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聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料

 聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料

定  價(jià):98 元

叢書名:百題大過關(guān)

        

  • 作者:周文英;黨智敏;丁小衛(wèi) 等
  • 出版時(shí)間:2017/9/1
  • ISBN:9787118112313
  • 出 版 社:國防工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TB33 
  • 頁碼:
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開本:16開
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聚合物材料因優(yōu)越的力學(xué)及抗疲勞性能、電絕緣性和耐化學(xué)腐蝕、輕質(zhì)、優(yōu)良加工性能廣泛應(yīng)用在在航空航天、國防、交通運(yùn)輸、化工、建材、電子電氣等行業(yè)。為推動(dòng)導(dǎo)熱聚合物的深入研究,加速和擴(kuò)大其在工業(yè)中的應(yīng)用,本書選取導(dǎo)熱聚合物這一年來迅速發(fā)展的新型聚合物材料領(lǐng)域?yàn)轭}材,深入探討了導(dǎo)熱聚合物的基礎(chǔ)理論、結(jié)構(gòu)與性能、測試與表征、研究熱點(diǎn)、工程應(yīng)用等,總結(jié)和分析了靠前外導(dǎo)熱聚合物的近期新研究進(jìn)展,及其在微電子封裝、LED照明、電子電工、電氣絕緣、航空電子、國防軍工等領(lǐng)域的研究及應(yīng)用。
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