本書(shū)以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識(shí)+項(xiàng)目實(shí)踐”相融合的方式組織教學(xué)，內(nèi)容主要包括SMT生產(chǎn)準(zhǔn)備、SMT錫膏印刷操作、SMT貼裝操作、SMT再流焊接操作、SMT檢測(cè)操作及SMT返修操作等。本書(shū)編寫(xiě)力求內(nèi)容貼近SMT生產(chǎn)實(shí)際、知識(shí)要點(diǎn)覆蓋SMT技術(shù)行業(yè)發(fā)展及SMT企業(yè)崗位需求。全書(shū)內(nèi)容涵蓋SMT技術(shù)的各生產(chǎn)環(huán)節(jié)，注重內(nèi)容的實(shí)用性，學(xué)習(xí)本書(shū)后讀者能夠全面系統(tǒng)地掌握SMT技術(shù)及操作技能。 本書(shū)為高等職業(yè)本�？圃盒ｋ娮有畔㈩悺⑼ㄐ蓬�、計(jì)算機(jī)類、自動(dòng)化類、機(jī)電類等專業(yè)SMT技術(shù)課程的教材，也可作為開(kāi)放大學(xué)、成人教育、自學(xué)考試、中職學(xué)校和培訓(xùn)班的教材，以及SMT行業(yè)工程技術(shù)人員的參考書(shū)。 本書(shū)配有免費(fèi)的電子教學(xué)課件、習(xí)題參考答案等，詳見(jiàn)前言。
表面組裝技術(shù)（SMT）被譽(yù)為20世紀(jì)末電子生產(chǎn)技術(shù)的第三次革命。近年來(lái)，隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，電子制造產(chǎn)業(yè)得到了迅猛發(fā)展，我國(guó)正在從制造大國(guó)走向制造強(qiáng)國(guó)。作為電子制造業(yè)技術(shù)應(yīng)用最為廣泛的主流技術(shù)，我國(guó)SMT技術(shù)規(guī)模不斷擴(kuò)大，企業(yè)SMT人才需求旺盛，掌握SMT基本理論并具備SMT生產(chǎn)基本實(shí)踐能力，是高等職業(yè)院校電子類相關(guān)專業(yè)學(xué)生和電子制造業(yè)從業(yè)者必備的專業(yè)素質(zhì)之一。該課程組結(jié)合示范專業(yè)課程建設(shè)成果編寫(xiě)本書(shū)，在編寫(xiě)過(guò)程中力求體現(xiàn)以下特點(diǎn)。
（1）以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以崗位職業(yè)能力培養(yǎng)為目標(biāo)，使學(xué)生的知識(shí)、技能、素質(zhì)適應(yīng)職業(yè)崗位要求。
（2）將理論知識(shí)與實(shí)踐操作融為一體，突出“教、學(xué)、做”一體化，有利于實(shí)現(xiàn)“學(xué)中做、做中學(xué)”。
（3）融入SMT企業(yè)文化和環(huán)境氛圍，拓展SMT職業(yè)相關(guān)的各種信息，使學(xué)生拓展職業(yè)素養(yǎng)、開(kāi)闊視野。
（4）通過(guò)深入行業(yè)、企業(yè)調(diào)研和SMT職業(yè)崗位分析，將SMT職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)嵌入課程教學(xué)過(guò)程中，將職業(yè)資格證書(shū)要求融入課程標(biāo)準(zhǔn)中，做到課證融合。
（5）內(nèi)容貼近企業(yè)，采用SMT新標(biāo)準(zhǔn)，將IPC標(biāo)準(zhǔn)融入課程教學(xué)，便于學(xué)生考取相應(yīng)的資格證書(shū)。
本書(shū)由江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院電信學(xué)院夏玉果擔(dān)任主編并負(fù)責(zé)統(tǒng)稿，劉恩華、商敏紅、陸淵章和趙濤擔(dān)任副主編，蔣敬姑、錢宜平、王琦華參與編寫(xiě)。本書(shū)共設(shè)6個(gè)項(xiàng)目，其中商敏紅、趙濤、錢宜平編寫(xiě)項(xiàng)目1，蔣敬姑編寫(xiě)項(xiàng)目3，劉恩華編寫(xiě)項(xiàng)目4，陸淵章編寫(xiě)項(xiàng)目5，王琦華編寫(xiě)項(xiàng)目6，夏玉果編寫(xiě)項(xiàng)目2。在編寫(xiě)過(guò)程中，還得到江揚(yáng)（無(wú)錫）科技有限公司工程技術(shù)人員的大力協(xié)助，在此表示衷心感謝。
由于SMT技術(shù)正處于不斷發(fā)展和完善中，加上編者水平和經(jīng)驗(yàn)有限，書(shū)中難免存在錯(cuò)誤及不妥之處，懇請(qǐng)各位讀者提出寶貴意見(jiàn)，以便及時(shí)改正。
為方便教學(xué)，本書(shū)配有免費(fèi)的電子教學(xué)課件、習(xí)題參考答案，請(qǐng)有需要的教師登錄華信教育資源網(wǎng)（http://www.hxedu.com.cn）免費(fèi)注冊(cè)后進(jìn)行下載，如有問(wèn)題請(qǐng)?jiān)诰W(wǎng)站留言或與電子工業(yè)出版社聯(lián)系（E-mail: hxedu@phei.com.cn）。
夏玉果 講師，畢業(yè)后一直在江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院電信系從事《SMT生產(chǎn)工藝》課程等的教學(xué)與研究工作，教學(xué)與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)豐富
