目錄
前言
第1章光纖通信網(wǎng)概述1
1.1光纖通信網(wǎng)發(fā)展概述1
1.2光纖通信網(wǎng)的特點(diǎn)及架構(gòu)3
1.2.1光纖通信網(wǎng)的特點(diǎn)3
1.2.2光纖通信網(wǎng)的架構(gòu)4
1.3波分復(fù)用系統(tǒng)7
1.3.1波分復(fù)用系統(tǒng)的基本概念及特點(diǎn)7
1.3.2波分復(fù)用系統(tǒng)的構(gòu)成7
1.3.3波分復(fù)用系統(tǒng)的波分復(fù)用器件和應(yīng)用8
參考文獻(xiàn)9
第2章半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)10
2.1材料類型10
2.1.1半導(dǎo)體材料10
2.1.2其他材料11
2.2材料特征13
2.2.1折射率13
2.2.2工作波長(zhǎng)14
2.2.3非線性效應(yīng)15
2.2.4偏振效應(yīng)16
2.3半導(dǎo)體理論基礎(chǔ)17
2.3.1能帶理論17
2.3.2能級(jí)躍遷和輻射19
2.3.3粒子數(shù)反轉(zhuǎn)21
2.3.4摻雜作用22
2.3.5PN結(jié)23
參考文獻(xiàn)24
第3章Ⅲ-Ⅴ族光電探測(cè)器26
3.1光電探測(cè)器簡(jiǎn)介26
3.1.1光接收機(jī)26
3.1.2光電探測(cè)器（光電檢測(cè)器）28
3.2新型光電探測(cè)器的分類30
3.2.1單行載流子光電探測(cè)器30
3.2.2波導(dǎo)型光探測(cè)器31
3.2.3雙吸收層型光探測(cè)器32
3.3光電探測(cè)器的工作特性33
3.3.1量子效率與響應(yīng)度33
3.3.2響應(yīng)速度35
3.3.3暗電流36
3.3.4線性響應(yīng)度36
3.3.5噪聲特性37
參考文獻(xiàn)39
第4章Ⅲ-Ⅴ族光電探測(cè)器制備工藝40
4.1晶體的生長(zhǎng)和外延40
4.1.1晶體的生長(zhǎng)40
4.1.2外延生長(zhǎng)技術(shù)42
4.1.3外延層的結(jié)構(gòu)和存在問(wèn)題43
4.2薄膜淀積44
4.2.1熱氧化44
4.2.2射頻濺射實(shí)現(xiàn)金屬化45
4.3基于光刻與刻蝕的平面加工46
4.3.1光學(xué)曝光技術(shù)46
4.3.2電子束曝光技術(shù)48
4.3.3刻蝕技術(shù)49
4.3.4模型加工技術(shù)51
參考文獻(xiàn)53
第5章基于Ⅲ-Ⅴ族光電探測(cè)器的解復(fù)用光接收器件54
5.1光電集成技術(shù)的發(fā)展及其在解復(fù)用光接收器件中的應(yīng)用54
5.2波分復(fù)用系統(tǒng)中的光波分解復(fù)用器58
5.2.1TFF型解復(fù)用器58
5.2.2AWG型解復(fù)用器60
5.2.3FBG型解復(fù)用器61
5.3波分復(fù)用系統(tǒng)解復(fù)用光接收器件62
5.3.1波導(dǎo)型光探測(cè)器63
5.3.2基于F-P濾波腔的光探測(cè)器65
5.3.3諧振腔增強(qiáng)型光探測(cè)器66
參考文獻(xiàn)67
第6章高性能Ⅲ-Ⅴ族光電探測(cè)器70
6.1基于垂直楔形吸收腔的Si基長(zhǎng)波長(zhǎng)解復(fù)用光接收器件71
6.1.1器件的基本結(jié)構(gòu)71
6.1.2理論計(jì)算與特性分析71
6.1.3器件的外延生長(zhǎng)和制備75
6.1.4器件的測(cè)試和分析79
6.2基于錐形吸收腔的Si基長(zhǎng)波長(zhǎng)解復(fù)用光接收器件81
6.2.1基本結(jié)構(gòu)與理論仿真82
6.2.2圓錐形微結(jié)構(gòu)的制作工藝87
6.2.3器件的外延生長(zhǎng)與制備88
6.2.4器件的測(cè)試和分析88
6.3具有干頂陡邊光譜響應(yīng)的Si基長(zhǎng)波長(zhǎng)集成解復(fù)用光探測(cè)器90
6.3.1具有平頂陡邊響應(yīng)特性的Si基長(zhǎng)波長(zhǎng)集成解復(fù)用光探測(cè)器的理論分析94
6.3.2基于BCB樹脂的晶片鍵合技術(shù)98
6.3.3器件的外延生長(zhǎng)和制備100
6.3.4器件的測(cè)試和分析104
參考文獻(xiàn)106
第7章高性能Ⅲ-Ⅴ族光電探測(cè)器的應(yīng)用110
7.1接入光網(wǎng)絡(luò)110
7.1.1網(wǎng)絡(luò)特點(diǎn)110
7.1.2關(guān)鍵技術(shù)111
7.1.3實(shí)例分析116
7.2動(dòng)態(tài)可重構(gòu)光網(wǎng)絡(luò)122
7.2.1網(wǎng)絡(luò)特點(diǎn)122
7.2.2關(guān)鍵技術(shù)122
7.2.3實(shí)例分析124
7.3相干光網(wǎng)絡(luò)126
7.3.1網(wǎng)絡(luò)特點(diǎn)126
7.3.2關(guān)鍵技術(shù)127
7.3.3實(shí)例分析129
參考文獻(xiàn)130
第8章Ⅲ-Ⅴ族光電探測(cè)器的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)131
8.1光電探測(cè)器的展望131
8.2新器件與新技術(shù)132
8.2.1單行載流子光探測(cè)器133
8.2.2基于微納結(jié)構(gòu)集成的Ⅲ-Ⅴ族光探測(cè)器135
8.2.3聚焦離子束加工技術(shù)138
8.2.4軟光刻加工技術(shù)139
參考文獻(xiàn)140