數(shù)字集成電路功能和性能指數(shù)性的增加，徹底改變了我們的生活和工作。MOS晶體管尺寸的不斷減小，擴大了電路技術(shù)的使用范圍，而在技術(shù)實現(xiàn)一些年后有關(guān)這方面的書籍仍然缺乏。
　　《數(shù)字集成電路分析與設(shè)計（第2版）》從現(xiàn)代跨學(xué)科的觀點出發(fā)，重點介紹基本原理，可供將來要從事集成電路設(shè)計的工程師使用。它給從事超大規(guī)模集成電路設(shè)計與制造的工程師提供一個修訂的教學(xué)參考書，《高新科技譯叢：數(shù)字集成電路分析與設(shè)計（第2版）》關(guān)注該領(lǐng)域最新的進展，包括器件尺寸不斷減小的情況下工作原理新的應(yīng)用。
　　《高新科技譯叢：數(shù)字集成電路分析與設(shè)計（第2版）》的初衷是在目前有關(guān)晶體管電子學(xué)和VLSI設(shè)計與制造作為一個獨立主題的眾多領(lǐng)域的教材間起到橋梁作用。像第1版一樣，《高新科技譯叢：數(shù)字集成電路分析與設(shè)計（第2版）》對集成電路工程師和該領(lǐng)域研究人員至關(guān)重要，為他們從事更先進的工作提供所需要的跨學(xué)科的引導(dǎo)。
　　出于教學(xué)的目的，作者采用SPICElevel1計算機模擬模型，但還引入了廣泛用于VLSI設(shè)計的BSIM模型。使得使用者在手算分析和SPICE模擬之間形成一個對器件和電路設(shè)計更直觀的聯(lián)系。
　　在新增加的4章中，增加了超過200個新的插圖，以及大量的實例分析，并提供了一個網(wǎng)址。這本教材大大擴展了第一版中出現(xiàn)的概念。