目錄

第1章電磁兼容技術(shù)概述

1.1電磁兼容概述

1.1.1引言

1.1.2電磁干擾的危害

1.1.3電磁兼容的含義

1.1.4電磁干擾的三要素

1.1.5電磁干擾(騷擾)源的分類

1.1.6電磁干擾(騷擾)源的時(shí)、空、頻譜特性

1.1.7電磁兼容性分析與設(shè)計(jì)方法

1.1.8電磁兼容性研究的基本內(nèi)容

1.2電磁兼容技術(shù)的發(fā)展及電磁認(rèn)證

1.2.1電磁兼容技術(shù)的發(fā)展

1.2.2電磁兼容技術(shù)的認(rèn)證

習(xí)題

第2章電磁兼容理論基礎(chǔ)

2.1電磁干擾(騷擾)的數(shù)學(xué)描述方法

2.1.1周期性函數(shù)的傅里葉變換

2.1.2非周期性干擾信號(hào)的頻譜分析

2.1.3脈沖信號(hào)的傅里葉積分

2.1.4脈沖信號(hào)的快速時(shí)頻域轉(zhuǎn)換

2.2電路與磁路

2.2.1電路

2.2.2磁路

2.3分貝的概念與應(yīng)用

2.3.1分貝的定義

2.3.2分貝的應(yīng)用

習(xí)題

第3章干擾耦合機(jī)理

3.1傳導(dǎo)耦合

3.1.1電容性耦合

3.1.2電感性耦合

3.1.3電容性耦合與電感性耦合的綜合考慮

3.2高頻耦合

3.2.1分布參數(shù)電路的基本理論

3.2.2高頻線間的耦合

3.2.3低頻情況的耦合

3.3輻射耦合

3.3.1電磁輻射

3.3.2近場(chǎng)區(qū)與遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū)的特性

3.3.3電磁波的極化

3.3.4輻射耦合

習(xí)題

第4章濾波技術(shù)

4.1電磁干擾濾波器

4.1.1電磁干擾濾波器的工作原理

4.1.2電磁干擾濾波器的特殊性

4.1.3濾波器的插入損耗

4.2濾波器的分類及特性

4.2.1反射式濾波器

4.2.2吸收式濾波器

4.2.3電源線濾波器設(shè)計(jì)示例

4.3常用濾波器元件

4.3.1電容器

4.3.2電感

4.3.3鐵氧體EMI抑制元件

4.3.4濾波器的安裝

習(xí)題

第5章接地技術(shù)

5.1電子設(shè)備接地的目的

5.2接地系統(tǒng)

5.2.1懸浮地

5.2.2單點(diǎn)接地

5.2.3多點(diǎn)接地

5.2.4混合接地

5.2.5大系統(tǒng)接地

5.3安全地線

5.3.1設(shè)置安全地線的意義

5.3.2設(shè)置安全接地的方法

5.3.3接地裝置

5.4地線中的干擾

5.4.1地阻抗干擾

5.4.2地環(huán)路干擾

5.4.3地線中的等效干擾電動(dòng)勢(shì)

5.5低阻抗地線的設(shè)計(jì)

5.5.1導(dǎo)體的射頻電阻

5.5.2導(dǎo)體的電感

5.5.3實(shí)心接地平面的阻抗

5.5.4低阻抗電源饋線

5.6阻隔地環(huán)路干擾的措施

5.6.1變壓器耦合

5.6.2縱向扼流圈(中和變壓器)傳輸信號(hào)

5.6.3電路單元間用同軸電纜傳輸信號(hào)

5.6.4光耦合器

5.6.5光纜傳輸信號(hào)

5.6.6用差分放大器減小由地電位差引起的干擾

5.7屏蔽電纜的接地

5.7.1屏蔽層接地產(chǎn)生的電場(chǎng)屏蔽

5.7.2屏蔽層接地產(chǎn)生的磁場(chǎng)屏蔽

5.7.3地環(huán)路對(duì)屏蔽的影響

5.8附加實(shí)例

習(xí)題

第6章屏蔽技術(shù)

