《電子工藝與品質(zhì)管理》以理論夠用為度、注重培養(yǎng)學(xué)生的實(shí)踐基本技能為目的，具有指導(dǎo)性、可實(shí)施性和可操作性的特點(diǎn)。全書共分為8章，主要內(nèi)容包括常用電子元器件的結(jié)構(gòu)、主要參數(shù)、識(shí)別與判別；PCB的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、工藝流程、手工制作的方法與步驟；PCB焊接基礎(chǔ)、手工焊接、浸焊操作要領(lǐng)與步驟；導(dǎo)線的加工工藝流程、焊接種類、形式和方法；電子產(chǎn)品組裝中元器件加工與安裝方法、整機(jī)組裝中連接種類及工藝過程；電子產(chǎn)品調(diào)試方案設(shè)計(jì)、調(diào)試種類和方法；典型電子產(chǎn)品項(xiàng)目介紹與應(yīng)用；常用表面貼裝元器件的類型、主要參數(shù)、識(shí)別與判別以及表面貼裝元器件的貼焊工藝與常用表面安裝設(shè)備操作工藝流程；工藝文件的編制、電子產(chǎn)品質(zhì)量管理及ISO 9000標(biāo)準(zhǔn)等。
《電子工藝與品質(zhì)管理》內(nèi)容豐富，取材新穎，圖文并茂，直觀易懂，具有很強(qiáng)的實(shí)用性，可供高職高專院校電子信息技術(shù)、通信技術(shù)、電氣工程、自動(dòng)化等專業(yè)的學(xué)生使用，也可作為實(shí)踐指導(dǎo)教師和從事電子工作的工程技術(shù)人員的參考書。
適讀人群 ：高職高專院校電子信息技術(shù)、通信技術(shù)、電氣工程、自動(dòng)化等專業(yè)的學(xué)生，實(shí)踐指導(dǎo)教師和從事電子工作的工程技術(shù)人員
1.市級(jí)骨干專業(yè)建設(shè)項(xiàng)目中重點(diǎn)打造課程配套教材
2.任務(wù)引領(lǐng)，即學(xué)即用，突出實(shí)踐技能。
3.引入新工藝、新標(biāo)準(zhǔn)、新設(shè)備等知識(shí)，圖文并茂，資源豐富。
隨著電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展，電子工藝水平也取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，這為現(xiàn)代電子企業(yè)提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。但是，要生產(chǎn)出外觀時(shí)尚、功能齊全的現(xiàn)代電子數(shù)碼產(chǎn)品，僅有先進(jìn)的設(shè)備與生產(chǎn)線顯然是不夠的，還需要大量熟練掌握電子工藝技能、熟悉現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)全過程的技能型專門人才。
近年來(lái)，我國(guó)高等職業(yè)教育蓬勃發(fā)展，職業(yè)教育改革也在不斷深入，為了培養(yǎng)大量高素質(zhì)技能型專門人才，國(guó)家號(hào)召各高職院校大力推行工學(xué)結(jié)合、突出實(shí)踐能力的人才培養(yǎng)模式改革，加強(qiáng)校企合作、突出實(shí)訓(xùn)、實(shí)習(xí)基地建設(shè)，以達(dá)到改善辦學(xué)條件、彰顯辦學(xué)特色、全面提高教學(xué)質(zhì)量的目的。這在政策和理念上為高技能人才培養(yǎng)提供了保障機(jī)制。為此，編者結(jié)合目前職業(yè)教育的特點(diǎn)和多年從事電子工藝教學(xué)實(shí)踐，本著以理論夠用為度，注重培養(yǎng)讀者的實(shí)踐基本技能為目的編寫了這本教材，旨在使讀者具備電子工藝與品質(zhì)管理等方面的基礎(chǔ)知識(shí)，具有電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域中的工藝設(shè)計(jì)、制作、調(diào)試、安裝和日常維修等相關(guān)能力，以滿足現(xiàn)代電子企業(yè)對(duì)電子工藝性人才的日益需求。
