硅通孔垂直互連技術(shù)是實(shí)現(xiàn)三維集成電路與微系統(tǒng)的關(guān)鍵核心技術(shù)。硅通孔可以有效縮短芯片間的互連距離，提高互連密度，從而實(shí)現(xiàn)更大的帶寬、更低的功耗和更小的尺寸。本書以作者多年來在垂直硅通孔結(jié)構(gòu)、模型、制造工藝等方面的研究成果為基礎(chǔ)，系統(tǒng)全面地介紹硅通孔制備過程中的關(guān)鍵工藝技術(shù)，是一本講述基于硅工藝的三維垂直互連技術(shù)的專著。此

本書以數(shù)據(jù)分析為基礎(chǔ)，探討了半導(dǎo)體材料及器件的特征參數(shù)分析和檢測的方法和技術(shù)。全書共七章，包括數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)分析、半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、半導(dǎo)體材料的接觸及能帶結(jié)構(gòu)測量、半導(dǎo)體缺陷及測量、載流子遷移率的測量、載流子動力學(xué)和太陽能電池的基本原理及表征，對相關(guān)材料專業(yè)學(xué)生和科研工作人員具有很好的參考價值和意義。

本書對標(biāo)電子裝聯(lián)職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)(中級)的考核方案，本題庫分為理論知識題庫和實(shí)操題庫兩部分。理論知識題庫按照工作任務(wù)進(jìn)行劃分，每個任務(wù)的考核由判斷題、選擇題、簡述題和案例分析題四種題型構(gòu)成；同時，為方便學(xué)員的自我學(xué)習(xí)、自我檢查，該題庫還提供了部分習(xí)題的參考答案，利于學(xué)習(xí)效果的檢測。實(shí)操題庫根據(jù)電子裝聯(lián)職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)(中級)中

本書介紹了主要半導(dǎo)體材料硅、砷化鎵等制備的基本原理和工藝，以及特性的控制等。全書共13章：第1章為硅和鍺的化學(xué)制備；第2章為區(qū)熔提純；第3章為晶體生長；第4章為硅、鍺晶體中的雜質(zhì)和缺陷；第5章為硅外延生長；第6章為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體；第7章為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體的外延生長；第8章為Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半導(dǎo)體；第9章為Ⅱ

本書適合作為集成電路、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)等專業(yè)高年級本科生和研究生學(xué)習(xí)半導(dǎo)體器件物理的雙語教學(xué)教材，內(nèi)容涵蓋了量子力學(xué)、固體物理、半導(dǎo)體物理和半導(dǎo)體器件的全部內(nèi)容。全書在介紹學(xué)習(xí)器件物理所必需的基礎(chǔ)理論之后，重點(diǎn)討論了pn結(jié)、金屬–半導(dǎo)體接觸、MOS場效應(yīng)晶體管和雙極型晶體管的工作原理和基本特性。最后論述了結(jié)型場效

本書從材料、工藝、結(jié)構(gòu)、性能、歷史、產(chǎn)業(yè)和前沿研究角度，對半導(dǎo)體太陽能電池和發(fā)光二極管進(jìn)行系統(tǒng)性的介紹。主要包括半導(dǎo)體與新能源，太陽能電池概述，晶體硅太陽能電池，薄膜硅太陽能電池，碲化鎘太陽能電池，砷化鎵太陽能電池，銅銦硒太陽能電池，染料敏化太陽能電池，有機(jī)太陽能電池，發(fā)光二極管概述，氮化鎵發(fā)光二極管，氧化鋅發(fā)光二極管

本書以集成電路領(lǐng)域中的等離子體刻蝕為切入點(diǎn)，介紹了等離子體基礎(chǔ)知識、基于等離子體的刻蝕技術(shù)、等離子體刻蝕設(shè)備及其在集成電路中的應(yīng)用。全書共8章，內(nèi)容包括集成電路簡介、等離子體基本原理、集成電路制造中的等離子體刻蝕工藝、集成電路封裝中的等離子體刻蝕工藝、等離子體刻蝕機(jī)、等離子體測試和表征、等離子體仿真、顆�？刂坪土慨a(chǎn)。本

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的應(yīng)用逐漸從集成電路拓展到微波、功率和光電等應(yīng)用領(lǐng)域。傳統(tǒng)元素半導(dǎo)體硅材料不再能滿足這些多元化需求，化合物半導(dǎo)體應(yīng)運(yùn)而生并快速發(fā)展。本書以浙江大學(xué)材料科學(xué)工程學(xué)系“寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料與器件”課程講義為基礎(chǔ)，參照全國各高等院校半導(dǎo)體材料與器件相關(guān)教材，結(jié)合課題組多年的研究成果編寫而成

Thisbookcomprehensivelyanddeeplyintroducesthesemiconductordeviceprincipleandtechnology.Thebookconsistsofthreesections:semiconductorphysicsanddevices,semiconduct

本書采用通俗易懂的語言、圖文并茂的形式，詳細(xì)講解了智能制造SMT設(shè)備操作與維護(hù)的相關(guān)知識，覆蓋了SMT生產(chǎn)線常用的設(shè)備，主要包括上板機(jī)、印刷機(jī)、SPI設(shè)備、雙軌平移機(jī)、貼片機(jī)、AOI設(shè)備、緩存機(jī)、回流焊、X-ray激光檢測儀、AGV機(jī)器人、傳感器、烤箱、電橋等，還對SMT生產(chǎn)線的運(yùn)行管理做了介紹。本書內(nèi)容豐富實(shí)用，講解