本書以電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造工藝為主，從電子元器件的準(zhǔn)備、插裝、焊接、裝配等到電子產(chǎn)品的整機(jī)檢驗(yàn)，較為全面的介紹了目前主流電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝。在內(nèi)容的選擇上，既考慮基本工藝技術(shù)、學(xué)生應(yīng)掌握的基本技能，同時(shí)考慮工藝發(fā)展的前沿技術(shù)；全書共分9章，電子工藝基礎(chǔ)、電子產(chǎn)品中常用元件的檢測(cè)、印制線路板的制作、電子產(chǎn)品制造工藝概論、典型電子產(chǎn)品的手工制造工藝、典型電子產(chǎn)品的流水線制造工藝、典型電子產(chǎn)品的現(xiàn)代制造工藝等。
本教材是作者承擔(dān)的教育部、財(cái)政部《職教師資本科專業(yè)培養(yǎng)標(biāo)準(zhǔn)、培養(yǎng)方案、核心課程和特色教材開發(fā)》（電子信息工程專業(yè)，VTNE021）的成果之一。該項(xiàng)目在廣泛調(diào)研論證的基礎(chǔ)上，制定了相應(yīng)的教師標(biāo)準(zhǔn)、教師培養(yǎng)標(biāo)準(zhǔn)、教師評(píng)價(jià)方案及核心教材和數(shù)字化資源等。在項(xiàng)目研究過程中，得到了教育部職教師資培養(yǎng)資源開發(fā)項(xiàng)目專家指導(dǎo)委員會(huì)各位專家的精心指導(dǎo)和項(xiàng)目管理辦公室的大力幫助，作者代表項(xiàng)目組在此表示感謝。
職教師資本科電子信息工程專業(yè)培養(yǎng)“懂專業(yè)、善教學(xué)、有技能、敢創(chuàng)新”的新型復(fù)合型人才，在對(duì)大量企業(yè)走訪、中職學(xué)校調(diào)研、國家相關(guān)政策研讀分析，以及多年來職教師資本科電子信息工程專業(yè)辦學(xué)實(shí)踐的基礎(chǔ)上，深刻地認(rèn)識(shí)到電子工藝知識(shí)和技能在學(xué)生未來職業(yè)生涯中的地位，確定了電子工藝能力為本專業(yè)的核心能力之一，理實(shí)一體化的教學(xué)方法是提升技能的有效途徑。VTNE021 項(xiàng)目組組織力量編寫了基于工作過程系統(tǒng)化思想的《電子工藝基礎(chǔ)與實(shí)訓(xùn)》一書，期望為職教師資電類專業(yè)人才培養(yǎng)中專業(yè)技能的訓(xùn)練提供參考。
本書在內(nèi)容選取上，主要從目前企業(yè)的實(shí)際需求出發(fā)，以生產(chǎn)制造工藝為主線進(jìn)行編排，在體現(xiàn)新技術(shù)、新工藝的基礎(chǔ)上，強(qiáng)調(diào)基本工藝技能的介紹；在內(nèi)容呈現(xiàn)方式上，嘗試將知識(shí)體系的完整性與基于工作過程系統(tǒng)化思想的項(xiàng)目過程的完整性相結(jié)合，使學(xué)生在知識(shí)的運(yùn)用中掌握電子制造工藝的基本規(guī)律、基本技能，突出了職業(yè)性，強(qiáng)調(diào)了理論與實(shí)踐結(jié)合。
本書由馬令坤任主編。陜西科技大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院張震強(qiáng)編寫了第3章，張攀峰編寫了第5、7、8章，李慧貞編寫了第2、9章，馬令坤編寫了第1、4、6章；全書由馬令坤統(tǒng)稿。
陜西科技大學(xué)職業(yè)教育師范學(xué)院院長劉正安老師、教育部相關(guān)專家對(duì)教材內(nèi)容的組織與呈現(xiàn)方式給予了指導(dǎo)，在此表示衷心感謝！
限于編者的認(rèn)識(shí)水平，不足之處在所難免，請(qǐng)讀者批評(píng)指正！
馬令坤，陜西科技大學(xué)副教授，陜西省電子學(xué)會(huì)理事，參加973、國家自然基金項(xiàng)目3項(xiàng)、省級(jí)項(xiàng)目4項(xiàng)；主持參加陜西省教育廳、咸陽市科技局等項(xiàng)目5項(xiàng)；發(fā)表論文30余篇；申報(bào)專利6項(xiàng)。
第1章 電子工藝基礎(chǔ) （1）
1．1 電子工藝基本概念 （1）
1．2 電子產(chǎn)品制造工藝流程簡(jiǎn)介 （5）
1．2．1 電子產(chǎn)品的研發(fā)過程 （5）
1．2．2 電子產(chǎn)品的工藝工作流程 （5）
1．3 電子工藝的發(fā)展歷程及趨勢(shì) （7）