項(xiàng)目1 SMT生產(chǎn)準(zhǔn)備 （1）
教學(xué)導(dǎo)航 （1）
1．1 SMT的定義與特點(diǎn) （2）
1．2 SMT工藝流程 （4）
1．3 SMT生產(chǎn)環(huán)境要求 （7）
1．3．1 SMT生產(chǎn)條件 （7）
1．3．2 靜電防護(hù) （8）
1．3．3 5S管理 （12）
1．4 SMT生產(chǎn)物料準(zhǔn)備 （15）
1．4．1 表面組裝元器件的特點(diǎn)與分類 （15）
1．4．2 表面組裝電阻器 （17）
1．4．3 表面組裝電容器 （24）
1．4．4 表面組裝電感器 （28）
1．4．5 表面組裝半導(dǎo)體器件 （29）
1．4．6 表面組裝集成電路 （31）
1．4．7 表面組裝元器件的包裝方式 （37）
1．4．8 表面組裝印制電路板 （38）
1．5 生產(chǎn)設(shè)備準(zhǔn)備 （45）
1．6 生產(chǎn)人員準(zhǔn)備 （46）
1．7 生產(chǎn)工藝文件準(zhǔn)備 （47）
1．7．1 工藝文件的分類與作用 （48）
1．7．2 工藝文件的編制方法和要求 （49）
1．7．3 工藝文件的格式及填寫(xiě)方法 （50）
實(shí)訓(xùn)1 生產(chǎn)物料的識(shí)別與檢測(cè) （58）
思考與習(xí)題1 （58）
項(xiàng)目2 SMT錫膏印刷操作 （60）
教學(xué)導(dǎo)航 （60）
2．1 焊錫膏的使用 （61）
2．2 模板的使用 （64）
2．2．1 模板的結(jié)構(gòu) （65）
2．2．2 模板的制造方法 （65）
2．2．3 模板的設(shè)計(jì) （66）
2．2．4 模板制造規(guī)范 （67）
2．3 印刷機(jī)操作 （68）
2．3．1 表面組裝印刷技術(shù)工藝流程 （68）
2．3．2 表面組裝印刷機(jī)及分類 （69）
2．3．3 表面組裝印刷機(jī)組成 （69）
2．3．4 印刷編程參數(shù)設(shè)置 （71）
2．3．5 印刷機(jī)操作流程 （72）
2．3．6 印刷機(jī)編程操作 （73）
2．4 印刷質(zhì)量檢驗(yàn) （78）
實(shí)訓(xùn)2 焊錫膏印刷操作 （80）
思考與習(xí)題2 （81）
項(xiàng)目3 SMT貼裝操作 （82）
教學(xué)導(dǎo)航 （82）
3．1 貼片機(jī)操作 （83）
3．1．1 貼片操作工藝流程 （83）
3．1．2 貼片機(jī)的分類 （83）
3．1．3 貼片機(jī)的結(jié)構(gòu) （86）
3．1．4 自動(dòng)貼片機(jī)操作方法 （90）
3．2 貼片機(jī)編程 （91）
3．3 送料器的使用 （95）
3．4 貼裝質(zhì)量檢驗(yàn) （98）
實(shí)訓(xùn)3 貼片機(jī)編程與操作 （102）
思考與習(xí)題3 （103）
項(xiàng)目4 SMT再流焊接操作 （104）
教學(xué)導(dǎo)航 （104）
項(xiàng)目分析 （105）
4．1 再流焊機(jī)操作 （105）
4．1．1 再流焊接工藝過(guò)程 （105）
4．1．2 再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu) （106）
4．1．3 再流焊機(jī)的操作方法 （107）
4．2 再流焊溫度設(shè)置 （109）
4．2．1 再流焊機(jī)溫度曲線 （109）
4．2．2 再流焊溫度參數(shù)的設(shè)置原則與操作 （110）
4．2．3 再流焊爐溫測(cè)試 （111）
4．3 再流焊接質(zhì)量檢驗(yàn) （113）
實(shí)訓(xùn)4 回流焊接操作 （116）
思考與習(xí)題4 （117）
項(xiàng)目5 SMT檢測(cè)操作 （118）
教學(xué)導(dǎo)航 （118）
項(xiàng)目分析 （119）
5．1 檢測(cè)方法及設(shè)備操作 （119）
5．1．1 人工目視檢驗(yàn)方法 （119）
5．1．2 在線測(cè)試檢驗(yàn)方法 （121）
5．1．3 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)方法 （123）
5．2 SMT檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) （125）
實(shí)訓(xùn)5 焊接質(zhì)量檢測(cè)操作 （134）
思考與習(xí)題5 （135）
項(xiàng)目6 SMT返修操作 （136）
教學(xué)導(dǎo)航 （136）
項(xiàng)目分析 （136）
6．1 返修工具設(shè)備 （137）
6．1．1 返修材料、工具和設(shè)備 （137）
6．2 各類元器件的返修 （141）
6．2．1 CHIP元件的返修方法 （141）
6．2．2 SOP元件的返修方法 （141）
6．2．3 QFP元件的返修方法 （141）
6．2．4 BGA元件的返修方法 （142）
實(shí)訓(xùn)6 返修常用SMT元器件 （143）
思考與習(xí)題6 （143）
綜合實(shí)訓(xùn) 組裝小型電子產(chǎn)品 （144）
附錄A SMT生產(chǎn)作業(yè)制程范例 （147）
附錄B SMT常見(jiàn)英文縮略語(yǔ)及含義 （159）
附錄C SMT基本名詞解釋 （160）
參考文獻(xiàn) （166）
書(shū)單推薦
