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IoT 2020:智能安全的物聯(lián)網平臺(中英文版)

 IoT 2020:智能安全的物聯(lián)網平臺(中英文版)

定  價:198 元

        

  • 作者:國際電工委員會(IEC)
  • 出版時間:2018/1/1
  • ISBN:9787519814809
  • 出 版 社:中國電力出版社
  • 中圖法分類:TP393.4;TP18 
  • 頁碼:
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開本:16開
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本IEC白皮書提供了對IoT下一階段發(fā)展(智能安全IoT平臺的發(fā)展)的展望。該平臺在安全領域的能力方面做顯著的改進,并且能在不同的IoT平臺之間實現(xiàn)互聯(lián),而現(xiàn)有的平臺往往是“遺留”系統(tǒng)的組合,并未按照IoT的目標來進行設計。Gartner預測,到2020年,因數據收集方法不當可能會導致全部IoT項目的80%在實施階段失敗。因此,智能安全IoT平臺的主要目標之一就是成為“平臺的平臺”。本白皮書首先結合當前IoT發(fā)展的總體現(xiàn)狀,重點針對IoT系統(tǒng)設計和架構模式分析了當前IoT框架的優(yōu)缺點和局限性,包括安全性、互操作性和可擴展性等方面。然后,從下一代智能安全IoT平臺的功能需求角度出發(fā),對工業(yè)領域、公眾領域和消費者領域的多個用例進行了深入剖析;谶@些用例以及它們的不同的關注領域,推導出智能安全IoT平臺的能力和要求。隨后,本書討論了智能安全IoT平臺的下一代技術,重點關注了連接、處理、存儲、感知、可執(zhí)行、安全等領域的平臺級技術。
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