徐麗青、陳新之著的《智能變電站二次設(shè)備硬件 開發(fā)》主要從可靠性、電磁兼容性、*優(yōu)化、一致性 方面，采用項目管理知識架構(gòu)，總結(jié)智能變電站二次 設(shè)備硬件開發(fā)在理論分析、軟件仿真、原理圖與PCB 設(shè)計、實驗驗證等方面的輸入、工具與技術(shù)和輸出， 歸納硬件開發(fā)的基礎(chǔ)理論知識及構(gòu)成硬件開發(fā)的四大 類設(shè)計可靠性設(shè)計、電磁兼容性設(shè)計、*優(yōu)化設(shè) 計、一致性設(shè)計．形成一套比較完善的硬件開發(fā)技術(shù) 體系。
通過運用上述四大類設(shè)計方法，可以提高智能變 電站二次設(shè)備產(chǎn)品開發(fā)效率，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，提 高產(chǎn)品開發(fā)質(zhì)量，降低產(chǎn)品開發(fā)成本，從而適應(yīng)激烈 的市場競爭，*好地幫助從事硬件開發(fā)的工程師。
本書具有較強的實用性，適合從事電力系統(tǒng)二次 設(shè)備產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、管理、運維的電氣工程 師和EMC工程師使用，也可供高等學(xué)校電子、電氣類 專業(yè)的學(xué)生參考。
第一篇 引論
1 引論
1.1 智能變電站概述
1.1.1 背景
1.1.2 IEC 61850標(biāo)準(zhǔn)
1.1.3 智能變電站特點
1.2 二次設(shè)備硬件技術(shù)
1.2.1 概述
1.2.2 特點
1.2.3 分類
1.2.4 硬件的未來技術(shù)
1.3 研究內(nèi)容
1.3.1 硬件開發(fā)中的四大類設(shè)計
1.3.2 硬件開發(fā)的過程
第二篇 可靠性設(shè)計
2 可靠性基礎(chǔ)知識
2.1 簡介
2.1.1 概述
2.1.2 技術(shù)要求
2.1.3 過程分析
2.2 基礎(chǔ)知識
2.2.1 電壓匹配
2.2.2 阻抗匹配
2.2.3 濾波特性
2.2.4 選型公式
2.2.5 誤差估計
2.2.6 仿真工具軟件
2.2.7 開發(fā)工具軟件
2.3 本章小結(jié)
3 CPU硬件系統(tǒng)
3.1 ZYNQ硬件平臺的輸入
3.1.1 概述
3.1.2 技術(shù)要求
3.2 ZYNQ硬件平臺的工具與技術(shù)
3.2.1 總體設(shè)計
3.2.2 器件選型
3.2.3 原理圖設(shè)計
3.2.4 PCB設(shè)計
3.3 ZYNQ硬件平臺的輸出
3.4 本章小結(jié)
4 I／O硬件系統(tǒng)
4.1 開入回路
4.1.1 開入回路的輸入
4.1.2 開入回路的工具與技術(shù)
4.1.3 開入回路的輸出
4.2 開出回路
4.2.1 開出回路的輸入
4.2.2 開出回路的工具與技術(shù)
4.2.3 開出回路的輸出
4.3 互感器回路
4.3.1 互感器回路的輸入
4.3.2 互感器回路的工具與技術(shù)
4.3.3 互感器回路的輸出
4.4 A／D回路
4.4.1 A／D回路的輸入
4.4.2 A／D回路的工具與技術(shù)
4.4.3 A／D回路的輸出
4.5 D／A回路
4.5.1 D／A回路的輸入
4.5.2 D／A回路的工具與技術(shù)
4.5.3 D／A回路的輸出
第三篇 電磁兼容性設(shè)計
5 電磁兼容性基礎(chǔ)知識
5.1 簡介
5.1.1 概述
5.1.2 技術(shù)要求
5.1.3 總結(jié)
5.2 基礎(chǔ)知識
5.2.1 電壓／電流變化率
5.2.2 電磁場分析
5.2.3 空間分離
5.2.4 電氣隔離
5.2.5 防護元器件
5.2.6 接地系統(tǒng)
5.3 本章小結(jié)
6 抗靜電放電干擾
6.1 靜電放電抗擾度試驗分析
6.1.1 試驗標(biāo)準(zhǔn)
6.1.2 試驗波形
6.2 PN1回路
6.2.1 PN1回路的輸入
6.2.2 PN1回路的工具與技術(shù)
6.2.3 PN1回路的輸出
7 抗電快速瞬變脈沖群干擾
7.1 電快速瞬變脈沖群抗擾度試驗分析
7.1.1 試驗標(biāo)準(zhǔn)
7.1.2 試驗波形
7.2 電壓互感器回路
7.2.1 電壓互感器回路的輸入
7.2.2 電壓互感器回路的工具與技術(shù)
7.2.3 電壓互感器回路的輸出
7.3 IGBT驅(qū)動回路
7.3.1 IGBT驅(qū)動回路的輸入
7.3.2 IGBT驅(qū)動回路的工具與技術(shù)
7.3.3 IGBT驅(qū)動回路的輸出
8 抗浪涌干擾
8.1 浪涌抗擾度試驗分析
8.1.1 試驗標(biāo)準(zhǔn)
8.1.2 試驗波形
8.2 繼電器開出回路
8.2.1 繼電器開出回路的輸入
8.2.2 繼電器開出回路的工具與技術(shù)
8.2.3 繼電器開出回路的輸出
8.3 IGBT開出回路
8.3.1 IGBT開出回路的輸入
8.3.2 IGBT開出回路的工具與技術(shù)
8.3.3 IGBT開出回路的輸出
9 抗阻尼震蕩波干擾
9.1 阻尼震蕩波抗擾度試驗分析
9.1.1 試驗標(biāo)準(zhǔn)
9.1.2 試驗波形
9.2 積分回路
9.2.1 積分回路的輸入
9.2.2 積分回路的工具與技術(shù)
9.2.3 積分回路的輸出
10 抗工頻磁場干擾
10.1 工頻磁場抗擾度試驗分析
10.1.1 試驗標(biāo)準(zhǔn)
10.1.2 試驗方法
10.2 電流互感器回路
10.2.1 電流互感器回路的輸入
10.2.2 電流互感器回路的工具與技術(shù)
10.2.3 電流互感器回路的輸出
第四篇 *優(yōu)化設(shè)計
11 *優(yōu)化設(shè)計
11.1 *優(yōu)化基礎(chǔ)知識
11.1.1 概述
11.1.2 過程分析
11.1.3 基礎(chǔ)知識
11.2 積分回路
11.2.1 積分回路的輸入
11.2.2 積分回路的工具與技術(shù)
11.2.3 積分回路的輸出
11.3 開入回路
11.3.1 開入回路的輸入
11.3.2 開入回路的工具與技術(shù)
11.3.3 開入回路的輸出
第五篇 一致性設(shè)計
12 一致性設(shè)計
12.1 一致性基礎(chǔ)知識
12.1.1 簡介
12.1.2 過程分析
12.1.3 基礎(chǔ)知識
12.2 連接器
12.2.1 連接器的輸入
12.2.2 連接器的工具與技術(shù)
12.2.3 連接器的輸出
第六篇 附錄
附錄一 術(shù)語、英文全拼及縮寫
附錄二 標(biāo)準(zhǔn)
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