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微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的發(fā)展突飛猛進(jìn)，涵蓋的領(lǐng)域日漸寬廣，市場前景及對國民經(jīng)濟(jì)的影響日益廣闊，人們對其原理、特性及規(guī)律的研究和認(rèn)識也日趨深入。微機(jī)電系統(tǒng)的特征尺寸在微納米范圍，尺度上存在特殊性。但它并不是宏觀機(jī)電系統(tǒng)的簡單縮小，更不是微電子技術(shù)的簡單外延。在微納米尺度范圍內(nèi)，微結(jié)構(gòu)的力學(xué)行為并不完全相似于宏觀的結(jié)構(gòu)

《AltiumDesigner（Protel）原理圖與PCB設(shè)計(jì)教程》從實(shí)用角度出發(fā)，全面介紹了使用AltiumDesigner8.0進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和PcB制作的基本方法。全書詳細(xì)講解了電路原理圖、印制電路板的設(shè)計(jì)方法以及電路仿真和PcB信號完整性分析。《AltiumDesigner（Protel）原理圖與PCB設(shè)計(jì)教程

本書闡述了印制電路技術(shù)的基本概念、基本原理和基本工藝，以及最新的印制板制造工藝和技術(shù)，涵蓋了各類印制板制造所必須掌握的基礎(chǔ)知識和實(shí)際知識，達(dá)到了科學(xué)性、先進(jìn)性、新穎性和實(shí)用性的統(tǒng)一。本書內(nèi)容詳實(shí)，深入淺出，充分體現(xiàn)高職特色，從內(nèi)容到形式都有所突破和創(chuàng)新。本書可以作為電子信息類、電子信息科學(xué)類、電氣自動化類等專業(yè)的專業(yè)課

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本書分SMT工藝流程與組裝生產(chǎn)線、SMT組裝工藝材料、SMC/SMT貼裝工藝技術(shù)、SMT焊接工藝技術(shù)、SMA清洗工藝技術(shù)、SMT檢測與返修技術(shù)等8章，講述電子電路表面組裝工藝技術(shù)。

本書系統(tǒng)介紹了常用集成電路測試的原理、方法和技術(shù)，范圍涵蓋了數(shù)字集成電路、模擬集成電路、SOC器件、數(shù)字/模擬混合集成電路、電源模塊、集成電路測試系統(tǒng)、測試接口板設(shè)計(jì)等方面。

《普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材：CMOS集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（第2版）》以電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)者的視角，介紹有關(guān)CMOS集成電路的基礎(chǔ)知識和設(shè)計(jì)方法。全書共分9章，第一章為概述；第二章介紹CMOS集成電路制造工藝基礎(chǔ)及版圖設(shè)計(jì)規(guī)則；第三章介紹CMOS集成電路工藝中的元器件；第四章介紹CMOS數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)；第五章介紹

本書內(nèi)容包括：印制板電鍍基礎(chǔ)、印制板與印制板的制造、印制板的制造與電鍍技術(shù)、印制板電鍍、撓性印制板、印制板的水平電鍍、特殊印制板、印制板的綠色制造和印制板電鍍的檢測。

微電子制造工藝技術(shù)