第1章 緒論
1．1 概述
1．2 發(fā)展現(xiàn)狀與應(yīng)用
1．2．1 星載SAR
1．2．2 機(jī)載SAR
1．2．3 彈載SAR
1．2．4 地基SAR
1．2．5 SAR應(yīng)用
1．3 特點(diǎn)與新技術(shù)
1．3．1 SAR特點(diǎn)
1．3．2 數(shù)字陣列技術(shù)
1．3．3 MIMO技術(shù)
1．3．4 微波光子技術(shù)
1．3．5 微型化技術(shù)
參考文獻(xiàn)

第2章 合成孔徑雷達(dá)總體
2．1 概述
2．2 基本原理
2．2．1 實(shí)孔徑與合成孔徑
2．2．2 回波信號(hào)
2．2．3 聚焦和非聚焦處理
2．2．4 相干信號(hào)積累
2．3 雷達(dá)方程
2．3．1 常規(guī)雷達(dá)方程
2．3．2 SAR方程
2．4 雷達(dá)系統(tǒng)參數(shù)
2．4．1 頻率與極化
2．4．2 天線(xiàn)與通道數(shù)
2．4．3 天線(xiàn)尺寸
2．4．4 分辨率與觀測(cè)帶
2．4．5 脈沖重復(fù)頻率
2．4．6 模糊度
2．4．7 波位設(shè)計(jì)
2．5 成像工作模式
2．5．1 條帶模式
2．5．2 掃描模式
2．5．3 聚束模式
2．5．4 滑動(dòng)聚束模式
2．5．5 馬賽克模式
2．5．6 TOPS模式
2．6 動(dòng)目標(biāo)工作模式
2．6．1 地面動(dòng)目標(biāo)檢測(cè)模式
2．6．2 海面動(dòng)目標(biāo)檢測(cè)模式
2．6．3 空中動(dòng)目標(biāo)檢測(cè)模式
2．7 SAR總體設(shè)計(jì)關(guān)鍵要素
2．7．1 天線(xiàn)罩
2．7．2 系統(tǒng)高效率
2．7．3 熱設(shè)計(jì)
2．7．4 運(yùn)動(dòng)誤差測(cè)量與補(bǔ)償
2．7．5 成像實(shí)時(shí)性
參考文獻(xiàn)

第3章 天線(xiàn)系統(tǒng)
3．1 概述
3．2 天線(xiàn)設(shè)計(jì)分析
3．2．1 基本參數(shù)
3．2．2 天線(xiàn)口徑尺寸
3．2．3 掃描特性
3．2．4 內(nèi)定標(biāo)
3．3 天線(xiàn)陣列分析
3．3．1 陣列結(jié)構(gòu)
3．3．2 平面陣列
3．3．3 寬帶陣列
3．3．4 陣列互耦
3．3．5 陣列誤差
3．4 天線(xiàn)輻射單元
3．4．1 微帶貼片天線(xiàn)
3．4．2 偶極子天線(xiàn)
3．4．3 波導(dǎo)裂縫天線(xiàn)
3．5 機(jī)載天線(xiàn)結(jié)構(gòu)
3．5．1 機(jī)載天線(xiàn)環(huán)境條件
3．5．2 機(jī)載天線(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
3．6 星載天線(xiàn)結(jié)構(gòu)
3．6．1 星載天線(xiàn)環(huán)境要求
3．6．2 天線(xiàn)結(jié)構(gòu)與機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)
參考文獻(xiàn)

第4章 發(fā)射系統(tǒng)
4．1 概述
4．2 基本要求
4．2．1 幅相精度
4．2．2 幅相一致性
4．2．3 陣面適裝性
4．2．4 可靠性
4．3 基本功能
4．3．1 T/R組件分類(lèi)
4．3．2 典型T/R組件
4．4 T/R組件設(shè)計(jì)
4．4．1 電信設(shè)計(jì)
4．4．2 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
4．4．3 電磁兼容
4．4．4 環(huán)境適應(yīng)性
4．5 T/R組件器件
4．5．1 放大器件
4．5．2 微波控制器件
4．5．3 波束及時(shí)序控制器件
4．6 T/R組件制造
4．6．1 殼體
4．6．2 基板
4．6．3 微組裝
4．6．4 密封
4．6．5 測(cè)試與調(diào)試
參考文獻(xiàn)