《電子工藝與品質(zhì)管理》在編寫中具有如下特點(diǎn)：
1）力求反映新知識(shí)、新技術(shù)、新工藝、新方法�！峨娮庸に嚺c品質(zhì)管理》既有傳統(tǒng)元器件的識(shí)別與判別、PCB手工制作及焊接、電路靜態(tài)與動(dòng)態(tài)調(diào)試等內(nèi)容；也有SMT元器件的識(shí)別與判別、SMT貼焊技術(shù)、CAD軟件設(shè)計(jì)PCB、IPC-A-610（電子組件的可接受性要求）評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)等關(guān)于SMT的工藝知識(shí)；還引入了現(xiàn)代化生產(chǎn)過程中質(zhì)量管理和質(zhì)量保證標(biāo)準(zhǔn)ISO 9000系列標(biāo)準(zhǔn)；同時(shí)，也增加了LCD、PDP、觸摸屏等廣泛應(yīng)用的新器件，以達(dá)到反映知識(shí)更新和科技發(fā)展最新動(dòng)態(tài)的目的。
2）力求體現(xiàn)訓(xùn)練的可操作性、機(jī)型的典型性�！峨娮庸に嚺c品質(zhì)管理》緊密聯(lián)系實(shí)際，突出技能訓(xùn)練，全書共有23個(gè)訓(xùn)練任務(wù)，主要包括常用元器件識(shí)別與檢測(cè)、PCB設(shè)計(jì)與制作、手工焊接、電路板組裝及調(diào)試、SMT設(shè)備操作及工藝流程、工藝文件編制等內(nèi)容。各訓(xùn)練任務(wù)均具可操作性，這對(duì)加強(qiáng)學(xué)生實(shí)踐技能的培養(yǎng)起到了極其重要的作用。另外，選了4個(gè)通用而又典型的電子產(chǎn)品作為整機(jī)安裝與調(diào)試的綜合訓(xùn)練項(xiàng)目，旨在培養(yǎng)學(xué)生綜合運(yùn)用知識(shí)解決實(shí)際問題的能力。
3）力求體現(xiàn)技能項(xiàng)目的多樣性與趣味性相結(jié)合�！峨娮庸に嚺c品質(zhì)管理》技能訓(xùn)練項(xiàng)目中既可操作到指針式萬(wàn)用表、熱風(fēng)焊槍、BGA植錫等儀表和新型手工焊接設(shè)備；也可操作到數(shù)字萬(wàn)用表、數(shù)字電橋、DDC數(shù)字信號(hào)發(fā)生器、數(shù)字存儲(chǔ)示波器等新型調(diào)測(cè)設(shè)備；還可操作到PC、激光打印機(jī)以及快速制作PCB的制板設(shè)備；更要操作到焊錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)以及SMT相關(guān)檢測(cè)等設(shè)備，這些都大大地增加了《電子工藝與品質(zhì)管理》的趣味性。尤其是PCB的制作成功，收音機(jī)、開關(guān)電源、聲光延時(shí)控制器、MF47A型萬(wàn)用表等典型電子產(chǎn)品的裝調(diào)成功，更能體現(xiàn)學(xué)生的成就感。
