目錄
《中國電子信息工程科技發(fā)展研究》編寫說明
前言
第1章 全球發(fā)展態(tài)勢 1
1.1 深度學(xué)習(xí)技術(shù)發(fā)展情況 1
1.1.1 深度學(xué)習(xí)發(fā)展歷史 1
1.1.2 深度學(xué)習(xí)成為全球?qū)W術(shù)研究熱點 5
1.1.3 深度學(xué)習(xí)為多個應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域帶來突破性進(jìn)展 7
1.1.4 深度學(xué)習(xí)技術(shù)即將進(jìn)入主流采用階段 10
1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 12
1.2.1 全球深度學(xué)習(xí)市場區(qū)域差異化高速增長 12
1.2.2 深度學(xué)習(xí)在多個行業(yè)廣泛應(yīng)用 13
1.3 人才需求情況 14
1.4 全球發(fā)展趨勢 16
1.4.1 深度學(xué)習(xí)應(yīng)用覆蓋更廣泛，市場增速加快 16
1.4.2 深度學(xué)習(xí)技術(shù)研究持續(xù)深入 16
1.4.3 邊緣計算將給深度學(xué)習(xí)和芯片帶來更多市場 18
1.4.4 深度學(xué)習(xí)芯片迎來高速發(fā)展的階段 20
第2章 我國發(fā)展現(xiàn)狀 22
2.1 基礎(chǔ)理論和底層技術(shù)亟待加強 22
2.2 應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)先 24
2.3 產(chǎn)業(yè)應(yīng)用蓬勃發(fā)展 26
第3章 我國熱點亮點 28
3.1 AI芯片 28
3.1.1 發(fā)展AI芯片刻不容緩 28
3.1.2 與深度學(xué)習(xí)相融共生的AI芯片技術(shù) 30
3.1.3 多樣化的AI芯片應(yīng)用 32
3.2 深度學(xué)習(xí)框架 35
3.2.1 深度學(xué)習(xí)框架的發(fā)展現(xiàn)狀 35
3.2.2 深度學(xué)習(xí)框架的構(gòu)成 36
3.2.3 深度學(xué)習(xí)框架的研究熱點 40
3.3 自動化深度學(xué)習(xí) 41
3.3.1 自動化深度學(xué)習(xí)的發(fā)展現(xiàn)狀 41
3.3.2 自動化深度學(xué)習(xí)的核心技術(shù) 43
3.3.3 自動化深度學(xué)習(xí)的典型應(yīng)用 45
3.4 深度學(xué)習(xí)模型 47
3.4.1 視覺模型 47
3.4.2 語音模型 53
3.4.3 自然語言處理模型 56
3.5 行業(yè)應(yīng)用 60
第4章 未來展望與思考 66
4.1 基礎(chǔ)理論展望 66
4.2 應(yīng)用技術(shù)展望 68
4.3 產(chǎn)業(yè)應(yīng)用展望 70
4.4 對我國深度學(xué)習(xí)技術(shù)未來發(fā)展的思考 72
第5章 總結(jié)和致謝 75
參考文獻(xiàn) 76