思考與練習(xí)題1 （9）
第2章 電子產(chǎn)品中常用元器件的檢測(cè) （10）
2．1 電子元器件檢測(cè)的基本方法 （10）
2．2 電子元器件電氣性能參數(shù)與檢測(cè)原理 （12）
2．2．1 電阻器及其檢測(cè) （12）
2．2．2 電容器及其檢測(cè) （21）
2．2．3 半導(dǎo)體器件及其檢測(cè) （27）
2．2．4 電感器及其檢測(cè) （33）
2．2．5 集成電路及其檢測(cè) （37）
2．2．6 機(jī)電器件及其檢測(cè) （44）
思考與練習(xí)題2 （51）
第3章 印制電路板的制作 （53）
3．1 印制電路板制作工藝概述 （53）
3．1．1 印制電路板基礎(chǔ)知識(shí) （53）
3．1．2 印制電路板設(shè)計(jì)軟件 （55）
3．1．3 印制電路板設(shè)計(jì)流程 （57）
3．1．4 印制電路板排版設(shè)計(jì) （58）
3．1．5 印制電路板制作工藝 （62）
3．2 典型模擬電路PCB設(shè)計(jì)―音頻功率放大器PCB設(shè)計(jì) （69）
3．2．1 設(shè)計(jì)要求 （69）
3．2．2 原理圖設(shè)計(jì) （71）
3．2．3 原理圖庫編輯 （90）
3．2．4 封裝庫編輯 （93）
3．2．5 電路板設(shè)計(jì) （100）
3．3 典型數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)―交通燈控制演示電路PCB設(shè)計(jì) （115）
3．3．1 設(shè)計(jì)要求 （115）
3．3．2 原理圖設(shè)計(jì) （117）
3．3．3 原理圖庫編輯 （124）
3．3．4 封裝庫編輯 （124）
3．3．5 電路板設(shè)計(jì) （127）
3．4 典型模數(shù)混合電路PCB設(shè)計(jì)―單片機(jī)最小系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì) （128）
3．4．1 設(shè)計(jì)要求 （128）
3．4．2 原理圖設(shè)計(jì) （130）
3．4．3 原理圖庫編輯 （133）
3．4．4 封裝庫編輯 （134）
3．4．5 電路板設(shè)計(jì) （134）
思考與練習(xí)題3 （138）
第4章 電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造工藝 （139）
4．1 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程概述 （139）
4．2 電子產(chǎn)品的部件組裝 （139）
4．2．1 組裝工藝的發(fā)展進(jìn)程 （140）
4．2．2 印制電路板元器件的插裝 （140）
4．2．3 焊接工藝基礎(chǔ) （143）
4．2．4 部件的檢查 （146）
4．2．5 部件的調(diào)試 （146）
4．3 整機(jī)裝配 （148）
4．3．1 整機(jī)裝配工藝 （148）
4．3．2 整機(jī)裝配的基本原則 （148）
4．3．3 整機(jī)裝配和流水線作業(yè)法 （149）
4．4 整機(jī)調(diào)試 （149）
4．4．1 整機(jī)性能調(diào)試 （149）
4．4．2 整機(jī)檢驗(yàn) （150）
4．4．3 整機(jī)的型式試驗(yàn) （151）
4．4．4 調(diào)試安全 （151）
4．4．5 調(diào)試儀器 （153）
思考與練習(xí)題4 （155）
第5章 典型電子產(chǎn)品的手工生產(chǎn)工藝 （157）
5．1 產(chǎn)品簡(jiǎn)介 （157）
5．2 產(chǎn)品的特點(diǎn)與實(shí)施方案 （162）
5．3 元器件的檢測(cè)與成型 （162）
5．4 產(chǎn)品的手工插裝與焊接 （164）
5．4．1 元器件的手工插裝 （165）
5．4．2 印制電路板的手工焊接 （165）
5．4．3 插裝與焊接質(zhì)量評(píng)價(jià) （167）
5．5 產(chǎn)品裝配 （171）
5．5．1 裝配流程 （171）
5．5．2 部件的裝配 （171）
5．5．3 整機(jī)裝配 （172）
5．5．4 整機(jī)總裝質(zhì)量的檢驗(yàn) （173）
5．6 產(chǎn)品調(diào)試 （173）
5．6．1 調(diào)試的主要指標(biāo) （173）
5．6．2 調(diào)試的步驟 （174）
5．6．3 整機(jī)電路的調(diào)試 （175）