4）力求作到技能操作與職場(chǎng)健康安全意識(shí)相配合�！峨娮庸に嚺c品質(zhì)管理》技能訓(xùn)練項(xiàng)目中，不管是在檢測(cè)與調(diào)試的誤差、生產(chǎn)環(huán)節(jié)的用電安全等方面，還是在設(shè)備的安裝連接、操作安全等方面都以“實(shí)訓(xùn)注意事項(xiàng)”的形式給予提示，意在零距離培養(yǎng)讀者掌握比較全面而細(xì)致的管理規(guī)范和具備現(xiàn)場(chǎng)操作安全意識(shí)，以保證企業(yè)操作者的生命和財(cái)產(chǎn)安全，實(shí)現(xiàn)企業(yè)經(jīng)濟(jì)可持續(xù)發(fā)展。
5）力求做到內(nèi)容豐富全面、通俗易懂、各章相對(duì)獨(dú)立�！峨娮庸に嚺c品質(zhì)管理》既有傳統(tǒng)電子工藝方面的知識(shí)，也有現(xiàn)代電子產(chǎn)品大量使用的SMT方面的內(nèi)容，還有企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量管理和保證的標(biāo)準(zhǔn)。全書內(nèi)容豐富、取材新穎、圖文并茂、直觀易懂，具有很強(qiáng)的實(shí)用性，且各章相對(duì)獨(dú)立，易于選取。
《電子工藝與品質(zhì)管理》建議安排學(xué)時(shí)數(shù)為：40~70學(xué)時(shí)，使用者可根據(jù)自身的辦學(xué)條件與設(shè)備的投入靈活地選擇內(nèi)容。
《電子工藝與品質(zhì)管理》由夏西泉、林濤、鄧顯林編著。第2、3章由林濤編寫，第4、5章由鄧顯林編寫，第1、6、7、8章和附錄由夏西泉編寫，且負(fù)責(zé)全書統(tǒng)稿和定稿工作。
《電子工藝與品質(zhì)管理》在編寫過程中，得到了重慶電子工程職業(yè)學(xué)院龔小勇教授的悉心指導(dǎo)，重慶工商職業(yè)學(xué)院任德齊教授審閱了全書，并提出了許多寶貴的意見和建議。另外，在圖形圖片的處理和文字的校對(duì)方面也得到了賴永會(huì)老師大力支持，在此一并致以誠(chéng)摯的謝意。
由于現(xiàn)代電子工藝技術(shù)發(fā)展極為迅速，加上編者水平有限和編寫時(shí)間倉(cāng)促，書中出現(xiàn)一些錯(cuò)誤和不妥之處在所難免，懇請(qǐng)讀者批評(píng)與指正。
目錄
出版說(shuō)明
前言
第1章常用電子元器件
1.1電阻器
1.1.1固定電阻器
1.1.2可變電阻器
1.1.3敏感電阻器
1.1.4任務(wù)1——電阻器的識(shí)別與判別
1.2電容器
1.2.1固定電容器
1.2.2可變電容器
1.2.3任務(wù)2——電容器的識(shí)別與判別
1.3電感器
1.3.1線圈類電感器
1.3.2變壓器類電感
1.3.3任務(wù)3——電感器的識(shí)別與判別
1.4晶體二極管與單結(jié)晶體管
1.4.1晶體二極管
1.4.2特殊二極管
1.4.3單結(jié)晶體管
1.4.4任務(wù)4——晶體二極管與單結(jié)晶體管的識(shí)別與判別
1.5晶體管與場(chǎng)效應(yīng)晶體管
1.5.1晶體管
1.5.2場(chǎng)效應(yīng)晶體管
1.5.3任務(wù)5——晶體管與場(chǎng)效應(yīng)晶體管的識(shí)別與判別
1.6晶體閘流管
1.6.1單向晶閘管
1.6.2雙向晶閘管
1.6.3可關(guān)斷晶閘管
1.6.4任務(wù)6——晶體閘流管的識(shí)別與判別
1.7光敏器件
1.7.1光敏二極管
1.7.2光敏晶體管
1.7.3光耦合器
1.7.4任務(wù)7——光敏器件的識(shí)別與判別
1.8電聲器件
1.8.1傳聲器
1.8.2揚(yáng)聲器
1.8.3任務(wù)8——電聲器件的識(shí)別與判別
1.9顯示器件
1.9.1LED數(shù)碼管
1.9.2LCD顯示器
1.9.3PDP顯示屏
1.9.4觸摸顯示屏
1.9.5任務(wù)9——顯示器件的識(shí)別與判別
1.10開關(guān)器件
