關(guān)于我們
書單推薦                   更多
新書推薦         更多
當(dāng)前分類數(shù)量:319  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【TN3 半導(dǎo)體技術(shù)】 分類索引
  • 高k柵介質(zhì)材料與器件集成
    • 高k柵介質(zhì)材料與器件集成
    • 何剛/2023-8-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥79
    • 本書旨在向材料及微電子集成相關(guān)專業(yè)的高年級(jí)本科生、研究生及從事材料與器件集成行業(yè)的科研人員介紹柵介質(zhì)材料制備與相關(guān)器件集成的專業(yè)技術(shù)。本書共10章,包括了集成電路的發(fā)展趨勢(shì)及后摩爾時(shí)代的器件挑戰(zhàn),柵介質(zhì)材料的基本概念及物理知識(shí)儲(chǔ)備,柵介質(zhì)材料的基本制備技術(shù)及表征方法;著重介紹了柵介質(zhì)材料在不同器件中的集成應(yīng)用,如高κ與

    • ISBN:9787302639145
  • 半導(dǎo)體先進(jìn)光刻理論與技術(shù)
    • 半導(dǎo)體先進(jìn)光刻理論與技術(shù)
    • (德)安德里亞斯·愛德曼(Andreas Erdmann)著/2023-8-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥198
    • 本書介紹了當(dāng)前主流的光學(xué)光刻、先進(jìn)的極紫外光刻以及下一代光刻技術(shù)。主要內(nèi)容涵蓋了光刻理論、工藝、材料、設(shè)備、關(guān)鍵部件、分辨率增強(qiáng)、建模與仿真、典型物理與化學(xué)效應(yīng)等,包括光刻技術(shù)的前沿進(jìn)展,還總結(jié)了極紫外光刻的特點(diǎn)、存在問題與發(fā)展方向。

    • ISBN:9787122432766
  • 固體電解質(zhì)氣體傳感器
    • 固體電解質(zhì)氣體傳感器
    • 劉方猛盧革宇/2023-7-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥149
    • 傳感器是信息獲取的源頭,位于信息技術(shù)鏈條的最前端。本書從氣體傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域和系統(tǒng)分類出發(fā),重點(diǎn)圍繞基于混成電位原理的固體電解質(zhì)氣體傳感器的研究進(jìn)展、發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)進(jìn)行介紹。本書主要內(nèi)容包括固體電解質(zhì)氣體傳感器的種類和特點(diǎn)、釔穩(wěn)定氧化鋯基混成電位型氣體傳感器的混成電位原理、增感策略、高效三相界面構(gòu)筑、其他增感策略以

    • ISBN:9787115615206
  • 半導(dǎo)體材料及器件輻射缺陷與表征方法
    • 半導(dǎo)體材料及器件輻射缺陷與表征方法
    • 李興冀等編著/2023-7-1/ 哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社/定價(jià):¥128
    • 全書共分為4章,系統(tǒng)闡述了輻射誘導(dǎo)半導(dǎo)體缺陷的相關(guān)理論、數(shù)值模擬方法、表征技術(shù)及應(yīng)用?臻g輻射誘導(dǎo)缺陷是導(dǎo)致電子元器件性能退化的重要原因,然而輻射誘導(dǎo)缺陷的形成、演化和性質(zhì)與半導(dǎo)體材料本身物理屬性、器件類型及結(jié)構(gòu)密切相關(guān)。

    • ISBN:9787576705447
  • 氮化物半導(dǎo)體技術(shù)——功率電子和光電子器件
    • 氮化物半導(dǎo)體技術(shù)——功率電子和光電子器件
    • [意]法布里齊奧·羅卡福特[波蘭]邁克·萊辛斯基/2023-7-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥189
    • 本書概述了氮化物半導(dǎo)體及其在功率電子和光電子器件中的應(yīng)用,解釋了這些材料的物理特性及其生長(zhǎng)方法,詳細(xì)討論了它們?cè)诟唠娮舆w移率晶體管、垂直型功率器件、發(fā)光二極管、激光二極管和垂直腔面發(fā)射激光器中的應(yīng)用。本書進(jìn)一步研究了這些材料的可靠性問題,并提出了將它們與2D材料結(jié)合用于新型高頻和高功率器件的前景。本書具有較好的指導(dǎo)性和

