目錄

譯者序1

推薦序3

前言5

致謝7

術(shù)語和縮寫9

本書約定13

第1章概論

1.1歡迎來到嵌入式處理器的世界

1.1.1處理器有什么作用

1.1.2處理器、CPU、內(nèi)核、微控制器及其命名

1.1.3嵌入式系統(tǒng)的編程

1.1.4學(xué)習(xí)微控制器需要了解什么

1.2理解處理器的類型

1.2.1處理器為什么有很多種類

1.2.2ARM處理器家族概述

1.2.3模糊邊界

1.2.4ARM Cortex�睲處理器系列

1.2.5ARM Cortex�睲0和Cortex�睲0 處理器簡(jiǎn)介

1.2.6從Cortex�睲0處理器到Cortex�睲0 處理器

1.2.7Cortex�睲0和Cortex�睲0 處理器的應(yīng)用

1.3微控制器內(nèi)部有什么

1.3.1微控制器內(nèi)常見部件

1.3.2微控制器應(yīng)用的處理器的特點(diǎn)

1.3.3硅片技術(shù)

1.4ARM介紹

1.4.1ARM生產(chǎn)芯片嗎

1.4.2ARM的產(chǎn)品是什么

1.4.3芯片廠商為什么不設(shè)計(jì)自己的處理器

1.4.4ARM生態(tài)系統(tǒng)有什么特殊之處

1.5ARM處理器和ARM微控制器方面的資源

1.5.1ARM主頁

1.5.2微控制器廠商提供的資源

1.5.3工具廠商提供的資源

1.5.4其他資源

第2章技術(shù)綜述

2.1Cortex�睲0和Cortex�睲0 處理器

2.2模塊框圖

2.3典型系統(tǒng)

2.4什么是ARMv6�睲架構(gòu)

2.5Cortex�睲處理器間的軟件可移植性

2.6ARM Cortex�睲0和Cortex�睲0 處理器的優(yōu)勢(shì)

2.6.1低功耗和能耗效率

2.6.2高代碼密度

2.6.3低中斷等待和確定行為

2.6.4易于使用

2.6.5系統(tǒng)級(jí)特性和OS支持特性

2.6.6調(diào)試特性

2.6.7可配置性、靈活性和可擴(kuò)展性

2.6.8軟件可移植性和可重用性

2.6.9產(chǎn)品選擇的多樣性

2.6.10生態(tài)系統(tǒng)支持

2.7Cortex�睲0和Cortex�睲0 處理器的應(yīng)用

2.7.1微控制器

2.7.2傳感器

2.7.3傳感器集線器

2.7.4電源管理IC

2.7.5ASSP和ASIC

2.7.6片上系統(tǒng)中的子系統(tǒng)

2.8為什么要在微控制器應(yīng)用中使用32位處理器

2.8.1性能

2.8.2代碼密度

2.8.3ARM架構(gòu)的其他優(yōu)勢(shì)

2.8.4軟件可重用性

第3章嵌入式軟件開發(fā)介紹

3.1歡迎進(jìn)入嵌入式系統(tǒng)編程

3.2基本概念

3.2.1復(fù)位

3.2.2時(shí)鐘

3.2.3電壓

3.2.4輸入和輸出

3.2.5嵌入式軟件程序流程介紹

3.2.6編程語言選擇

3.3ARM Cortex�睲編程介紹

3.3.1C編程數(shù)據(jù)類型

3.3.2用C訪問外設(shè)

3.3.3程序映像內(nèi)有什么

3.3.4SRAM中的數(shù)據(jù)

3.3.5微控制器啟動(dòng)時(shí)會(huì)發(fā)生什么

3.4軟件開發(fā)流程

3.5Cortex微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn)

3.5.1CMSIS介紹

3.5.2CMSIS�睠ORE所做的標(biāo)準(zhǔn)化

3.5.3CMSIS�睠ORE的組織

3.5.4使用CMSIS�睠ORE

3.5.5CMSIS的優(yōu)勢(shì)

3.6軟件開發(fā)的其他信息

第4章架構(gòu)

4.1ARMv6�睲架構(gòu)綜述

4.1.1架構(gòu)的含義

4.1.2ARMv6�睲架構(gòu)背景

4.2編程模型

4.2.1操作模式和狀態(tài)