6.1電磁屏蔽原理

6.2屏蔽效能

6.3電磁屏蔽的類型

6.3.1電場(chǎng)屏蔽

6.3.2磁場(chǎng)屏蔽

6.3.3電磁屏蔽

6.4屏蔽效能的計(jì)算

6.4.1金屬平板屏蔽效能的計(jì)算

6.4.2非實(shí)心型的屏蔽體屏蔽效能的計(jì)算

6.4.3多層屏蔽體屏蔽效能的計(jì)算

6.4.4導(dǎo)體球殼屏蔽效能的計(jì)算

6.4.5圓柱形殼體低頻磁屏蔽效能的近似計(jì)算

6.5屏蔽材料

6.5.1導(dǎo)磁材料

6.5.2導(dǎo)電材料

6.5.3薄膜材料與薄膜屏蔽

6.5.4導(dǎo)電膠與導(dǎo)磁膠

6.6屏蔽完整性

習(xí)題

第7章印制電路板PCB的電磁兼容設(shè)計(jì)

7.1有源器件敏感度特性和發(fā)射特性

7.1.1電磁敏感度特性

7.1.2電磁騷擾發(fā)射特性

7.1.3I噪聲電流和瞬態(tài)負(fù)載電流

7.2線路板上的電磁騷擾輻射

7.2.1差模輻射與共模輻射

7.2.2差模輻射

7.2.3共模輻射

7.3印制電路板(PCB)的電磁兼容設(shè)計(jì)

7.3.1單面印制電路板(PCB)的設(shè)計(jì)

7.3.2雙面印制電路板(PCB)的設(shè)計(jì)

7.3.3單面板和雙面板幾種地線的分析

7.3.4多層印制電路板(PCB)的設(shè)計(jì)

7.4表面安裝技術(shù)

7.4.1表面安裝技術(shù)的特點(diǎn)

7.4.2SMT設(shè)備的發(fā)展

7.4.3SMT封裝元器件及工藝材料的發(fā)展

習(xí)題

第8章計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的電磁兼容性

8.1計(jì)算機(jī)電磁兼容性問(wèn)題的特殊性

8.1.1數(shù)字計(jì)算機(jī)中的干擾

8.1.2特殊環(huán)境中的計(jì)算機(jī)電磁兼容問(wèn)題

8.1.3計(jì)算機(jī)病毒

8.1.4計(jì)算機(jī)的電磁泄漏

8.1.5計(jì)算機(jī)電磁兼容性問(wèn)題的新動(dòng)向

8.2計(jì)算機(jī)元部件抗干擾措施

8.2.1一般數(shù)字集成電路的抗干擾措施

8.2.2動(dòng)態(tài)RAM的抗干擾分析

8.2.3A／D轉(zhuǎn)換器的抗干擾措施

8.2.4計(jì)算機(jī)接口電路的抗干擾措施

8.2.5微型計(jì)算機(jī)總線的抗干擾措施

8.3工控環(huán)境中計(jì)算機(jī)的抗干擾技術(shù)

8.3.1工控計(jì)算機(jī)硬件的抗干擾設(shè)計(jì)

8.3.2工控計(jì)算機(jī)軟件的抗干擾設(shè)計(jì)

8.3.3工控計(jì)算機(jī)抗干擾用到的軟件技術(shù)

8.4計(jì)算機(jī)電磁信息泄漏與防護(hù)

8.4.1計(jì)算機(jī)電磁信息輻射泄漏的途徑

8.4.2計(jì)算機(jī)電磁信息輻射的特點(diǎn)

8.4.3計(jì)算機(jī)電磁信息輻射泄漏的防護(hù)技術(shù)

習(xí)題

第9章電磁兼容的預(yù)測(cè)與建模技術(shù)

9.1明確EMC預(yù)測(cè)與建模的目的

9.2判斷EMC問(wèn)題所屬的電磁場(chǎng)性質(zhì)

9.2.1場(chǎng)的分類及特性

9.2.2確定EMC問(wèn)題所屬的電磁場(chǎng)性質(zhì)

9.3電磁兼容預(yù)測(cè)與建模計(jì)算方法的選擇

9.3.1場(chǎng)的方法

9.3.2路的方法

9.3.3場(chǎng)路結(jié)合

9.4電磁兼容預(yù)測(cè)常用軟件功能

9.4.1Zeland軟件

9.4.2Apsim 仿真軟件

習(xí)題

附錄A電磁兼容國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)目錄（2016）

附錄B電磁兼容技術(shù)術(shù)語(yǔ)

參考文獻(xiàn)