第1 篇 維修入門篇
第1 章智能手機的結構與工作原理（P2）
1.1 智能手機的結構（P2）
1.1.1 智能手機的整機特點（ P2）
1.1.2 智能手機的內(nèi)部結構 （P4）
1.2 智能手機的工作原理（P14）
1.2.1 智能手機的控制過程（ P14）
1.2.2 智能手機的控制關系（P15）

第2 章智能手機的維修工具與檢測儀表（P21）
2.1 拆裝工具（P22）
2.1.1 螺釘旋具（P22）
2.1.2 助撬工具（P22）
2.1.3 吸盤和顯示屏分離器（P23）
2.1.4 顯示屏分離機（P24）
2.1.5 鑷子（P24）
2.1.6 其他輔助拆裝工具（P26）
2.2 焊接工具（P26）
2.2.1 熱風焊機（P26）
2.2.2 防靜電電烙鐵（P28）
2.2.3 焊接夾具（P29）
2.3 專用維修儀表（P30）
2.3.1 直流穩(wěn)壓電源 （P31）
2.3.2 萬用表（P31）
2.3.3 示波器 （P33）
2.3.4 射頻信號發(fā)生器（P34）
2.3.5 頻譜分析儀 （P34）
2.3.6 軟件維修儀（P35）
2.4 輔助維修工具 （P36）
2.4.1 計算機 （P36）
2.4.2 BGA 植錫板 （P37）
2.4.3 清潔工具 （P38）
2.4.4 超聲波清洗機 （P39）

第3 章智能手機的故障特點與基本檢修方法（P41）
3.1 智能手機的故障特點（P41）
3.1.1 開/ 關機異常的故障表現(xiàn)和檢修分析（P42）
3.1.2 充電異常的故障表現(xiàn)和檢修分析（P43）
3.1.3 信號異常的故障表現(xiàn)和檢修分析（P46）
3.1.4 通信異常的故障表現(xiàn)和檢修分析（P48）
3.1.5 部分功能失常的故障表現(xiàn)和檢修分析（P51）
3.2 智能手機的基本檢修方法（P54）
3.2.1 觀察檢測法（P55）
3.2.2 電阻檢測法（P56）
3.2.3 電壓檢測法（P57）
3.2.4 電容量檢測法（P58）
3.2.5 信號波形檢測法（P58）
3.2.6 信號頻譜檢測法（P60）
3.2.7 直流穩(wěn)壓電源監(jiān)測法（P61）
3.2.8 清洗維修法（P62）
3.2.9 補焊維修法（P62）
3.2.10 替換維修法（P63）
3.2.11 飛線維修法（P65）
3.2.12 軟件維修法（P66）

第4 章智能手機的操作系統(tǒng)與工具軟件（P67）
4.1 智能手機的操作系統(tǒng)（P67）
4.1.1 Android（安卓）操作系統(tǒng)（P67）
4.1.2 iOS 操作系統(tǒng)（蘋果）（P69）
4.1.3 Windows Phone 操作系統(tǒng)（P70）
4.1.4 EMUI 操作系統(tǒng)（華為）（P71）
4.1.5 MIUI（米柚）操作系統(tǒng)（小米）（P71）
4.1.6 Color OS 操作系統(tǒng)（OPPO）（P73）
4.1.7 Funtouch OS 操作系統(tǒng)（vivo）（P74）
4.1.8 Symbian（塞班）操作系統(tǒng)（P75）
4.2 智能手機的常用工具軟件（P77）
4.2.1 智能手機管理軟件（P78）
4.2.2 智能手機安全/ 殺毒軟件 （P80）
4.2.3 電池充電維護軟件（P82）
4.2.4 智能手機刷機軟件（P85）