5．7 整機(jī)質(zhì)量檢驗(yàn) （176）
思考與練習(xí)題5 （178）
第6章 典型電子產(chǎn)品的流水線制造工藝――5．5英寸電視機(jī)的生產(chǎn) （180）
6．1 產(chǎn)品簡(jiǎn)介 （180）
6．2 產(chǎn)品的特點(diǎn)與實(shí)施方案 （182）
6．3 元器件的檢測(cè) （183）
6．3．1 常用元器件的檢測(cè) （183）
6．3．2 特殊元器件的檢測(cè) （191）
6．4 插裝與焊接工藝 （196）
6．4．1 主板的流水線手工插件 （196）
6．4．2 主板的自動(dòng)焊接 （198）
6．4．3 主板的自動(dòng)插裝 （203）
6．5 部件的準(zhǔn)備與調(diào)試 （207）
6．5．1 部件調(diào)試的主要指標(biāo) （207）
6．5．2 前控板與管座板準(zhǔn)備測(cè)試 （208）
6．5．3 主板的調(diào)試 （210）
6．5．4 主板的在線調(diào)試 （212）
6．5．5 后殼組件的準(zhǔn)備與測(cè)試 （215）
6．6 整機(jī)裝配與調(diào)試 （216）
6．6．1 總裝原則與要求 （216）
6．6．2 整機(jī)裝配 （218）
6．6．3 整機(jī)調(diào)試 （218）
6．7 整機(jī)質(zhì)量檢驗(yàn) （220）
思考與練習(xí)題6 （221）
第7章 典型電子產(chǎn)品的現(xiàn)代生產(chǎn)工藝 （222）
7．1 產(chǎn)品簡(jiǎn)介 （222）
7．2 產(chǎn)品的特點(diǎn)與實(shí)施方案 （225）
7．3 貼片元器件的識(shí)別與檢測(cè) （226）
7．3．1 常用元器件的識(shí)別與檢測(cè) （226）
7．3．2 特殊元器件的識(shí)別與檢測(cè) （229）
7．4 產(chǎn)品的生產(chǎn)流程 （233）
7．5 元器件貼裝與焊接的SMT工藝 （235）
7．5．1 錫膏涂敷工藝 （235）
7．5．2 SMT元器件貼片工藝 （237）
7．5．3 SMT涂敷貼片膠工藝 （242）
7．5．4 印制電路板的組裝及裝焊工藝 （244）
7．5．5 SMT焊接質(zhì)量的檢測(cè)方法 （248）
7．6 產(chǎn)品調(diào)試技術(shù)簡(jiǎn)介 （253）
7．6．1 調(diào)試系統(tǒng)結(jié)構(gòu) （254）
7．6．2 板測(cè)與綜合測(cè)試 （254）
7．6．3 天線測(cè)試 （255）
7．7 整機(jī)裝配與質(zhì)量檢驗(yàn) （256）
思考與練習(xí)題7 （257）
第8章 電子產(chǎn)品的靜電防護(hù) （258）
8．1 靜電的產(chǎn)生與危害 （258）
8．2 電子器件的靜電防護(hù) （262）
8．3 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的靜電防護(hù) （264）
8．4 電子產(chǎn)品制造中的靜電防護(hù) （267）
思考與練習(xí)題8 （269）
第9章 電子技術(shù)文件 （270）
9．1 電子技術(shù)文件概述 （270）
9．2 產(chǎn)品技術(shù)文件 （271）
9．2．1 產(chǎn)品技術(shù)文件的特點(diǎn) （271）
9．2．2 設(shè)計(jì)文件 （272）
9．2．3 工藝文件 （274）
9．3 電子技術(shù)文件中的圖形符號(hào) （275）
9．3．1 常用符號(hào) （275）
9．3．2 元器件代號(hào)及標(biāo)準(zhǔn) （276）
9．4 原理圖簡(jiǎn)介 （277）
9．4．1 系統(tǒng)圖 （277）
9．4．2 電路圖 （278）
9．4．3 邏輯圖 （281）
9．4．4 流程圖 （284）
9．4．5 功能表圖簡(jiǎn)介 （286）
9．4．6 圖形符號(hào)靈活運(yùn)用 （286）
9．5 工藝圖簡(jiǎn)介 （287）
9．5．1 實(shí)物裝配圖 （287）
9．5．2 印制電路板圖 （287）
9．5．3 印制電路板裝配圖 （288）
9．5．4 布線圖 （289）
9．5．5 機(jī)殼底板圖 （290）
9．5．6 面板圖 （291）
9．5．7 元器件明細(xì)表及整件匯總表 （292）
思考與練習(xí)題9 （293）
參考文獻(xiàn) （294）
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