4.2.2寄存器和特殊寄存器

4.2.3APSR的行為

4.3存儲(chǔ)器系統(tǒng)

4.3.1概述

4.3.2單周期I/O接口

4.3.3存儲(chǔ)器保護(hù)單元

4.4棧存儲(chǔ)操作

4.5異常和中斷

4.6嵌套向量中斷控制器

4.6.1靈活的中斷管理

4.6.2嵌套中斷支持

4.6.3向量異常入口

4.6.4中斷屏蔽

4.7系統(tǒng)控制塊

4.8調(diào)試系統(tǒng)

4.9程序映像和啟動(dòng)流程

第5章指令集

5.1指令集是什么

5.2ARM和Thumb指令集背景

5.3匯編基礎(chǔ)

5.3.1匯編語法一覽

5.3.2后綴的使用

5.3.3統(tǒng)一匯編語言(UAL)

5.4指令列表

5.4.1處理器內(nèi)傳送數(shù)據(jù)

5.4.2存儲(chǔ)器訪問

5.4.3棧存儲(chǔ)訪問

5.4.4算術(shù)運(yùn)算

5.4.5邏輯運(yùn)算

5.4.6移位和循環(huán)移位運(yùn)算

5.4.7展開和順序反轉(zhuǎn)運(yùn)算

5.4.8程序流控制

5.4.9存儲(chǔ)器屏障指令

5.4.10異常相關(guān)指令

5.4.11休眠模式特性相關(guān)指令

5.4.12其他指令

5.5偽指令

第6章指令使用示例

6.1概述

6.2程序控制

6.2.1if�瞭hen�瞖lse

6.2.2循環(huán)

6.2.3跳轉(zhuǎn)指令

6.2.4跳轉(zhuǎn)指令的典型用法

6.2.5函數(shù)調(diào)用和函數(shù)返回

6.2.6跳轉(zhuǎn)表

6.3數(shù)據(jù)訪問

6.3.1簡(jiǎn)單數(shù)據(jù)訪問

6.3.2使用存儲(chǔ)器訪問指令的例子

6.4數(shù)據(jù)類型轉(zhuǎn)換

6.4.1數(shù)據(jù)大小的轉(zhuǎn)換

6.4.2大小端轉(zhuǎn)換

6.5數(shù)據(jù)處理

6.5.164位/128位加法

6.5.264位/128位減法

6.5.3整數(shù)除法

6.5.4無符號(hào)整數(shù)開方根

6.5.5位和位域計(jì)算

第7章存儲(chǔ)器系統(tǒng)

7.1微控制器中的存儲(chǔ)器系統(tǒng)

7.2Cortex�睲0和Cortex�睲0 處理器中的總線系統(tǒng)

7.3存儲(chǔ)器映射

7.3.1概述

7.3.2系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)

7.4程序存儲(chǔ)器、Bootloader和存儲(chǔ)器重映射

7.4.1程序存儲(chǔ)器和Bootloader

7.4.2存儲(chǔ)器映射

7.5數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器

7.6小端和大端支持

7.7數(shù)據(jù)類型

7.8存儲(chǔ)器屬性和存儲(chǔ)器訪問權(quán)限

7.9硬件行為對(duì)編程的影響

7.9.1數(shù)據(jù)對(duì)齊

7.9.2訪問非法地址

7.9.3多加載和存儲(chǔ)指令的使用

7.9.4等待狀態(tài)

第8章異常和中斷

8.1異常和中斷的含義

8.2Cortex�睲0和Cortex�睲0 處理器內(nèi)的異常類型

8.2.1概述

8.2.2不可屏蔽中斷

8.2.3HardFault

8.2.4SVC

8.2.5可掛起的系統(tǒng)調(diào)用

8.2.6系統(tǒng)節(jié)拍

8.2.7中斷

8.3NVIC簡(jiǎn)介

8.4異常優(yōu)先級(jí)定義

8.5向量表

8.6異常流程概述

8.6.1接受異常

8.6.2壓棧和出棧

8.6.3異常返回指令

8.6.4末尾連鎖

8.6.5延遲到達(dá)

8.7EXC_RETURN

8.8用于中斷控制的NVIC控制寄存器

8.8.1NVIC控制寄存器概述

8.8.2中斷使能和清除使能

8.8.3中斷掛起和清除掛起

8.8.4中斷優(yōu)先級(jí)