第5 章智能手機的優(yōu)化與日常維護（P86）
5.1 智能手機的常規(guī)操作（P86）
5.1.1 插入和取出SIM 卡（P86）
5.1.2 插入和取出Micro-SD 卡（P88）
5.1.3 智能手機的常規(guī)操作（P89）
5.2 智能手機的常規(guī)設置（P94）
5.2.1 智能手機的基礎設置 （P94）
5.2.2 智能手機的優(yōu)化設置 （P102）
5.3 智能手機的病毒防護（P105）
5.3.1 智能手機病毒防護的措施（P105）
5.3.2 智能手機病毒查殺的方法（P107）
5.4 智能手機的日常維護（P109）
5.4.1 智能手機的使用注意事項（P109）
5.4.2 智能手機的日常保養(yǎng)與維護（P112）

第2 篇 技能提高篇
第6 章智能手機的軟故障修復（P119）
6.1 智能手機軟故障的特點（P119）
6.1.1 智能手機軟故障的表現(xiàn) （P119）
6.1.2 智能手機軟故障的分析 （P120）
6.2 智能手機的數(shù)據(jù)備份（P122）
6.2.1 智能手機的數(shù)據(jù)備份 （P122）
6.2.2 智能手機的個人信息備份（P127）
6.3 智能手機的數(shù)據(jù)恢復（P132）
6.3.1 智能手機個人信息的導入（P132）
6.3.2 智能手機的數(shù)據(jù)恢復（P135）
6.4 智能手機的升級（P136）
6.4.1 智能手機升級前的準備工作（P136）
6.4.2 智能手機的升級操作（P138）
6.5 智能手機的刷機（P139）
6.5.1 智能手機刷機前的準備工作（P139）
6.5.2 智能手機刷機操作（P140）
6.6 智能手機的軟故障修復（P143）
6.6.1 智能手機反應慢的修復方法（P143）
6.6.2 死機的修復處理（P145）
6.6.3 智能手機無法開機的修復方法（P148）

第7 章智能手機的拆卸（P150）
7.1 智能手機外殼與電池的拆卸（P150）
7.1.1 智能手機外殼的拆卸（P150）
7.1.2 智能手機電池的拆卸（P152）
7.2 智能手機電路板與功能部件的拆卸（P154）
7.2.1 智能手機電路板的拆卸（P154）
7.2.2 智能手機攝像頭的拆卸（P156）
7.2.3 智能手機揚聲器的拆卸 （P157）
7.2.4 智能手機聽筒的拆卸（P158）
7.2.5 智能手機振動器的拆卸（P159）
7.2.6 智能手機耳麥接口的拆卸（P160）
7.2.7 智能手機數(shù)據(jù)及充電接口組件的拆卸（P162）
7.2.8 智能手機按鍵的拆卸（P163）

第8 章智能手機功能部件的檢測代換（P164）
8.1 顯示屏組件的檢測代換（P164）
8.1.1 顯示屏組件的檢測（P164）
8.1.2 顯示屏組件的代換（P165）
8.2 觸摸屏的檢測代換（P166）
8.2.1 觸摸屏的檢測（P166）
8.2.2 觸摸屏的代換（P167）
8.3 按鍵的檢測代換（P168）
8.3.1 按鍵的檢測（P168）
8.3.2 按鍵的代換（P169）
8.4 聽筒的檢測代換（P170）
8.4.1 聽筒的檢測 （P170）
8.4.2 聽筒的代換（P171）
8.5 話筒的檢測代換 （P172）
8.5.1 話筒的檢測（P172）
8.5.2 話筒的代換（P173）
8.6 攝像頭的檢測代換（P174）
8.6.1 攝像頭的檢測（P174）
8.6.2 攝像頭的代換（P175）
8.7 振動器的檢測代換（P177）
8.7.1 振動器的檢測 （P177）
8.7.2 振動器的代換（P178）
8.8 天線的檢測代換（P179）
8.8.1 天線的檢測 （P179）
8.8.2 天線的代換（P180）
8.9 耳機接口的檢測代換 （P181）
8.9.1 耳機接口的檢測（P181）
8.9.2 耳機接口的代換（P183）
8.10 USB 接口的檢測代換（P183）
8.10.1 USB 接口的檢測 （P183）
8.10.2 USB 接口的代換（P184）

