Protel 99 SE)和印制電路板的設(shè)計(jì)與制作,電子測試儀器的使用,電子產(chǎn)品的調(diào)試與維修等方面得到訓(xùn)練。掌握這些技能不但會(huì)使學(xué)生在畢業(yè)設(shè)計(jì)獲得幫助,而且也可以通過實(shí)際操作提高動(dòng)手能力,從而激發(fā)學(xué)生的創(chuàng)新意識(shí)。
電子工藝與實(shí)訓(xùn)是以學(xué)生自己動(dòng)手,掌握一定操作技能和制作一兩種實(shí)際產(chǎn)品為特色的。它既不同于培養(yǎng)勞動(dòng)觀念的公益勞動(dòng),又不同于讓學(xué)生自由發(fā)揮的科技創(chuàng)新活動(dòng);它既是基本技能和工藝知識(shí)的入門向?qū),又是?chuàng)新實(shí)踐的開始和創(chuàng)新精神的啟蒙。要構(gòu)筑這樣一個(gè)基礎(chǔ)扎實(shí)、充滿活力的實(shí)踐平臺(tái),僅靠課堂講授和動(dòng)手訓(xùn)練是不夠的,需要有一本既能指導(dǎo)學(xué)生實(shí)習(xí),又能開闊眼界;既是教學(xué)的參考書,又是指導(dǎo)實(shí)踐的實(shí)用資料!峨娮庸に嚺c實(shí)訓(xùn)(第2版)》編者就是立足于這個(gè)目標(biāo),付出了辛勤的勞動(dòng),努力使本書既成為電子工藝基礎(chǔ)訓(xùn)練的教材,也成為從事電子技術(shù)實(shí)踐和創(chuàng)新的實(shí)用指導(dǎo)書。
《電子工藝與實(shí)訓(xùn)(第2版)》根據(jù)編者十幾年的教學(xué)經(jīng)驗(yàn)編寫,可作為高等院校和其他學(xué)校的教材,供學(xué)生參加電子工藝實(shí)習(xí)或有關(guān)技術(shù)培訓(xùn)時(shí)參考使用。《電子工藝與實(shí)訓(xùn)(第2版)》在內(nèi)容編排上打破傳統(tǒng),主要考慮教學(xué)實(shí)踐的要求,盡可能多提供一些實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目,并介紹了一些新的知識(shí)。全書共分12章,第1章介紹了安全用電常識(shí),第2~7章分類介紹了電子元器件識(shí)別與檢測方面的知識(shí),第8章介紹了電路焊接工藝,第9章主要介紹了利用Protel 99 SE設(shè)計(jì)電路原理圖和印制電路板,第10章介紹了印制電路板基礎(chǔ)知識(shí)及制作,第11章介紹了電子實(shí)訓(xùn)產(chǎn)品(第11章結(jié)合實(shí)踐,給出了大量的實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目),第12章介紹了常用電子儀器儀表的使用。
《電子工藝與實(shí)訓(xùn)(第2版)》的第1、8章由張建民編寫,第2~7章由王云松編寫,第11、12章由吳建明編寫,第9、10章及其余部分由張紅琴編寫。張紅琴負(fù)責(zé)全書的統(tǒng)稿工作。編者長期從事電子產(chǎn)品的研制、開發(fā)和生產(chǎn)及工藝實(shí)踐教學(xué),對電子工藝技術(shù)有較深刻的認(rèn)識(shí),對教學(xué)規(guī)律有深入的理解,將豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與嚴(yán)謹(jǐn)?shù)慕虒W(xué)要求進(jìn)行了有機(jī)的結(jié)合。
由于編者水平有限,加之時(shí)間倉促,不妥之處在所難免,敬請廣大讀者批評(píng)指正。
編者
第2版前言
第1版前言
第1章安全用電1
11觸電及其對人體的危害1
111觸電的種類和方式1
112電流傷害人體的因素2
12安全防護(hù)3
121觸電的防護(hù)措施3
122觸電現(xiàn)場的救護(hù)3
13安全常識(shí)5
131用電安全注意事項(xiàng)5
132其他傷害的防護(hù)5
14文明生產(chǎn)5
思考題6
第2章電阻器7
21電阻器的命名和分類7
211電阻器的命名7
212電阻器的分類8
22電阻器的功能和技術(shù)指標(biāo)9
23電阻器的選用與檢測11
231電阻器的選用12
232電阻器的檢測12