8.9異常屏蔽寄存器(PRIMASK)

8.10中斷輸入和掛起行為

8.10.1簡(jiǎn)單中斷處理

8.10.2簡(jiǎn)單的脈沖中斷處理

8.10.3中斷掛起狀態(tài)在得到服務(wù)前取消

8.10.4外設(shè)在確認(rèn)中斷請(qǐng)求時(shí)清除掛起狀態(tài)

8.10.5ISR完成后中斷請(qǐng)求保持為高

8.10.6進(jìn)入ISR前產(chǎn)生了多個(gè)中斷請(qǐng)求脈沖

8.10.7在ISR執(zhí)行期間產(chǎn)生了中斷請(qǐng)求脈沖

8.10.8已禁止中斷的中斷請(qǐng)求確認(rèn)

8.11異常入口流程

8.11.1壓棧

8.11.2取出向量并更新PC

8.11.3更新寄存器

8.12異常退出流程

8.12.1寄存器出棧

8.12.2從返回地址取指并執(zhí)行

8.13中斷等待

第9章系統(tǒng)控制和低功耗特性

9.1系統(tǒng)控制寄存器簡(jiǎn)介

9.2SCB中的寄存器

9.2.1SCB中的寄存器列表

9.2.2CPU ID寄存器

9.2.3用于系統(tǒng)異常管理的控制寄存器

9.2.4向量表偏移寄存器

9.2.5應(yīng)用中斷和復(fù)位控制寄存器

9.2.6系統(tǒng)控制寄存器

9.2.7配置和控制寄存器

9.2.8系統(tǒng)處理控制和狀態(tài)寄存器

9.3使用自復(fù)位特性

9.4使用向量表重定位特性

9.5低功耗特性

9.5.1概述

9.5.2休眠模式

9.5.3等待事件和等待中斷

9.5.4喚醒條件

9.5.5退出時(shí)休眠特性

9.5.6喚醒中斷控制器

第10章操作系統(tǒng)支持特性

10.1支持OS的特性概述

10.2嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)介紹

10.3SysTick定時(shí)器

10.3.1SysTick寄存器

10.3.2設(shè)置SysTick

10.3.3SysTick用于時(shí)間測(cè)量

10.3.4將SysTick用作單發(fā)定時(shí)器

10.4進(jìn)程棧和PSP

10.5SVCall異常

10.6PendSV

10.7高級(jí)話題： 在編程中使用SVC和PendSV

10.7.1使用SVC異常

10.7.2使用PendSV異常

10.8高級(jí)話題： 實(shí)際的上下文切換

第11章錯(cuò)誤處理

11.1錯(cuò)誤異常概述

11.2錯(cuò)誤是如何產(chǎn)生的

11.3分析錯(cuò)誤

11.4意外切換至ARM狀態(tài)

11.5實(shí)際應(yīng)用中的錯(cuò)誤處理

11.6軟件開發(fā)期間的錯(cuò)誤處理

11.7鎖定

11.7.1鎖定的原因

11.7.2鎖定期間發(fā)生了什么

11.8避免鎖定

11.9和ARMv7�睲架構(gòu)中錯(cuò)誤處理的對(duì)比

第12章存儲(chǔ)器保護(hù)單元

12.1MPU是什么

12.2MPU適用的情形

12.3技術(shù)介紹

12.4MPU寄存器

12.4.1MPU類型寄存器

12.4.2MPU控制寄存器

12.4.3MPU區(qū)域編號(hào)寄存器

12.4.4MPU區(qū)域基地址寄存器

12.4.5MPU區(qū)域基本屬性和大小寄存器

12.5設(shè)置MPU

12.6存儲(chǔ)器屏障和MPU配置

12.7使用子區(qū)域禁止

12.7.1允許高效的存儲(chǔ)器劃分

12.7.2減少所需的區(qū)域總數(shù)

12.8使用MPU時(shí)的注意事項(xiàng)

12.8.1程序代碼

12.8.2數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器

12.9和Cortex�睲3/M4/M7處理器的MPU間的差異

第13章調(diào)試特性

13.1軟件開發(fā)和調(diào)試特性

13.2調(diào)試接口

13.2.1JTAG和串行線調(diào)試通信協(xié)議

13.2.2Cortex�睲處理器和CoreSight調(diào)試架構(gòu)