第3 篇 電路檢修篇
第9 章智能手機射頻電路的檢修方法（P186）
9.1 射頻電路的結構（P186）
9.1.1 射頻電路的特征（P186）
9.1.2 射頻電路的結構組成 （P189）
9.2 射頻電路的工作原理（P193）
9.2.1 射頻電路的基本信號流程（P193）
9.2.2 射頻電路的具體信號流程分析（P194）
9.3 射頻電路的檢修方法（P195）
9.3.1 射頻電路的檢修分析 （P195）
9.3.2 射頻電路工作條件的檢測方法（P198）
9.3.3 射頻信號處理芯片的檢測方法（P200）
9.3.4 射頻功率放大器的檢測方法（P202）
9.3.5 射頻收發(fā)電路的檢測方法（P202）
9.3.6 射頻電源管理芯片的檢測方法（P204）

第10 章智能手機語音電路的檢修方法（P205）
10.1 語音電路的結構（P205）
10.1.1 語音電路的特征 （P205）
10.1.2 語音電路的結構組成（P206）
10.2 語音電路的工作原理（P211）
10.2.1 語音電路的基本信號流程（P211）
10.2.2 語音電路的具體信號流程分析（P212）
10.3 語音電路的檢修方法（P213）
10.3.1 語音電路的檢修分析（P213）
10.3.2 語音電路工作條件的檢測方法（P216）
10.3.3 音頻信號處理芯片的檢測 （P216）
10.3.4 音頻功率放大器的檢測方法（P218）
10.3.5 耳機信號放大器的檢測方法（P218）

第11 章智能手機微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的檢修方法（P219）
11.1 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的結構（P219）
11.1.1 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的特征（P219）
11.1.2 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的結構組成（P222）
11.2 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的工作原理（P224）
11.2.1 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的基本信號流程（P224）
11.2.2 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的具體信號流程分析（P225）
11.3 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的檢修方法（P232）
11.3.1 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的檢修分析（P232）
11.3.2 微處理器三大要素的檢測方法（P233）
11.3.3 控制總線的檢測方法（P234）
11.3.4 I2C 總線信號的檢測方法（P238）
11.3.5 輸入、輸出數(shù)據(jù)信號的檢測方法（P239）

第12 章智能手機電源及充電電路的檢修方法（P240）
12.1 電源及充電電路的結構（P240）
12.1.1 電源及充電電路的特征（P240）
12.1.2 電源及充電電路的結構組成（P242）
12.2 電源及充電電路的工作原理（P245）
12.2.1 電源及充電電路的基本信號流程（P245）
12.2.2 電源及充電電路的具體信號流程分析（P247）
12.3 電源及充電電路的檢修方法（P253）
12.3.1 電源及充電電路的檢修分析（P253）
12.3.2 直流供電電壓的檢測方法（P253）
12.3.3 開機信號的檢測方法（P255）
12.3.4 復位信號的檢測方法（P256）
12.3.5 時鐘信號的檢測方法（P257）
12.3.6 電源管理芯片的檢測方法（P258）
12.3.7 電流檢測電阻的檢測方法（P259）
12.3.8 充電控制芯片的檢測方法 （P259）

第13 章智能手機操作及屏顯電路的檢修方法（P261）
13.1 操作及屏顯電路的結構（P261）
13.1.1 操作及屏顯電路的特征（P261）
13.1.2 操作及屏顯電路的結構組成（P261）
13.2 操作及屏顯電路的工作原理（P268）
13.2.1 操作及屏顯電路的基本信號流程（P268）
13.2.2 操作及屏顯電路的具體信號流程分析（P269）
13.3 操作及屏顯電路的檢修方法（P273）
13.3.1 操作及屏顯電路的檢修分析（P273）
13.3.2 操作及屏顯電路工作條件的檢測方法（P274）
13.3.3 觸摸板及相關信號的檢測方法（P275）
13.3.4 液晶顯示屏及相關信號的檢測方法（P276）
13.3.5 LED 指示燈的檢測方法（P277）

