本書以實(shí)際電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過程為主線設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)情境，建設(shè)基于任務(wù)引領(lǐng)的項(xiàng)目教學(xué)體系，將每個(gè)任務(wù)分解成多個(gè)學(xué)習(xí)活動(dòng)，合理地將技能安排到相關(guān)任務(wù)中。選擇“三極管放大器”“單片機(jī)控制板設(shè)計(jì)”等典型工作任務(wù)為載體。通過任務(wù)訓(xùn)練，使學(xué)生逐步掌握使用ProtelDXP2004繪制電路原理圖、電路仿真、設(shè)計(jì)印刷電路板的步驟、方法及技巧，

Thisbookfirstlyintroducesthepertinentfundamentaltheory，importantmaterialandfabricationprocessofmicroＧelectromechanicalsystems．Basedonthesetheories，thedesignrule

智能卡與RFID技術(shù)（第2版）

本書的最大特點(diǎn)就是基于Cadence的軟件操作，系統(tǒng)講述硬件開發(fā)流程和過程，從原理圖設(shè)計(jì)到PCB設(shè)計(jì)，到后級(jí)仿真，系統(tǒng)地來說明硬件開發(fā)。主要內(nèi)容包括OrcdCADCaptureCIS，PCB設(shè)計(jì)的必備知識(shí)，Allegro軟件的操作、從導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表到Gerber產(chǎn)生等，高速電路的必備知識(shí)，電路板的仿真和約束等。

全書共分5個(gè)單元，第一單元，主要介紹單晶硅襯底結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，體硅和外延硅片的制造方法；第二單元~第五單元，主要介紹硅芯片制造基本單項(xiàng)工藝（氧化、摻雜、薄膜制備、光刻、工藝集成與封裝測試）的原理、方法、設(shè)備，以及依托的技術(shù)基礎(chǔ)和發(fā)展趨勢。每單元后都有習(xí)題。另外，還在附錄中以雙極性晶體管制作為例介紹微電子生產(chǎn)實(shí)習(xí)等內(nèi)容。

《電子CAD：AltiumDesigner》是“十二五”職業(yè)教育國家規(guī)劃教材配套教學(xué)用書，依據(jù)中等職業(yè)學(xué)校相關(guān)專業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)，并參照相關(guān)的國家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)職業(yè)技能鑒定規(guī)范以及全國職業(yè)院校技能大賽相關(guān)項(xiàng)目要求，結(jié)合近幾年中等職業(yè)教育的實(shí)際教學(xué)情況編寫而成。《電子CAD：AltiumDesigner》主要內(nèi)容包括元件庫

本書從設(shè)計(jì)實(shí)踐的角度出發(fā)，介紹了高速電路設(shè)計(jì)的工作中需要掌握的各項(xiàng)技術(shù)及技能，并結(jié)合工作中的具體案例，強(qiáng)化了設(shè)計(jì)中的各項(xiàng)要點(diǎn)。在本書的編寫過程中，作者避免了純理論的講述，而是結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)例敘述經(jīng)驗(yàn)，將復(fù)雜的高速電路設(shè)計(jì)，用通俗易懂的語言陳述給讀者。

本書以Tanner版圖設(shè)計(jì)軟件為基礎(chǔ)，講述了集成電路版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)及軟件L�睧dit、T�睸pice及W�睧dit的使用方法，給出了大量集成電路單元版圖設(shè)計(jì)實(shí)例。全書共分4章，第1章介紹了集成電路版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)與L�睧dit使用方法；第2章講解了集成電路基本器件、標(biāo)準(zhǔn)單元、特殊單元及宏單元電路的版圖設(shè)計(jì)實(shí)例及設(shè)計(jì)方法；第3

作為信息化社會(huì)的標(biāo)志之一，智能卡技術(shù)已形成涉及全球眾多著名電子巨頭的新興技術(shù)產(chǎn)業(yè)，并普及到現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)和日常生活的各個(gè)方面。 《智能卡技術(shù)（第二版）》從高職教育和工程應(yīng)用的角度出發(fā)，面向產(chǎn)品，注重實(shí)際應(yīng)用，通過核心實(shí)例貫穿、實(shí)訓(xùn)引路、逐步深入的方法，全面講述智能卡的理論和實(shí)用技術(shù)�！吨悄芸�技術(shù)（第二版）》共分5章，內(nèi)容包

本書從微電子封裝技術(shù)的實(shí)際操作出發(fā)，詳細(xì)介紹了微電子封裝技術(shù)的主要工藝過程、常見器件級(jí)封裝技術(shù)、模組組裝技術(shù)和光電子器件封裝技術(shù)。微電子封裝工藝流程部分詳細(xì)介紹了工藝中的每一道工序，其中部分工序是可以在封裝試驗(yàn)中進(jìn)行實(shí)踐操作的，既增強(qiáng)了學(xué)生的動(dòng)手能力，又加深了理論知識(shí)的印象；常見器件級(jí)封裝中詳細(xì)介紹了三種常用的封裝技術(shù)