本書系統(tǒng)的介紹了如何將傳熱學(xué)知識(shí)應(yīng)用到微電子系統(tǒng)的散熱設(shè)計(jì)與管理中,重點(diǎn)闡述了熱工程師的解決熱問題的工程邏輯。本書同樣可作為本科教材,適用于微電子、電子封裝、微機(jī)電工程等與電子制造相關(guān)的專業(yè)。
2005年7月畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學(xué)工程力學(xué)系,2006年11月獲得香港科技大學(xué)(The Hong Kong University of Science and Technology)機(jī)械工程系碩士學(xué)位,2010年11月獲得香港科技大學(xué)機(jī)械工程系博士學(xué)位。博士畢業(yè)以后,他在香港科大微系統(tǒng)封裝中心(Center for Advanced Microsystems Packaging)從事高級(jí)研究員的工作。他的主要研究方向?yàn)橄冗M(jìn)電子封裝技術(shù)及其可靠性,封裝材料的表征與測(cè)試,封裝設(shè)計(jì)與仿真。自2011年7月起,他加入廈門理工材料科學(xué)與工程學(xué)院,從事電子封裝領(lǐng)域的科研與教育工作。至今,共發(fā)表論文二十余篇,其中SCI檢索1篇,EI檢索7篇;共同撰寫《Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices》一書第15章;主持多項(xiàng)省市級(jí)科研項(xiàng)目和校企合作課題。