第4 篇 品牌手機維修篇
第14 章華為智能手機的綜合檢修案例（P280）
14.1 華為榮耀6 智能手機的綜合檢修案例（P280）
14.1.1 華為榮耀6 智能手機電路板的芯片功能及檢修要點（P280）
14.1.2 華為榮耀6 智能手機CPU 供電電路的檢修（P281）
14.1.3 華為榮耀6 智能手機電源電路的檢修（P284）
14.1.4 華為榮耀6 智能手機音頻信號處理電路的檢修（P287）
14.2 華為Mate8 智能手機的綜合檢修案例（P289）
14.2.1 華為Mate8 智能手機電路板的芯片功能及檢修要點（P289）
14.2.2 華為Mate8 智能手機CDMA 射頻電路的檢修（P290）
14.2.3 華為Mate8 智能手機微處理器電路的檢修（P290）
14.2.4 華為Mate8 智能手機NFC 電路的檢修（P290）
14.3 華為P9 智能手機的綜合檢修案例（P290）
14.3.1 華為P9 智能手機電路板的芯片功能及檢修要點（P290）
14.3.2 華為P9 智能手機音頻信號處理電路的檢修（P290）
14.3.3 華為P9 智能手機LCD 顯示屏接口電路的檢修（P299）
14.3.4 華為P9 智能手機GPS 導航電路的檢修（P299）
14.3.5 華為P9 智能手機SIM/SD 卡接口電路的檢修（P299）

第15 章iPhone 智能手機的綜合檢修案例（P304）
15.1 iPhone 5s 智能手機的綜合檢修案例（P304）
15.1.1 iPhone 5s 智能手機電路板的芯片功能及檢修要點（P304）
15.1.2 iPhone 5s 智能手機主處理器電路的檢修（P304）
15.1.3 iPhone 5s 智能手機音頻信號處理電路的檢修（P304）
15.1.4 iPhone 5s 智能手機揚聲器放大電路的檢修（P304）
15.2 iPhone 6Plus 智能手機的綜合檢修案例（P314）
15.2.1 iPhone 6Plus 智能手機電路板的芯片功能及檢修要點（P314）
15.2.2 iPhone 6Plus 智能手機射頻功放電路的檢修（P315）
15.2.3 iPhone 6Plus 智能手機AP 處理器電路的檢修（P316）
15.2.4 iPhone 6Plus 智能手機基帶電源電路的檢修（P319）
15.3 iPhone 8Plus 智能手機的綜合檢修案例（P319）
15.3.1 iPhone 8Plus 智能手機電路板的芯片功能及檢修要點（P319）
15.3.2 iPhone 8Plus 智能手機CPU 電路（I2C 總線部分）的檢修（P319）
15.3.3 iPhone 8Plus 智能手機鈴聲功放和聽筒功放電路的檢修（P319）
15.3.4 iPhone 8Plus 智能手機無線充電電路的檢修（P323）
15.4 iPhone X 智能手機的綜合檢修案例（P323）
15.4.1 iPhone X 智能手機電路板的芯片功能及檢修要點（P323）
15.4.2 iPhone X 智能手機基帶電路的檢修（P323）
15.4.3 iPhone X 智能手機射頻電路的檢修（P323）
15.4.4 iPhone X 智能手機WiFi/ 藍牙的檢修（P342）

第16 章OPPO、紅米智能手機的綜合檢修案例（P345）
16.1 OPPO R9 智能手機的綜合檢修案例（P345）
16.1.1 OPPO R9 智能手機電路板的芯片功能及檢修要點（P345）
16.1.2 OPPO R9 智能手機整機電路檢修要點（P346）
16.1.3 OPPO R9 智能手機射頻電路的檢修（P346）
16.1.4 OPPO R9 智能手機微處理器電路的檢修（P350）
16.1.5 OPPO R9 智能手機電源電路的檢修（P355）
16.2 紅米note3 智能手機的綜合檢修案例（P358）
16.2.1 紅米note3 智能手機電路板的芯片功能及檢修要點（P358）
16.2.2 紅米note3 智能手機整機電路檢修要點（P359）
16.2.3 紅米note3 智能手機射頻信號收發(fā)處理電路的檢修（P360）
16.2.4 紅米note3 智能手機主處理器和控制電路的檢修（P362）
16.2.5 紅米note3 智能手機電源管理、充電和時鐘電路的檢修（P364）