13.2.3調(diào)試接口的設(shè)計(jì)考慮

13.3調(diào)試特性一覽

13.4調(diào)試系統(tǒng)

13.5暫停模式和調(diào)試事件

13.6利用MTB實(shí)現(xiàn)指令跟蹤

第14章Keil微控制器開發(fā)套件入門

14.1Keil微控制器開發(fā)套件介紹

14.1.1概述

14.1.2工具

14.1.3Keil MDK的優(yōu)勢(shì)

14.1.4安裝

14.2典型的程序編譯流程

14.3硬件介紹

14.3.1Freescale Freedom開發(fā)板(FRDM�睰L25Z)

14.3.2STMicroelectronics STM32L0 Discovery

14.3.3STMicroelectronics STM32F0 Discovery

14.3.4NXP LPC1114FN28

14.4μVision IDE入門

14.4.1如何開始

14.4.2啟動(dòng)Keil MDK

14.4.3Freescale FRDM�睰L25Z工程設(shè)置步驟

14.4.4STMicroelectronics STM32L0 Discovery工程設(shè)置步驟

14.4.5STMicroelectronice STM32F0 Discovery工程設(shè)置步驟

14.4.6NXP LPC1114FN28工程設(shè)置步驟

14.5使用IDE和調(diào)試器

14.6底層內(nèi)容

14.6.1CMSIS文件

14.6.2時(shí)鐘設(shè)置

14.6.3棧和堆的設(shè)置

14.6.4編譯

14.7工程環(huán)境的優(yōu)化

14.7.1目標(biāo)選項(xiàng)

14.7.2優(yōu)化選項(xiàng)

14.7.3運(yùn)行時(shí)環(huán)境選項(xiàng)

14.7.4工程管理

14.8使用模擬器

14.9在SRAM中執(zhí)行程序

14.10使用MTB指令跟蹤

第15章IAR embedded workbench for ARM入門

15.1IAR embedded workbench for ARM概述

15.2典型的程序編譯流程

15.3創(chuàng)建簡(jiǎn)單的blinky工程

15.4工程選項(xiàng)

15.5在IAR EWARM中使用MTB指令跟蹤

15.6提示和要點(diǎn)

第16章GCC入門

16.1GCC工具鏈

16.2關(guān)于本章中的例子

16.3典型開發(fā)流程

16.4創(chuàng)建簡(jiǎn)單的Blinky工程

16.5命令行選項(xiàng)概述

16.6Flash編程

16.7在Keil MDK�睞RM中使用ARM嵌入式處理器GNU工具

16.8在CooCox IDE中使用ARM嵌入式處理器GNU工具

16.8.1概述和設(shè)置

16.8.2創(chuàng)建新的工程

16.8.3使用IDE和調(diào)試器

第17章mbed入門

17.1什么是mbed

17.2mbed系統(tǒng)是怎么工作的

17.3mbed的優(yōu)勢(shì)

17.4設(shè)置FRDM�睰L25Z板和mbed賬號(hào)

17.4.1檢查mbed Web網(wǎng)頁

17.4.2注冊(cè)mbed賬號(hào)

17.4.3個(gè)人計(jì)算機(jī)的設(shè)置

17.5創(chuàng)建blinky程序

17.5.1只開關(guān)紅色LED的簡(jiǎn)單版本

17.5.2利用脈寬調(diào)試控制LED

17.6支持的常用外設(shè)對(duì)象

17.7使用printf

17.8應(yīng)用實(shí)例： 火車模型控制器

17.9中斷

17.10要點(diǎn)和提示

第18章編程實(shí)例

18.1利用通用異步收發(fā)器來產(chǎn)生輸出

18.1.1通用異步收發(fā)器通信概述

18.1.2微控制器上的UART配置概述

18.1.3配置FRDM�睰L25Z中的UART

18.1.4配置STM32L0 Discovery板中的UART

18.1.5配置STM32F0 Discovery板上的UART

18.1.6配置LPC1114FN28上的UART

18.2實(shí)現(xiàn)printf

18.2.1概述

18.2.2Keil MDK的重定向

18.2.3IAR EWARM的重定向

18.2.4GNU編譯器套件的重定向

18.2.5IAR EWARM的半主機(jī)

18.2.6CoIDE的半主機(jī)

