當(dāng)今世界已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)信息化時(shí)代，信息化程度的高低已成為衡量一個(gè)國家綜合國力的重要標(biāo)志。微電子技術(shù)是發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)和各項(xiàng)高新技術(shù)中不可缺少的基礎(chǔ)。微電子工業(yè)領(lǐng)域的兩大關(guān)鍵性技術(shù)分別是芯片制造和電子封裝。微電子技術(shù)的發(fā)展與電子封裝的進(jìn)步是分不開的，芯片功能的實(shí)現(xiàn)，需依靠封裝來完成信號引出，實(shí)現(xiàn)與外界連接和信號傳輸，因此封裝技術(shù)是芯片功能實(shí)現(xiàn)的重要組成部分。電子封裝是將集成電路設(shè)計(jì)和微電子制造的裸芯片組裝為電子器件、電路模塊和電子整機(jī)的制造過程，或者是將微元件再加工及組合構(gòu)成滿足工作環(huán)境的整機(jī)系統(tǒng)的制造技術(shù)。
　　電子封裝是《2025中國制造》中第一大類1.新一代信息技術(shù)中第一小類1.1集成電路及專用設(shè)備中的重點(diǎn)發(fā)展的第三部分集成電路封裝部分，是國家重點(diǎn)發(fā)展的領(lǐng)域，也是朝陽產(chǎn)業(yè)。
　　電子封裝技術(shù)是在保證可靠性的前提下，實(shí)現(xiàn)傳輸速度提高、熱量能力擴(kuò)散、I/O端口數(shù)增加、器件尺寸減小和生產(chǎn)成本降低的主要方法。電子封裝技術(shù)除芯片設(shè)計(jì)、芯片制造等半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，還包括芯片載體、電子元器件組裝、互連等技術(shù)，是一門電路、工藝、結(jié)構(gòu)、元件、材料緊密結(jié)合的多學(xué)科交叉的工程學(xué)科，涉及微電子、物理、化學(xué)、機(jī)械、材料和可靠性等多個(gè)研究領(lǐng)域。
　　隨著大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路技術(shù)、新型電子材料技術(shù)和封裝技術(shù)的迅速發(fā)展，現(xiàn)代軍用和民用電子裝備正在向小型化、輕量化、高可靠、多功能和低成本方向發(fā)展，尤其機(jī)載、艦載、星載和終端移動等電子裝備，實(shí)現(xiàn)小型化和輕量化對于提高電性能和靈活機(jī)動性更為關(guān)鍵。電子封裝技術(shù)正面臨著多功能、小型化、輕量化、高密度、高速度、低功耗和高可靠性等發(fā)展趨勢帶來的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，芯片上集成的晶體管密度越來越高，集成度越來越大。
　　美國空軍利用大約20年時(shí)間，收集整理了電子產(chǎn)品事故數(shù)據(jù)，分析表明：大約40%的故障是連接器失效，大約30%的故障與電連接相關(guān)，大約20%的故障與元器件相關(guān)。這些故障大多是由于搬運(yùn)、振動、沖擊、熱循環(huán)引起的。
　　電子元器件按照摩爾定律的預(yù)測，在不斷追求高集成度、高密度的同時(shí)，帶來了新的問題，即高功率、高熱量、超多傳輸線、寄生效應(yīng)、高熱應(yīng)力、強(qiáng)輻射、串?dāng)_過沖等機(jī)、電、熱、磁及其相互耦合問題。尤其是無鉛焊料的要求，對封裝又提出了新的挑戰(zhàn)。隨著電子元器件集成度的提高，封裝成本所占總成本的比例快速增長。目前，有關(guān)綜合描述電子封裝中的機(jī)、電、熱、磁及其相互耦合的書籍還不多。
　　2013年，在西安電子科技大學(xué)召開了第四屆全國電子封裝技術(shù)本科教學(xué)研討會，經(jīng)過磋商成立了電子封裝技術(shù)核心課程教材編寫委員會，本書就是在這個(gè)背景下編寫而成的。
　　本書從封裝的概念出發(fā)，由淺入深，配合大量圖片、實(shí)例和公式，分別介紹了電子封裝結(jié)構(gòu)中所涉及的主要內(nèi)容。全書共7章，各章主要內(nèi)容如下：
　　第1章為電子封裝概述，首先介紹了封裝定義、封裝層次、封裝內(nèi)容、封裝功能、封裝發(fā)展；其次敘述了多種封裝結(jié)構(gòu)形式；最后介紹了封裝基板技術(shù)，內(nèi)容包括基板組成、材料特性、基板分類、工藝、背板、金屬基板、陶瓷基板等。
　　第2章為機(jī)械振動基礎(chǔ)，內(nèi)容包括機(jī)械振動概述和振動原理等。本章為第3章的理論基礎(chǔ)。
　　第3章為電子部件機(jī)械振動，內(nèi)容包括電子產(chǎn)品中最常見的PCB振動和懸掛元件振動。
　　第4章為電子封裝結(jié)構(gòu)熱控制理論基礎(chǔ)，內(nèi)容包括導(dǎo)熱、對流換熱、熱輻射等。本章為第5、6章的理論基礎(chǔ)。
　　第5章為電子器件封裝熱設(shè)計(jì)，內(nèi)容包括電子芯片封裝結(jié)構(gòu)熱應(yīng)力、DIP封裝熱設(shè)計(jì)、PGA封裝熱設(shè)計(jì)、QFP封裝熱設(shè)計(jì)、BGA封裝熱設(shè)計(jì)、疊層芯片SCSP封裝元件熱應(yīng)力分析和3D封裝熱設(shè)計(jì)等。
　　第6章為PCB的熱設(shè)計(jì)，內(nèi)容包括PCB上的熱源、PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、元器件排列方式、PCB走線設(shè)計(jì)、PCB散熱方式等。
　　第7章為高速電路，內(nèi)容包括高速信號和高速電路系統(tǒng)、高速電路系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)簡介、高速電路相關(guān)電子學(xué)術(shù)語、高速電路中常用電子元件特性分析等。
　　第1、2、3章由田文超教授編寫，第4、5、6章由劉煥玲副教授編寫，第7章由張大興副教授編寫，全書由田文超教授統(tǒng)稿和定稿。
　　由于編者水平有限，加上電子封裝技術(shù)的發(fā)展日新月異，作者感覺理論和工藝水平等仍欠成熟，書中不足之處在所難免，懇請廣大讀者不吝指正。
　　本書在編寫過程中，得到了電子封裝技術(shù)編委會成員的指導(dǎo)和幫助，在此對各委員在百忙之中給予的支持和幫助表示衷心的感謝，同時(shí)還要感謝林科碌碩士、衛(wèi)三娟碩士和崔昊碩士在本書圖片處理、文字校對等工作中提供的幫助。
　　最后感謝西安電子科技大學(xué)出版社在本書出版過程中所提供的大力支持。
　　編者
　　2016年8月