第5章 接收系統(tǒng)
5．1 概述
5．1．1 接收機(jī)分類(lèi)
5．1．2 基本參數(shù)
5．2 接收機(jī)技術(shù)
5．2．1 模擬解調(diào)接收機(jī)
5．2．2 數(shù)字解調(diào)接收機(jī)
5．2．3 去調(diào)頻接收機(jī)
5．2．4 多波段接收機(jī)
5．2．5 多通道接收機(jī)
5．2．6 單片接收機(jī)
5．3 頻率源技術(shù)
5．3．1 模擬直接頻率合成器
5．3．2 鎖相頻率合成器
5．3．3 直接數(shù)字頻率合成器
5．3．4 頻率合成器的抗振特性
5．4 寬帶波形產(chǎn)生技術(shù)
5．4．1 基于DDS直接波形產(chǎn)生
5．4．2 并行DDS結(jié)構(gòu)中頻波形信號(hào)產(chǎn)生
5．4．3 基于數(shù)字基帶波形產(chǎn)生
5．4．4 多路拼接波形信號(hào)產(chǎn)生
5．4．5 子帶并發(fā)寬帶波形
參考文獻(xiàn)

第6章 信號(hào)處理系統(tǒng)
6．1 SAR信號(hào)處理方式
6．1．1 時(shí)域相關(guān)法
6．1．2 頻域匹配濾波法
6．1．3 頻率分析法
6．2 工作模式及其信號(hào)性質(zhì)
6．2．1 方位向天線(xiàn)掃描模式
6．2．2 距離向天線(xiàn)掃描模式
6．2．3 二維天線(xiàn)掃描模式
6．3 SAR成像
6．3．1 SAR回波
6．3．2 成像算法
6．3．3 條帶模式成像算法
6．4 多普勒參數(shù)估計(jì)和運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償
6．4．1 多普勒參數(shù)估計(jì)
6．4．2 運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償
6．5 典型實(shí)例
6．5．1 高分辨率成像
6．5．2 GMTI
6．5．3 MMTI
6．5．4 AMTI
6．6 SAR信號(hào)處理機(jī)
6．6．1 系統(tǒng)架構(gòu)
6．6．2 處理架構(gòu)
6．6．3 開(kāi)發(fā)架構(gòu)
6．6．4 處理模塊
6．6．5 信號(hào)處理機(jī)
參考文獻(xiàn)

第7章 圖像情報(bào)處理系統(tǒng)
7．1 概述
7．2 目標(biāo)檢測(cè)
7．2．1 強(qiáng)散射目標(biāo)檢測(cè)
7．2．2 結(jié)構(gòu)性目標(biāo)檢測(cè)
7．2．3 目標(biāo)參數(shù)提取
7．2．4 典型實(shí)例
7．3 目標(biāo)變化檢測(cè)
7．3．1 預(yù)處理
7．3．2 差異圖獲取
7．3．3 差異圖分割
7．3．4 人工輔助情報(bào)分析
7．3．5 毀傷評(píng)估
7．3．6 典型實(shí)例
7．4 目標(biāo)識(shí)別
7．4．1 模板匹配識(shí)別
7．4．2 統(tǒng)計(jì)模式識(shí)別
7．4．3 典型實(shí)例
7．5 多源SAR圖像融合
7．5．1 圖像融合方法
7．5．2 融合效果評(píng)估
7．5．3 典型實(shí)例
7．6 技術(shù)展望
7．6．1 算法工程應(yīng)用研究
7．6．2 目標(biāo)圖像電磁仿真和智能目標(biāo)識(shí)別研究
7．6．3 SAR圖像情報(bào)處理系統(tǒng)研究

參考文獻(xiàn)
縮略語(yǔ)
彩圖