18.3開發(fā)輸入和輸出函數(shù)

18.3.1為何要重新開發(fā)

18.3.2其他接口

18.3.3有關(guān)scanf的其他信息

18.4中斷編程實(shí)例

18.4.1中斷處理概述

18.4.2中斷控制函數(shù)概述

18.5應(yīng)用實(shí)例： 火車模型用的另一個(gè)控制器

18.6CMSIS�睠ORE的不同版本

第19章超低功耗設(shè)計(jì)

19.1超低功耗使用示例

19.1.1概述

19.1.2進(jìn)入休眠模式

19.1.3WFE與WFI

19.1.4利用退出時(shí)休眠特性

19.1.5利用掛起發(fā)送事件特性

19.1.6利用喚醒中斷控制器

19.1.7利用事件通信接口

19.2低功耗設(shè)計(jì)要求

19.3能量去哪里了

19.4開發(fā)低功耗應(yīng)用

19.4.1低功耗設(shè)計(jì)概述

19.4.2降低功耗的各種方法

19.4.3選擇正確的方法

19.5調(diào)試考慮

19.5.1調(diào)試和低功耗

19.5.2調(diào)試和Flash編程的“安全模式”

19.5.3低電壓引腳和調(diào)試接口

19.6低電壓設(shè)備的檢測(cè)

19.6.1ULPBench的背景

19.6.2ULPBench�睠P概述

19.7Freescale KL25Z低功耗特性使用示例

19.7.1目標(biāo)

19.7.2測(cè)試設(shè)置

19.7.3KL25Z的低功耗模式

19.7.4時(shí)鐘設(shè)計(jì)

19.7.5測(cè)試設(shè)置

19.7.6測(cè)量結(jié)果

19.8LPC1114低功耗特性使用示例

19.8.1LPC1114FN28概述

19.8.2實(shí)驗(yàn)1:使用12MHz內(nèi)部和外部晶振

19.8.3實(shí)驗(yàn)2:使用降頻1MHz和100kHz

19.8.4其他改進(jìn)

19.8.5利用LPC1114的深度休眠

第20章嵌入式OS編程

20.1介紹

20.1.1背景

20.1.2嵌入式OS和RTOS

20.1.3為什么要使用嵌入式OS

20.1.4CMSIS�睷TOS的作用

20.1.5關(guān)于Keil RTX Kernel

20.1.6在Keil MDK中構(gòu)建一個(gè)簡(jiǎn)單RTX實(shí)例

20.2RTX Kernel概述

20.2.1線程

20.2.2RTX配置

20.2.3深入研究第一個(gè)例子

20.2.4線程間通信概述

20.2.5信號(hào)事件通信

20.2.6互斥體(Mutex)

20.2.7信號(hào)量

20.2.8消息隊(duì)列

20.2.9郵件隊(duì)列

20.2.10內(nèi)存池管理特性

20.2.11通用等待函數(shù)和超時(shí)數(shù)值

20.2.12定時(shí)器特性

20.2.13給非特權(quán)線程增加SVC服務(wù)

20.3在應(yīng)用中使用RTX

20.4調(diào)試RTX應(yīng)用

20.5疑難解答

20.5.1棧大小需求

20.5.2優(yōu)先級(jí)

20.5.3利用OS錯(cuò)誤報(bào)告

20.5.4OS特性配置

20.5.5其他問題

20.6其他要點(diǎn)和提示

20.6.1修改RTX_Config_CM.c

20.6.2線程優(yōu)先級(jí)

20.6.3縮短等待時(shí)間

20.6.4其他信息

第21章混合語言工程

21.1匯編在工程開發(fā)中的應(yīng)用

21.2匯編編程實(shí)踐和AAPCS

21.3匯編函數(shù)概述

21.3.1ARM工具鏈

21.3.2GCC工具鏈

21.3.3IAR Embedded Workbench for ARM

21.3.4匯編函數(shù)結(jié)構(gòu)

21.4內(nèi)聯(lián)匯編

21.4.1ARM工具鏈

21.4.2GNU編譯器組件

21.5嵌入?yún)R編特性(ARM工具鏈)

21.6混合語言工程

21.6.1概述

21.6.2在匯編代碼中調(diào)用C函數(shù)

21.6.3在C代碼中調(diào)用匯編函數(shù)