24技能訓(xùn)練14
思考題15
第3章電容器16
31電容器的命名和分類16
311電容器的命名16
312電容器的分類17
32電容器的檢測與識(shí)別19
321電容器的檢測19
322電容器的識(shí)別20
33電容器的功能和作用20
34技能訓(xùn)練21
思考題22
第4章電感器23
41電感器的命名、主要技術(shù)參數(shù)
和分類23
411電感器的命名23
412電感器的主要技術(shù)參數(shù)23
413電感器的分類24
42電感器的檢測與識(shí)別26
421電感器的檢測26
422電源變壓器的檢測26
423電感器的識(shí)別27
43電感器的功能和作用28
44技能訓(xùn)練29
思考題30
第5章半導(dǎo)體分立器件31
51半導(dǎo)體分立器件的命名和分類31
511國產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件的命名31
512半導(dǎo)體分立器件的分類32
513進(jìn)口半導(dǎo)體器件的命名32
52二極管35
521二極管的種類35
522二極管的主要參數(shù)與簡單測試36
53晶體管37
531晶體管種類與工作特性37
532其他半導(dǎo)體器件39
533常用光電器件40
54技能訓(xùn)練42
思考題43
第6章集成電路44
61集成電路的命名和分類44
611集成電路的命名44
612集成電路的分類45
62模擬集成電路45
63數(shù)字集成電路46
64可編程集成電路46
65封裝和引腳47
651集成電路的封裝和引腳47
652集成電路的引腳識(shí)別和性能
檢測49
66技能實(shí)訓(xùn)50
思考題50
第7章其他元器件51
71電聲器件51
711傳聲器51
712揚(yáng)聲器53
72開關(guān)及繼電器54
721開關(guān)54
722繼電器55
723接插件56
73技能訓(xùn)練59
思考題60
第8章焊接技術(shù)61
81焊接的分類與錫釬焊61
811焊接的分類61
812錫釬焊機(jī)理62
813焊接工具64
814焊接材料66
82手工焊接技術(shù)71
821THT手工焊接71
822SMT 手工焊接78
83焊接質(zhì)量要求85
831焊點(diǎn)質(zhì)量檢查86
832常見焊點(diǎn)的缺陷與分析87
833拆焊89
84工業(yè)生產(chǎn)錫釬焊技術(shù)91
841波峰焊技術(shù)91
842浸焊92
843再流焊93
844無錫焊接93
85特種焊接技術(shù)94
851電子束焊接94
852激光焊接95
853等離子弧焊96
854難熔金屬焊97
86表面組裝技術(shù)概述98
861表面組裝技術(shù)的組成98
862表面組裝工藝概要99
863表面組裝設(shè)計(jì)101
864表面組裝材料103
865表面組裝元器件的特點(diǎn)和
種類106
866芯片封裝簡介108
867貼裝技術(shù)及貼裝膠涂敷技術(shù)109
868貼裝機(jī)的結(jié)構(gòu)和特征109
869視覺系統(tǒng)110
8610微組裝技術(shù)的興起和發(fā)展112
思考題112
第9章Protel DXP113
91Protel DXP 主要特點(diǎn)113
92Protel DXP設(shè)計(jì)基礎(chǔ)113
921電路板設(shè)計(jì)的總體流程113
922軟件基本界面114
923Protel DXP文件管理114
93Protel DXP原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)116
931原理圖的設(shè)計(jì)流程116
932原理圖工作環(huán)境設(shè)置117
933加載元件庫121
94圖元對象的放置122
941電路圖繪制工具的使用122
942放置圖元對象及設(shè)置屬性123
943繪制導(dǎo)線125
944繪制總線126
945繪制總線分支126
946網(wǎng)絡(luò)與網(wǎng)絡(luò)名稱127
947放置電源和地127
948放置電路節(jié)點(diǎn)127
949制作電路的I/O端口128
9410放置忽略ERC測試點(diǎn)129
95層次電路圖設(shè)計(jì)129
