《集成電路認(rèn)證硬件木馬與偽芯片檢測》是系統(tǒng)性分析硬件木馬和偽芯片的著作，對硬件木馬和偽芯片分類、硬件木馬檢測、可信硬件設(shè)計、脆弱性評估等方面均進(jìn)行了討論分析，提出了環(huán)形振蕩器網(wǎng)絡(luò)、基于輕量級片上傳感器的lC指紋設(shè)計等硬件木馬防護(hù)手段，是目前該領(lǐng)域較為全面的著作，也是相關(guān)技術(shù)的代表性著作，對本領(lǐng)域發(fā)展具有很好的引領(lǐng)作用。

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本書是一部系統(tǒng)論述3D集成工藝技術(shù)的譯著，內(nèi)容涵蓋前端工藝至后端工藝，詳細(xì)介紹了各種3D集成技術(shù)的適用范圍和局限性，列舉了相關(guān)工藝的典型應(yīng)用和潛在應(yīng)用，并指出了這些關(guān)鍵工藝中存在的問題與挑戰(zhàn)。本書適合從事立體集成、集成電路／微系統(tǒng)、先進(jìn)封裝技術(shù)研究的工程技術(shù)人員以及管理人員閱讀和使用，同時也可作為高等院校相關(guān)專業(yè)

Altium Designer 15 電路設(shè)計與制板技術(shù)

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