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晶體材料強(qiáng)度與斷裂微觀理論

晶體材料強(qiáng)度與斷裂微觀理論

定  價(jià):158 元

叢書名:普通高等教育“十三五”規(guī)劃教材普通高等院校工程實(shí)踐系列規(guī)劃教材

        

  • 作者:甄良, 邵文柱, 楊德莊編著
  • 出版時(shí)間:2018/1/1
  • ISBN:9787030554147
  • 出 版 社:科學(xué)出版社
  • 中圖法分類:O7 
  • 頁碼:340
  • 紙張:
  • 版次:1
  • 開本:B5
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讀者對象:材料科學(xué)與工程一級學(xué)科材料學(xué)及材料加工研究方向研究生,從事晶體結(jié)構(gòu)材料研究方向的工程技術(shù)人員

本書闡述位錯(cuò)理論的基本概念,探討各種強(qiáng)化與斷裂機(jī)制的微觀力學(xué)本質(zhì),為充分發(fā)揮晶體材料的性能潛力提供理論基礎(chǔ)。全書內(nèi)容分為三部分,第一部分的兩章闡述連續(xù)彈性介質(zhì)和實(shí)際晶體中的位錯(cuò)行為,第二部分的四章闡述不同強(qiáng)化機(jī)制,第三部分闡述晶體材料裂紋萌生、擴(kuò)展及韌脆轉(zhuǎn)變的位錯(cuò)機(jī)制。

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