21.7在Keil MDK�睞RM中創(chuàng)建匯編工程

21.7.1一個(gè)簡(jiǎn)單的工程

21.7.2Hello World

21.7.3其他文本輸出函數(shù)

21.8用于中斷控制的通用匯編代碼

21.8.1使能和禁止中斷

21.8.2設(shè)置和清除中斷掛起狀態(tài)

21.8.3設(shè)置中斷優(yōu)先級(jí)

21.9匯編語言的其他編程技巧

21.9.1為變量分配數(shù)據(jù)空間

21.9.2復(fù)雜跳轉(zhuǎn)處理

21.10使用特殊指令

21.10.1CMSIS�睠ORE

21.10.2習(xí)語識(shí)別

第22章軟件移植

22.1概述

22.2從8位/16位微控制器向ARMCortex�睲移植軟件

22.2.1通用改動(dòng)

22.2.2存儲(chǔ)器需求

22.2.38位或16位微控制器不再適用的優(yōu)化

22.2.4實(shí)例： 從8051移植到ARM Cortex�睲0/Cortex�睲0

22.3ARM7TDMI和Cortex�睲0/M0 處理器間的差異

22.3.1經(jīng)典ARM處理器概述

22.3.2操作模式

22.3.3寄存器

22.3.4指令集

22.3.5中斷

22.4從ARM7TDMI向Cortex�睲0/Cortex�睲0 處理器移植軟件

22.4.1啟動(dòng)代碼和向量表

22.4.2中斷

22.4.3C程序代碼

22.4.4匯編代碼

22.4.5原子訪問

22.4.6優(yōu)化

22.5各種Cortex�睲處理器間的差異

22.5.1概述

22.5.2系統(tǒng)模型

22.5.3NVIC和異常

22.5.4指令集

22.5.5系統(tǒng)級(jí)特性

22.5.6調(diào)試和跟蹤特性

22.6在Cortex�睲處理器間移植時(shí)的通用改動(dòng)

22.7Cortex�睲0/M0 和Cortex�睲1間的軟件移植

22.8Cortex�睲0/M0 和Cortex�睲3間的軟件移植

22.9Cortex�睲0/M0 和Cortex�睲4/M7間的軟件移植

第23章高級(jí)話題

23.1C語言實(shí)現(xiàn)的位數(shù)據(jù)處理

23.2C實(shí)現(xiàn)的啟動(dòng)代碼

23.3棧溢出檢測(cè)

23.3.1什么是棧溢出

23.3.2工具鏈的棧分析

23.3.3棧的測(cè)試分析

23.3.4利用存儲(chǔ)器保護(hù)單元對(duì)棧進(jìn)行限制

23.3.5OS上下文切換期間的棧檢測(cè)

23.4中斷服務(wù)程序重入

23.5信號(hào)量設(shè)計(jì)

23.6存儲(chǔ)器順序和存儲(chǔ)器屏障

附錄A指令集快速參考

附錄B異常類型快速參考

B.1異常類型

B.2異常壓棧后棧的內(nèi)容

附錄CCMSIS�睠ORE快速參考

C.1數(shù)據(jù)類型

C.2異常枚舉

C.3嵌套向量中斷控制器訪問函數(shù)

C.4系統(tǒng)和SysTick操作函數(shù)

C.5內(nèi)核寄存器操作函數(shù)

C.6特殊指令操作函數(shù)

附錄DNVIC、SCB和SysTick寄存器快速參考

D.1NVIC寄存器一覽

D.2中斷設(shè)置使能寄存器(NVIC�睮SER)

D.3中斷清除使能寄存器(NVIC�睮CER)

D.4中斷設(shè)置掛起寄存器(NVIC�睮SPR)

D.5中斷清除掛起寄存器(NVIC�睮CPR)

D.6中斷優(yōu)先級(jí)寄存器(NVIC�睮RQ［0］到NVIC�睮RQ［7］)

D.7SCB寄存器一覽

D.8CPU ID寄存器(SCB�睠PUID)

D.9中斷控制狀態(tài)寄存器(SCB�睮CSR)

D.10向量表偏移寄存器(SCB�睼TOR，0xE000ED08)

D.11應(yīng)用中斷和控制狀態(tài)寄存器(SCB�睞IRCR)