1.10.1繼電器
1.10.2熔斷器
1.10.3任務(wù)10——開關(guān)器件的識(shí)別與判別
1.11習(xí)題
第2章PCB的設(shè)計(jì)與制作
2.1PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
2.1.1覆銅板概述
2.1.2PCB常用術(shù)語(yǔ)介紹
2.1.3PCB設(shè)計(jì)規(guī)則
2.1.4PCB高級(jí)設(shè)計(jì)
2.2PCB設(shè)計(jì)流程
2.2.1電路原理圖的設(shè)計(jì)流程
2.2.2網(wǎng)絡(luò)表的產(chǎn)生
2.2.3印制電路板的設(shè)計(jì)流程
2.3PCB制作基本過程
2.3.1膠片制版
2.3.2圖形轉(zhuǎn)移
2.3.3化學(xué)蝕刻
2.3.4過孔與銅箔處理
2.3.5助焊與阻焊處理
2.4PCB的生產(chǎn)工藝
2.4.1單面PCB生產(chǎn)流程
2.4.2雙面PCB生產(chǎn)流程
2.4.3多層PCB生產(chǎn)流程
2.5PCB的手工制作
2.5.1漆圖法制作PCB
2.5.2貼圖法制作PCB
2.5.3刀刻法制作PCB
2.5.4感光法制作PCB
2.5.5熱轉(zhuǎn)印法制作PCB
2.5.6任務(wù)11——PCB的手工
制作
2.6習(xí)題
第3章PCB的焊接技術(shù)
3.1常用焊接材料與工具
3.1.1常用焊接材料
3.1.2常用焊接工具
3.1.3任務(wù)12——常用焊接工具
檢測(cè)
3.2焊接條件與過程
3.2.1焊接基本條件
3.2.2焊接工藝過程
3.3PCB手工焊接
3.3.1手工焊接姿勢(shì)
3.3.2手工焊接步驟
3.3.3手工焊接要領(lǐng)
3.3.4焊點(diǎn)基本要求
3.3.5缺陷焊點(diǎn)分析
3.3.6手工拆焊技術(shù)
3.3.7任務(wù)13——PCB手工焊接
3.4浸焊和波峰焊
3.4.1浸焊
3.4.2波峰焊
3.4.3任務(wù)14——PCB手工浸焊
3.5新型焊接
3.5.1激光焊接
3.5.2電子束焊接
3.5.3超聲焊接
3.6習(xí)題
第4章導(dǎo)線加工與焊接
4.1常用材料
4.1.1常用導(dǎo)線
4.1.2常用絕緣材料
4.2導(dǎo)線加工工藝
4.2.1絕緣導(dǎo)線的加工工藝
4.2.2線扎的成形加工工藝
4.2.3屏蔽導(dǎo)線的加工工藝
4.2.4任務(wù)15——導(dǎo)線加工
4.3導(dǎo)線焊接工藝
4.3.1導(dǎo)線焊前處理
4.3.2導(dǎo)線焊接種類
4.3.3導(dǎo)線焊接形式
4.3.4導(dǎo)線拆焊方法
4.3.5任務(wù)16——導(dǎo)線焊接
4.4習(xí)題
第5章電子產(chǎn)品裝配工藝
5.1組裝基礎(chǔ)
5.1.1組裝內(nèi)容與級(jí)別
5.1.2組裝特點(diǎn)與方法
5.1.3組裝技術(shù)的發(fā)展
5.2電路組裝
5.2.1元器件的選用
5.2.2元器件的檢驗(yàn)
5.2.3元器件加工
5.2.4元器件安裝
5.2.5電路組裝方式
5.2.6任務(wù)17——HX108-2型收音機(jī)電路組裝
5.3整機(jī)組裝
5.3.1整機(jī)組裝概述
5.3.2整機(jī)組裝過程
5.3.3整機(jī)連接
5.3.4整機(jī)總裝
5.3.5任務(wù)18——HX108-2型收音機(jī)整機(jī)組裝
5.4整機(jī)質(zhì)檢
5.4.1外觀檢查
5.4.2電路檢查
5.4.3出廠試驗(yàn)
5.4.4型式試驗(yàn)
5.5習(xí)題
第6章電子產(chǎn)品調(diào)試工藝
6.1調(diào)試過程與方案
