第1章  原理圖設(shè)計(jì)
1.1  進(jìn)入原理圖設(shè)計(jì)環(huán)境
1.1.1  原理圖設(shè)計(jì)環(huán)境的進(jìn)入
1.1.2  原理圖設(shè)計(jì)環(huán)境的設(shè)置
1.2  放置元件
1.2.1  利用元件庫管理器放置元件
1.2.2  利用菜單命令放置文件
1.2.3  利用“Digital Object”工具欄放置元件
1.3  元件位置的調(diào)整
1.3.1  單個(gè)元件的移動(dòng)
1.3.2  多個(gè)元件的移動(dòng)
1.3.3  元件的旋轉(zhuǎn)
1.3.4  元件選中狀態(tài)的撤銷
1.4  編輯元件的屬性
1.4.1  元件整個(gè)屬性的編輯
1.4.2  元件部分屬性的編輯
1.4.3  元件的刪除
1.5  原理圖布線
1.5.1  繪制導(dǎo)線
1.5.2  放置節(jié)點(diǎn)
1.5.3  電源與接地符號(hào)
1.5.4  放置I/O端口）
1.5.5  畫總線與畫總線分支
1.5.6  網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的放置
1.6  圖形的繪制與添加文字
1.6.1  基本圖形繪制
1.6.2  添加文字和放置文本框
1.7  圖件的排列與對齊
小結(jié)
習(xí)題一
第2章  電氣法則檢測
2.1  原理圖電氣法則檢測
2.1.1  設(shè)置Setup選項(xiàng)卡
2.1.2  Rule Matrix選項(xiàng)卡
2.2  放置NO ERC符號(hào)
2.2.1  修改錯(cuò)誤
2.2.2  放置NO ERC符號(hào)
習(xí)題二
第3章  原理圖的報(bào)表生成
3.1  生成網(wǎng)絡(luò)表
3.1.1  設(shè)置Preferences選項(xiàng)卡
3.1.2  設(shè)置Trace Options選項(xiàng)卡
3.1.3  產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表
3.2  生成元件清單
3.3  生成層次項(xiàng)目組織列表
3.4  生成交叉參考元件列表
3.5  生成網(wǎng)絡(luò)元件列表
3.6  建立項(xiàng)目元件庫文件
習(xí)題三
第4章  印制電路板版圖設(shè)計(jì)
4.1  進(jìn)入電路板設(shè)計(jì)環(huán)境
4.1.1  電路板設(shè)計(jì)環(huán)境的進(jìn)入
4.1.2  電路板設(shè)計(jì)環(huán)境介紹
4.2  視窗的管理與編輯
4.2.1  改變視圖的顯示比例
4.2.2  工作層的設(shè)置與切換
4.3  電路板版面的設(shè)置
4.3.1  使用向?qū)��?chuàng)建PCB板文檔
4.3.2  手動(dòng)設(shè)置電路板版面
4.4  裝載網(wǎng)絡(luò)表和元器件
4.4.1  生成網(wǎng)絡(luò)表
4.4.2  瀏覽元件
4.4.3  調(diào)用元件
4.4.4  裝載網(wǎng)絡(luò)表
4.5  布局
4.5.1  手動(dòng)布局
4.5.2  自動(dòng)布局
4.6  布線
4.6.1  設(shè)置布線規(guī)則及參數(shù)
4.6.2  手動(dòng)布線
4.6.3  自動(dòng)布線
4.6.4  設(shè)計(jì)規(guī)則的檢查
4.7  電路調(diào)整
4.7.1  布線調(diào)整
4.7.2  增加電源及地
4.8  手工放置對象
4.8.1  放置圓弧
4.8.2  放置坐標(biāo)標(biāo)注
4.8.3  放置尺寸標(biāo)注
4.8.4  放置填充
4.8.5  放置焊盤
4.8.6  放置多邊形
4.8.7  放置字符串
4.8.8  放置過孔
4.8.9  設(shè)置用戶坐標(biāo)系
小結(jié)
習(xí)題四
第5章  PCB報(bào)表生成及相關(guān)輸出
5.1  生成引腳信息報(bào)表
5.2  生成電路板信息報(bào)表
5.3  生成零件報(bào)表
5.4  生成NC鉆孔報(bào)表
5.5  生成電路特性報(bào)表
5.6  其他相關(guān)輸出
習(xí)題五
第6章  層次電路原理圖的設(shè)計(jì)
6.1  層次電路原理圖的建立
6.2  由方塊電路符號(hào)產(chǎn)生新原理圖及I/O端口
6.3  由原理圖產(chǎn)生方塊電路符號(hào)
6.4  不同層電路文件之間的切換
習(xí)題六
第7章  原理圖設(shè)計(jì)技巧
7.1  設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫文件的權(quán)限管理
7.1.1  訪問密碼的設(shè)置
7.1.2  訪問成員的增加、刪除和密碼的修改
7.1.3  訪問成員權(quán)限的修改
7.2  各類文檔文件的管理
7.2.1  刪除和恢復(fù)文檔
7.2.2  文檔的更名、剪切、粘貼和復(fù)制
7.2.3  文檔的導(dǎo)入/導(dǎo)出