D.12系統(tǒng)控制寄存器(SCB�睸CR)

D.13配置控制寄存器(SCB�睠CR)

D.14系統(tǒng)處理優(yōu)先級(jí)寄存器2(SCB�睸HR［0］)

D.15系統(tǒng)處理優(yōu)先級(jí)寄存器3(SCB�睸HR［1］)

D.16系統(tǒng)處理控制和狀態(tài)寄存器

D.17SysTick寄存器一覽

D.18SysTick控制和狀態(tài)寄存器(SysTick�睠TRL)

D.19SysTick重裝載值寄存器(SysTick�睱OAD)

D.20SysTick當(dāng)前值寄存器(SysTick�睼AL)

D.21SysTick校準(zhǔn)值寄存器(SysTick�睠ALIB)

附錄E調(diào)試寄存器快速參考

E.1內(nèi)核調(diào)試寄存器

E.2斷點(diǎn)單元

E.3數(shù)據(jù)監(jiān)視點(diǎn)單元

E.4ROM表寄存器

E.5微跟蹤緩沖

E.6POSITION寄存器

E.7MASTER寄存器

E.8FLOW寄存器

E.9BASE寄存器

E.10包格式

E.11實(shí)例

附錄F調(diào)試接頭分配

F.110針Cortex調(diào)試連接頭

F.220針Cortex調(diào)試 ETM接頭

F.3老式的20針I(yè)DC接頭排列

附錄G疑難解答

G.1程序不運(yùn)行/啟動(dòng)

G.1.1向量表丟失或位置錯(cuò)誤

G.1.2使用了錯(cuò)誤的C啟動(dòng)代碼

G.1.3復(fù)位向量中的值錯(cuò)誤

G.1.4程序映像沒有被正確地編程到Flash中

G.1.5錯(cuò)誤的工具鏈配置

G.1.6錯(cuò)誤的棧指針初始值

G.1.7錯(cuò)誤的大小端設(shè)置

G.2程序啟動(dòng)，卻進(jìn)入了硬件錯(cuò)誤

G.2.1非法存儲(chǔ)器訪問

G.2.2非對(duì)齊數(shù)據(jù)訪問

G.2.3存儲(chǔ)器訪問權(quán)限(只限于Cortex�睲0 處理器)

G.2.4從總線返回錯(cuò)誤

G.2.5異常處理中的棧被破壞

G.2.6程序在某些C函數(shù)中崩潰

G.2.7意外地試圖切換至ARM狀態(tài)

G.2.8在錯(cuò)誤的優(yōu)先級(jí)上執(zhí)行SVC

G.3休眠問題

G.3.1執(zhí)行WFE不進(jìn)入休眠

G.3.2退出時(shí)休眠過早地引起休眠

G.3.3中斷已經(jīng)在掛起態(tài)時(shí)SEVONPEND不工作

G.3.4由于休眠模式可能禁止了某些時(shí)鐘，處理器無法喚醒

G.3.5競(jìng)態(tài)

G.4中斷問題

G.4.1執(zhí)行了多余的中斷處理

G.4.2執(zhí)行了多余的SysTick處理

G.4.3在中斷處理中禁止中斷

G.4.4錯(cuò)誤的中斷返回指令

G.4.5異常優(yōu)先級(jí)設(shè)置的數(shù)值

G.5其他問題

G.5.1錯(cuò)誤的SVC參數(shù)傳遞方法

G.5.2調(diào)試連接受到I/O設(shè)置或低功耗模式的影響

G.5.3調(diào)試協(xié)議選擇/配置

G.5.4使用事件輸出作為脈沖I/O

G.5.5向量表和代碼位置的設(shè)備實(shí)際需求

G.6其他可能的編程陷阱

G.6.1中斷優(yōu)先級(jí)

G.6.2同時(shí)使用主棧和進(jìn)程棧時(shí)的棧溢出

G.6.3數(shù)據(jù)對(duì)齊

G.6.4丟失volatile關(guān)鍵字

G.6.5函數(shù)指針

G.6.6讀�残薷莫矊�

G.6.7中斷禁止

G.6.8SystemInit函數(shù)

G.6.9斷點(diǎn)和內(nèi)聯(lián)

附錄HARM Cortex�睲0微控制器面包板工程

H.1背景

H.2硬件設(shè)計(jì)

附錄I參考文檔