6.1.1生產(chǎn)階段調(diào)試
6.1.2調(diào)試方案設(shè)計(jì)
6.1.3調(diào)試工藝卡舉例
6.2靜態(tài)測(cè)試
6.2.1靜態(tài)測(cè)試內(nèi)容
6.2.2電路調(diào)整方法
6.2.3電路故障原因
6.2.4任務(wù)19——HX108－2型收音機(jī)靜態(tài)測(cè)試
6.3動(dòng)態(tài)測(cè)試
6.3.1動(dòng)態(tài)電壓測(cè)試
6.3.2波形測(cè)試
6.3.3幅頻特性測(cè)試
6.3.4任務(wù)20——HX108－2型調(diào)幅收音機(jī)動(dòng)態(tài)測(cè)試
6.4在線測(cè)試
6.4.1生產(chǎn)故障分析（MDA）
6.4.2在線電路測(cè)試（ICT）
6.4.3功能測(cè)試（FT）
6.5自動(dòng)測(cè)試
6.5.1自動(dòng)測(cè)試流程
6.5.2自動(dòng)測(cè)試硬件設(shè)備
6.5.3自動(dòng)測(cè)試軟件系統(tǒng)
6.6習(xí)題
第7章表面貼裝技術(shù)（SMT）
7.1SMT概述
7.1.1安裝技術(shù)的發(fā)展概況
7.1.2SMT的特點(diǎn)
7.1.3SMT生產(chǎn)線分類
7.1.4SMT設(shè)備組成
7.2表面貼裝元器件
7.2.1表面貼裝元件（SMC）
7.2.2表面貼裝器件（SMD）
7.2.3任務(wù)21——SMC/SMD的識(shí)別與判別
7.3SMC/SMD的貼焊工藝
7.3.1SMC/SMD的貼裝方法
7.3.2SMC/SMD的貼裝類型
7.3.3SMC/SMD的焊接方式
7.3.4SMC/SMD的焊接特點(diǎn)
7.3.5任務(wù)22——SMC/SMD的手工焊接
7.4表面貼裝設(shè)備介紹
7.4.1焊膏印刷機(jī)
7.4.2貼片機(jī)
7.4.3回流焊機(jī)
7.4.4檢測(cè)設(shè)備
7.5習(xí)題
第8章工藝文件與質(zhì)量管理
8.1電子產(chǎn)品工藝文件
8.1.1工藝文件基礎(chǔ)
8.1.2編制工藝文件
8.1.3工藝文件的成套性
8.1.4任務(wù)23——HX108-2型收音機(jī)裝配工藝文件編制
8.2電子產(chǎn)品質(zhì)量管理概述
8.2.1產(chǎn)品設(shè)計(jì)質(zhì)量管理
8.2.2產(chǎn)品試制質(zhì)量管理
8.2.3產(chǎn)品制造質(zhì)量管理
8.3電子產(chǎn)品質(zhì)量管理方法
8.3.15S現(xiàn)場(chǎng)管理
8.3.24M1E管理
8.3.35W1H管理
8.4電子產(chǎn)品質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)
8.4.1ISO 9000標(biāo)準(zhǔn)
8.4.2IPC－A－610標(biāo)準(zhǔn)
8.4.3國(guó)標(biāo)與行標(biāo)簡(jiǎn)介
8.5電子產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證
8.5.1質(zhì)量認(rèn)證介紹
8.5.23C強(qiáng)制認(rèn)證
8.6習(xí)題
附錄常用典型電子產(chǎn)品簡(jiǎn)介
項(xiàng)目1HX108－2型調(diào)幅收音機(jī)
項(xiàng)目2JMD20型小體積開關(guān)電源
項(xiàng)目3DT－8型聲光延時(shí)控制器
項(xiàng)目4MF47A型萬(wàn)用表
參考文獻(xiàn)
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