編輯說明

中國建銀投資有限責任公司（以下簡稱集團）是一家綜合性投資集團，投資覆蓋金融服務、工業(yè)制造、文化消費、信息技術等行業(yè)，橫跨多層次資本市場及境內(nèi)外區(qū)域。集團下設的投資研究院（以下簡稱建投研究院）重點圍繞國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟發(fā)展趨勢、新興產(chǎn)業(yè)投資領域，組織開展理論與應用研究，促進學術交流，培養(yǎng)專業(yè)人才，提供優(yōu)秀的研究成果，為投資研究和經(jīng)濟社會發(fā)展貢獻才智。
《中國建投研究叢書》（簡稱《叢書》）收錄建投研究院組織內(nèi)外部專家的重要研究成果，根據(jù)系列化、規(guī)范化和品牌化運營的原則，按照研究成果的方向、定位、內(nèi)容和形式等將《叢書》分為報告系列、論文系列、專著系列和案例系列。報告系列為行業(yè)年度綜合性出版物，匯集集團各層次的研究團隊對相關行業(yè)和領域發(fā)展態(tài)勢的分析和預測，對外發(fā)表年度觀點。論文系列為建投研究院組織業(yè)界知名專家圍繞備受市場關注的熱點或主題展開深度探討，強調(diào)前沿性、專業(yè)性和理論性。專著系列為內(nèi)外部專家針對某些細分行業(yè)或領域進行體系化的深度研究，強調(diào)系統(tǒng)性、思想性和市場深度。案例系列為建投研究院對國內(nèi)外投資領域的案例的分析、總結和提煉，強調(diào)創(chuàng)新性和實用性。希望通過《叢書》的編寫和出版，為政府相關部門、企業(yè)、研究機構以及社會各界讀者提供參考。
本研究叢書僅代表作者本人或研究團隊的獨立觀點，不代表中國建投集團的商業(yè)立場。文中不妥及錯漏之處，歡迎廣大讀者批評指正。


前　　言

《中國智慧互聯(lián)投資發(fā)展報告（2017）》是建投華科投資股份有限公司推出的智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)年度研究成果，是《中國建投研究叢書》報告系列的組成部分。
《中國智慧互聯(lián)投資發(fā)展報告（2017）》從產(chǎn)業(yè)特征、技術演進、投融資概況、相關應用等方面對智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)進行了系統(tǒng)分析。全書總體分為總報告、專題報告兩部分，總報告（含2篇）全面回顧2016年智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)總體情況并對2017年發(fā)展趨勢進行展望，整體分析智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)熱點領域投資指數(shù)與投資路線圖；專題報告包括技術篇和投資篇：技術篇（含4篇）主要探討云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術的發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展特點及發(fā)展趨勢，投資篇（含6篇）主要分析智能芯片、智能傳感器、智慧交通、健康大數(shù)據(jù)、圖像識別、信息安全等投資領域的發(fā)展特點、投融資案例及投資趨勢。
2016年，國務院下發(fā)《十三五國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》（以下簡稱《發(fā)展規(guī)劃》），《發(fā)展規(guī)劃》提出，十三五期間，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重達到15%，形成新一代信息技術、高端制造、生物、綠色低碳、數(shù)字創(chuàng)意5個產(chǎn)值規(guī)模為十萬億元級的新支柱，并在更廣領域形成大批跨界融合新的增長點。國家將實施網(wǎng)絡強國戰(zhàn)略，加快建設數(shù)字中國，推動物聯(lián)網(wǎng)、云計算和人工智能等技術向各行業(yè)全面融合滲透。
智慧互聯(lián)體現(xiàn)著信息技術廣泛應用到各行業(yè)帶來的產(chǎn)業(yè)融合新趨勢，在融合滲透過程中，表現(xiàn)出萬物互聯(lián)、智慧智能的新特征。物聯(lián)網(wǎng)技術與設備制造、移動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)相互融合，將數(shù)據(jù)分析工具與云計算模式結合，把無窮的數(shù)據(jù)轉變?yōu)閷氋F的智能，實現(xiàn)更深入的智慧化，萬物互聯(lián)、智慧智能反映了商業(yè)價值的創(chuàng)造已經(jīng)轉移到從連接中創(chuàng)造智能的能力。我們認為，2017年智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)仍將繼續(xù)向縱深發(fā)展。
《中國智慧互聯(lián)投資發(fā)展報告（2017）》由建投華科投資股份有限公司組織編寫，為使該書能夠更全面、客觀、準確地反映智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展狀況及投資特點，我們聘請了中國建投投資研究院、工信部賽迪研究院、建投華科旗下企業(yè)建投物聯(lián)的有關專家共同參與了本書的編寫工作。我們對各位領導和專家的關心、指導和幫助表示衷心的感謝！