7.3  工具欄、快捷鍵的自定義
7.3.1  用戶自定義工具欄
7.3.2  自動(dòng)存盤功能設(shè)定
7.4  Protel 99 SE的設(shè)計(jì)輔助工具
7.5  庫元件的快速查詢與對應(yīng)元件庫的添加
7.6  設(shè)置圖紙的樣本文件
7.7  同種封裝形式元件的連續(xù)放置
7.8  導(dǎo)線的移動(dòng)技巧
7.9  在拖動(dòng)圖件的同時(shí)拖動(dòng)其引腳上的連線
習(xí)題七
第8章  PCB設(shè)計(jì)典型操作技巧
8.1  選取與點(diǎn)取
8.1.1  選取
8.1.2  點(diǎn)取
8.2  導(dǎo)線的典型操作技巧
8.2.1  不同寬度導(dǎo)線的繪制技巧
8.2.2  使用“Break Track”修改導(dǎo)線
8.2.3  導(dǎo)線的刪除方式
8.2.4  不同工作層導(dǎo)線的修改
8.2.5  特殊拐角導(dǎo)線的繪制
8.3  更改元件的封裝形式
8.4  特殊操作技巧
8.4.1  覆銅的技巧
8.4.2  外圍線的處理方法
8.4.3  補(bǔ)淚滴
8.5  電路板上元件參數(shù)的隱藏
8.6  焊盤特殊形式內(nèi)“孔”的標(biāo)識(shí)
習(xí)題八
第9章  原理圖、電路板的元件制作
9.1  原理圖的元件制作
9.1.1  庫元件編輯器
9.1.2  創(chuàng)建新的庫元件
9.1.3  庫元件的管理
9.2  電路板的元件制作
9.2.1  啟動(dòng)元件封裝庫編輯服務(wù)器與制作PCB元件封裝
9.2.2  元件封裝庫的管理
習(xí)題九
第10章  電路原理圖仿真
10.1  電路仿真的基礎(chǔ)知識(shí)
10.1.1  電路仿真的一般流程、步驟
10.1.2  仿真器件
10.1.3  仿真用的激勵(lì)源
10.2  仿真前的初始設(shè)置
10.3  仿真分析設(shè)置
10.3.1  General標(biāo)簽頁
10.3.2  瞬態(tài)特性/傅里葉分析
10.3.3  交流小信號(hào)分析
10.3.4  噪聲分析
10.3.5  參數(shù)分析
10.3.6  直流分析
10.3.7  掃描溫度分析
10.3.8  傳遞函數(shù)分析
10.3.9  蒙特卡羅分析
10.4  原理圖仿真
習(xí)題十
第11章  PCB信號(hào)完整性分析
11.1  PCB信號(hào)完整性分析工具簡介
11.2  設(shè)置信號(hào)完整性分析規(guī)則
11.3  設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
11.4  信號(hào)完整性分析仿真器
11.4.1  File菜單
11.4.2  Edit菜單
11.4.3  Simulation菜單
11.4.4  Library菜單
11.4.5  Options菜單
11.5  緩沖器數(shù)據(jù)編輯器
11.6  波形分析器
習(xí)題十一
第12章  電路板參數(shù)設(shè)置
12.1  設(shè)置工作層
12.1.1  電路板的結(jié)構(gòu)和分類
12.1.2  工作層的類型
12.1.3  工作層的設(shè)置
12.2  對象起始參數(shù)設(shè)置
12.3  其他參數(shù)設(shè)置
12.3.1  工作層面的顏色設(shè)置
12.3.2  其他設(shè)置
習(xí)題十二
第13章  Protel DXP
13.1  Protel DXP概述
13.1.1  Protel DXP軟件介紹
13.1.2  認(rèn)識(shí)Protel DXP集成環(huán)境
13.2  Protel DXP原理圖設(shè)計(jì)
13.2.1  概述
13.2.2  創(chuàng)建新的原理圖文件
13.2.3  原理圖編輯環(huán)境
13.2.4  加載和卸載元件庫
13.2.5  運(yùn)算放大器電路的繪制
13.3  Protel DXP中原理圖元件庫的制作
13.3.1  概述
13.3.2  原理圖元件的繪制
13.4  Protel DXP中印制電路板設(shè)計(jì)
13.4.1  印制電路板設(shè)計(jì)的一般步驟
13.4.2  元件布局
13.4.3  自動(dòng)布線參數(shù)設(shè)置
13.4.4  自動(dòng)布線
13.5  Protel DXP中設(shè)計(jì)元件封裝
13.5.1  建立自己的封裝庫
13.5.2  使用封裝向?qū)��?chuàng)建封裝
13.5.3  元件封裝設(shè)計(jì)實(shí)例
13.6  Protel DXP中電路的仿真
13.6.1  仿真程序新特點(diǎn)
13.6.2  電路仿真的一般步驟
13.6.3  仿真元器件的設(shè)置
13.6.4  仿真分析方式的設(shè)置
習(xí)題十三
附錄A  常用元件及其封裝
附錄B  常用原理圖元器件歸類列表
附錄C  常用PCB封裝元器件歸類列表
附錄D  菜單命令和快捷鍵列表
附錄E  印制電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)