本書共5章，第1章為L(zhǎng)CP材料簡(jiǎn)介及制備工藝，第2章為多層LCP電路板中過孔互連結(jié)構(gòu)的研究，第3章為毫米波射頻前端系統(tǒng)中鍵合線電路的分析與設(shè)計(jì)，第4章為微帶線-微帶線槽線耦合過渡結(jié)構(gòu)，第5章為基于LCP無(wú)源器件的設(shè)計(jì)與研究。本書從LCP電路的制備工藝講起，系統(tǒng)地闡述了雙層及多層LCP電路板的制備過程，以及激光開腔工藝的

本書首先對(duì)VerilogHDL的高階語(yǔ)法知識(shí)進(jìn)行了詳細(xì)介紹，然后基于高云半導(dǎo)體和西門子的云源軟件和Modelsim軟件對(duì)加法器、減法器、乘法器、除法器和浮點(diǎn)運(yùn)算器的設(shè)計(jì)進(jìn)行了綜合和仿真，最后以全球經(jīng)典的無(wú)內(nèi)部互鎖流水級(jí)微處理器（MIPS）指令集架構(gòu)（ISA）為基礎(chǔ)，詳細(xì)介紹了單周期MIPS系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、多周期MIPS系統(tǒng)

ProtelDXP2004是流行的電子電路計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件之一，在電工、電子、自動(dòng)控制等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，深受廣大電子設(shè)計(jì)工作者的喜愛。本書基于ProtelDXP2004SP2，結(jié)合大量具體實(shí)例，詳細(xì)闡述了原理圖和PCB設(shè)計(jì)技術(shù)。書中根據(jù)原理圖和PCB設(shè)計(jì)流程介紹了原理圖和PCB設(shè)計(jì)的基本操作，編輯環(huán)境設(shè)置，元器

本書通過仿真案例，著重講解模擬集成電路的核心特性和設(shè)計(jì)方法，理論部分簡(jiǎn)要介紹模擬集成電路涉及的公式和原理，為仿真案例的教學(xué)打下基礎(chǔ)，確保讀者能夠“知其然，知其所以然”。本書以“先模仿復(fù)現(xiàn)、后創(chuàng)新設(shè)計(jì)”的思路設(shè)置了不同難度的仿真練習(xí)和實(shí)驗(yàn)手冊(cè)，并詳細(xì)介紹了操作流程，使得讀者可以自主完成相應(yīng)的仿真實(shí)驗(yàn)，從而掌握集成電路設(shè)計(jì)

本書通過項(xiàng)目案例詳細(xì)介紹AltiumDesigner在集成元件庫(kù)設(shè)計(jì)、原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì)等方面的操作方法和技巧。從四位一體數(shù)碼管元件原理圖設(shè)計(jì)入手，通過簡(jiǎn)單原理圖的繪制與PCB設(shè)計(jì)達(dá)到快速人門的目的，在此基礎(chǔ)上就集成元件庫(kù)設(shè)計(jì)、電路原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)等內(nèi)容進(jìn)行專項(xiàng)講解與訓(xùn)練，最終通過典型綜合案例，使學(xué)生從人門到

集成電路版圖是電路設(shè)計(jì)與集成電路工藝之間必不可少的環(huán)節(jié)。本書從半導(dǎo)體器件的理論基礎(chǔ)入手，在講授集成電路制造工藝的基礎(chǔ)上，分門別類地介紹了集成電路中常用器件電阻、電容和電感、二極管與外圍器件、雙極型晶體管、MOS晶體管的版圖設(shè)計(jì)，還講解了操作系統(tǒng)與Cadence軟件、集成電路版圖設(shè)計(jì)實(shí)例等內(nèi)容。本書可作為高等院校微電子專

本書主要講述片上系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)開發(fā)方法和實(shí)例設(shè)計(jì)驗(yàn)證。本書從基礎(chǔ)理論知識(shí)到實(shí)際應(yīng)用開發(fā)展開敘述，具體介紹了片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)、硬件描述語(yǔ)言VHDL和FPGA設(shè)計(jì)開發(fā)技術(shù)等理論知識(shí)，從設(shè)計(jì)的角度闡述了片上系統(tǒng)的微體系結(jié)構(gòu)，涉及的內(nèi)容包括基本數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)、加減乘除四則運(yùn)算模塊設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)電路設(shè)計(jì)、自主可控8位簡(jiǎn)單So

本書圍繞先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn),基于跨導(dǎo)效率的設(shè)計(jì)方法介紹現(xiàn)代模擬集成電路的分析與設(shè)計(jì)方法。全書大體上分為三部分:第一部分(第1~7章)對(duì)模擬集成電路中的基本元件晶體管,以及基本的分析與設(shè)計(jì)方法進(jìn)行介紹,包括晶體管的長(zhǎng)溝道模型與小信號(hào)模型、晶體管的基本電路結(jié)構(gòu)、晶體管的性能指標(biāo)、基于跨導(dǎo)效率的模擬電路設(shè)計(jì)方法、模擬電路的帶寬分析

本書以AllegroSPB17.4為基礎(chǔ)，從設(shè)計(jì)實(shí)踐的角度出發(fā)，根據(jù)實(shí)際電路設(shè)計(jì)流程，深入淺出地講解原理圖設(shè)計(jì)、創(chuàng)建元器件庫(kù)、布局、布線、設(shè)計(jì)規(guī)則、報(bào)告檢查、底片文件輸出、后處理等內(nèi)容，不僅涵蓋原理圖輸入、PCB設(shè)計(jì)工具的使用方法，也包括后期電路設(shè)計(jì)處理應(yīng)掌握的各項(xiàng)技能等。本書內(nèi)容豐富，敘述簡(jiǎn)明扼要，既適合從事PCB設(shè)

本書在介紹PCB基本設(shè)計(jì)，制作流程的基礎(chǔ)上，通過實(shí)例展示，結(jié)合AltiumDesigner軟件的使用，講解從電路原理圖直至生成印制電路板圖、打樣制作的全部過程和細(xì)節(jié)、技巧。全書內(nèi)容包括AltiumDesigner元件庫(kù)開發(fā)與設(shè)計(jì)，原理圖及PCB設(shè)計(jì)，AltiumDesignerPCB封裝庫(kù)設(shè)計(jì)，繪制PCB板的關(guān)鍵——布