本書闡述CMOS集成電路分析與設(shè)計(jì)的相關(guān)知識(shí)：主要介紹CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)的背景、MOS器件物理及建模等相關(guān)知識(shí)；分析電流源、電流鏡和基準(zhǔn)源，以及共源極、共漏極、共柵極和共源共柵極等基本放大器結(jié)構(gòu)、原理、分析與設(shè)計(jì)技術(shù)；同時(shí)分析電路的頻率、噪聲等特性，并進(jìn)一步討論運(yùn)算放大器、反饋結(jié)構(gòu)及其穩(wěn)定性和頻率補(bǔ)償；然后討論開

本書通過具體案例和大量彩色圖片，對(duì)CMOS集成電路設(shè)計(jì)與制造中存在的閂鎖效應(yīng)（Latch-up）問題進(jìn)行了詳細(xì)介紹與分析。在介紹了CMOS集成電路寄生效應(yīng)的基礎(chǔ)上，先后對(duì)閂鎖效應(yīng)的原理、觸發(fā)方式、測(cè)試方法、定性分析、改善措施和設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行了詳細(xì)講解，隨后給出了工程實(shí)例分析和寄生器件的ESD應(yīng)用，為讀者提供了一套理論與工

《硅基功率集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)》重點(diǎn)講述硅基功率集成電路及相關(guān)集成器件的設(shè)計(jì)技術(shù)理論和應(yīng)用。第1章綜述功率集成電路基本概念、特點(diǎn)及發(fā)展；第2～3章介紹功率集成電路最核心的兩種集成器件(LDMOS和SOI-LIGBT)的結(jié)構(gòu)、原理及可靠性；在器件基礎(chǔ)上，第4～6章重點(diǎn)闡述高壓柵驅(qū)動(dòng)集成電路、非隔離型電源管理集成電路及隔離型電

本書按照職業(yè)教育新的教學(xué)改革要求，根據(jù)微電子行業(yè)崗位技能的實(shí)際需要，以“集成電路版圖設(shè)計(jì)”這一工作任務(wù)為主線，結(jié)合編者多年的企業(yè)與教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，以及本課程項(xiàng)目化內(nèi)容改革成果進(jìn)行修訂編寫。本書分3個(gè)模塊進(jìn)行介紹，模塊1主要介紹集成電路版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，包括集成電路版圖設(shè)計(jì)分類、方法與工具、UNIX/Linux操作系統(tǒng)及虛擬機(jī)的使

本書以AltiumDesigner18為平臺(tái)，打破程式化的講解思路，結(jié)合實(shí)例，重點(diǎn)講述原理圖設(shè)計(jì)、印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)、集成庫生成、電路仿真系統(tǒng)和綜合設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)，既包括適合初學(xué)者學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)操作，也包括適合進(jìn)階提高者的繪制技巧和編輯技巧。

新編本教材內(nèi)容涵蓋半導(dǎo)體材料與器件技術(shù)的概述、半導(dǎo)體物理基本知識(shí)、PN結(jié)二極管、雙極型晶體管和MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管等半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、制備與工作原理，最后還將介紹微電子器件的最新進(jìn)展等，以及相應(yīng)部分的MATLAB仿真實(shí)驗(yàn)方法。選材注重基礎(chǔ)性和實(shí)用性、新穎性與實(shí)踐性、教材內(nèi)容精心選擇、教材體系精心組織，從時(shí)間與空間、前因與

本書是Altium公司根據(jù)其AltiumDesigner19軟件編寫的一部官方教程。這套書凝聚了Altium公司大量工程師的辛勤勞動(dòng)。致力于打造一部可靠的電路設(shè)計(jì)工具圖書。適用于高等學(xué)校作為電路與電路板設(shè)計(jì)的教材，也適合電路工程師作為工具書。

3D是一種全新的技術(shù)，不僅是因?yàn)樗�的多層結(jié)構(gòu)，還因?yàn)樗�是一種基于新型NAND的存儲(chǔ)單元。在第1章介紹3DFLASH的市場(chǎng)趨勢(shì)后，本書的2~8章介紹3DFlASH的工作原理、新技術(shù)以及應(yīng)用架構(gòu)，包括電荷俘獲和浮柵技術(shù)（包括可靠性和可縮小性這兩種性質(zhì)在兩種技術(shù)之間的對(duì)比，以及大量不同的材料和垂直架構(gòu)）、3D堆疊NAND、B

全書以Cadence為平臺(tái)，全面講解了電路設(shè)計(jì)的基本方法和技巧。全書共15章，內(nèi)容包括Cadence概述、原理圖設(shè)計(jì)概述、原理圖編輯環(huán)境、原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、高級(jí)原理圖設(shè)計(jì)、創(chuàng)建元器件庫、創(chuàng)建PCB封裝庫、AllegroPCB設(shè)計(jì)平臺(tái)、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、印制電路板設(shè)計(jì)、電路板后期處理、仿真電路

《集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化》系統(tǒng)介紹集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化的理論、算法和軟件等關(guān)鍵技術(shù)。首先介紹數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)流程、層次化設(shè)計(jì)方法及設(shè)計(jì)描述，重點(diǎn)介紹集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化的前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)與方法，包括高層次綜合技術(shù)、模擬驗(yàn)證和形式驗(yàn)證技術(shù)、布圖規(guī)劃與布局技術(shù)、總體布線與詳細(xì)布線技術(shù)、時(shí)鐘綜合與時(shí)序分析優(yōu)化方法、供