    • ISBN:9787111728733
  • 液態(tài)金屬印刷半導(dǎo)體技術(shù)
    • 液態(tài)金屬印刷半導(dǎo)體技術(shù)
    • 劉靜,李倩,杜邦登著/2023-7-1/ 上海科學(xué)技術(shù)出版社/定價(jià):¥228
    • 本書內(nèi)容講述:經(jīng)典半導(dǎo)體制備及器件光刻工藝通常受制于價(jià)格高昂的設(shè)備、繁瑣冗長(zhǎng)的制程及嚴(yán)重水電消耗。液態(tài)金屬印刷半導(dǎo)體技術(shù)的出現(xiàn),以一種自下而上的全新方式實(shí)現(xiàn)了對(duì)Ga2O3、GaN等第三代、第四代以及更多類型半導(dǎo)體的大面積低成本印制,由此可快速構(gòu)筑二極管、三極管、晶體管乃至集成電路和功能芯片,這一模式打破了傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造

    • ISBN:9787547862346
  • 功率超結(jié)器件
    • 功率超結(jié)器件
    • 章文通張波李肇基/2023-7-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥149
    • 超結(jié)是功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的創(chuàng)新的耐壓層結(jié)構(gòu)之一,它將常規(guī)阻型耐壓層質(zhì)變?yōu)镻N結(jié)型耐壓層,突破了傳統(tǒng)比導(dǎo)通電阻和耐壓之間的硅極限關(guān)系(Ron,spVB^2.5),將2.5次方關(guān)系降低為1.32次方,甚至是1.03次方關(guān)系,被譽(yù)為功率半導(dǎo)體器件發(fā)展的里程碑。本書概述了功率半導(dǎo)體器件的基本信息,重點(diǎn)介紹了作者在功率超結(jié)器件研

    • ISBN:9787115589347
  • 高壓厚膜SOI-LIGBT器件關(guān)鍵技術(shù)
    • 高壓厚膜SOI-LIGBT器件關(guān)鍵技術(shù)
    • 張龍 孫偉鋒 劉斯揚(yáng) 等/2023-7-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥149
    • 單片智能功率芯片是一種功能與結(jié)構(gòu)高度集成化的高低壓兼容芯片,其內(nèi)部集成了高壓功率器件、高低壓轉(zhuǎn)換電路及低壓邏輯控制電路等,高壓厚膜SOI基橫向IGBT器件(高壓厚膜SOI-LIGBT器件)在其中被用作開關(guān)器件,是該芯片中的核心器件,其性能直接決定了芯片的可靠性和功耗。本書共7章:介紹了厚膜SOI-LIGBT器件的工作原

    • ISBN:9787115584816
  • 納米多孔GaN基薄膜的制備及其特性研究
    • 納米多孔GaN基薄膜的制備及其特性研究
    • 曹得重/2023-7-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥98
    • 本書主要以幾種新型的納米多孔GaN基薄膜為研究對(duì)象,系統(tǒng)地介紹了其納米孔結(jié)構(gòu)的制備及特性研究,為其在光解水、發(fā)光器件、柔性器件及可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的應(yīng)用奠定了理論和實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)。

    • ISBN:9787030758668
  • 激光器件與技術(shù)(下冊(cè)):激光技術(shù)及應(yīng)用
    • 激光器件與技術(shù)(下冊(cè)):激光技術(shù)及應(yīng)用
    • 田來科,白晉濤,王展云,程光華/2023-7-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥88
    • 本書以著名光子學(xué)家郭光燦院士指出的“書乃明理于本始,惠澤于世人……探微索隱,刻意研精,識(shí)其真要,奉獻(xiàn)讀者”為旨要,以12章成體,以激光單元技術(shù)和應(yīng)用技術(shù)為用。首先對(duì)各種單元技術(shù)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、運(yùn)轉(zhuǎn)機(jī)理等基礎(chǔ)知識(shí)進(jìn)行介紹;然后分別介紹激光調(diào)制、偏轉(zhuǎn)、調(diào)Q、超短脈沖、放大、橫模選取、縱模選取、穩(wěn)頻、非線性光學(xué)、激光微束等技術(shù),其

    • ISBN:9787030758682