96設(shè)計(jì)實(shí)例運(yùn)算放大器電路130
97原理圖報(bào)表輸出132
98PCB設(shè)計(jì)133
981PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)133
982PCB的設(shè)計(jì)流程135
983PCB工作環(huán)境設(shè)置136
99自動(dòng)布線141
991網(wǎng)格和圖紙的設(shè)計(jì)141
992PCB板層設(shè)置141
993裝入網(wǎng)絡(luò)表與元件142
994設(shè)計(jì)規(guī)則編輯器145
995自動(dòng)布線148
910手工布線151
911PCB報(bào)表生成與出圖152
912設(shè)計(jì)實(shí)例串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓
電源155
第10章印制電路板工藝及制作158
101印制電路板概述158
1011概述158
1012印制電路板基板材料的分類159
1013印制電路板的發(fā)展方向161
102設(shè)計(jì)印制電路板162
1021設(shè)計(jì)印制電路板的準(zhǔn)備工作162
1022印制電路板的布局166
1023印制電路板上的焊盤及印制
導(dǎo)線171
1024印制導(dǎo)線的干擾和屏蔽174
103制板工藝176
104印制電路板的制造工藝179
1041印制電路板生產(chǎn)制造過程179
1042印制電路板生產(chǎn)工藝183
105手工制作印制電路板184
1051漆圖法184
1052熱轉(zhuǎn)印法185
1053手工制板其他方法187
106刻制機(jī)制作印制電路板188
1061HW系列電路板刻制機(jī)188
1062刻制機(jī)的使用190
107技能訓(xùn)練199
思考題200
第11章電子實(shí)訓(xùn)產(chǎn)品201
111直流穩(wěn)壓電源201
1111實(shí)訓(xùn)目的和要求201
1112電路組成及工作原理201
1113元器件裝配與調(diào)試204
1114性能指標(biāo)及測試方法206
112函數(shù)發(fā)生器207
1121電路組成及工作原理207
1122裝配與調(diào)試210
1123性能指標(biāo)及測試分析212
113晶體管外差式收音機(jī)212
1131電路組成及工作原理212
1132焊接與裝配215
1133調(diào)試217
1134檢修方法223
1135故障排除228
114低頻功率放大器233
1141電路組成及工作原理233
1142仿真分析234
1143制作235
1144調(diào)試與檢測239
1145常見故障及原因239
115數(shù)字電壓表240
1151實(shí)訓(xùn)目的和要求240
1152電路組成及工作原理240
1153主要器件簡介242
1154實(shí)訓(xùn)器材245
1155實(shí)訓(xùn)步驟與方法246
116雙色循環(huán)彩燈控制器246
1161電路組成及工作原理246
1162仿真分析249
1163制作與調(diào)試251
117流水燈貼片套件和焊接練習(xí)253
1171實(shí)訓(xùn)目的和要求253
1172流水燈電路組成及原理253
1173元器件裝配與調(diào)試254
思考題256
附錄常用電子儀器儀表的使用257
附錄A萬用表257
A1概述257
A2MF47型指針式萬用表257
A3數(shù)字式萬用表263
A4使用注意事項(xiàng)264
附錄B直流穩(wěn)壓電源264
B1工作原理264
B2性能指標(biāo)265
B3使用方法265
B4使用注意事項(xiàng)266
附錄C雙蹤示波器267
C1簡介267
C2主要技術(shù)指標(biāo)267
C3操作面板說明270
C4使用說明272
C5維護(hù)校正及注意事項(xiàng)273
附錄D函數(shù)信號(hào)發(fā)生器/計(jì)數(shù)器273
D1簡述274
D2面板標(biāo)志及功能、使用說明275
D3主要技術(shù)參數(shù)277
D4維護(hù)校正278
參考文獻(xiàn)279