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當(dāng)前分類數(shù)量:319  點擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN3 半導(dǎo)體技術(shù)】 分類索引
  • 電子電路分析與設(shè)計——半導(dǎo)體器件及其基本應(yīng)用(第3版)
    • 電子電路分析與設(shè)計——半導(dǎo)體器件及其基本應(yīng)用(第3版)
    • 王宏寶、于紅云/2009-1-1/ 清華大學(xué)出版社/定價:¥59
    • 電子學(xué)是研究電荷在空氣、真空和半導(dǎo)體內(nèi)運動的一門科學(xué)(注意此處不包括電荷在金屬中的運動)。這一概念最早起源于20世紀(jì)早期,以便和電氣工程(主要研究電動機、發(fā)電機和電纜傳輸)加以區(qū)別,當(dāng)時的電子工程是一個嶄新的領(lǐng)域,主要研究真空管中的電荷運動。如今,電子學(xué)研究的內(nèi)容一般包括晶體管和晶體管電路。微電子學(xué)研究集成電路(IC)

    • ISBN:9787302178958
  • 半導(dǎo)體物理與器件
    • 半導(dǎo)體物理與器件
    • 裴素華 等編著/2008-9-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥35
    • 本書較系統(tǒng)全面地闡述了半導(dǎo)體物理的基礎(chǔ)知識和典型半導(dǎo)體器件的工作原理、工作特性。具體內(nèi)容包括:半導(dǎo)體材料的基本性質(zhì)、PN結(jié)機理與特性、雙極型晶體管、MOS場效應(yīng)晶體管、半導(dǎo)體器件制備技術(shù)、Ga在SiO(2)/Si結(jié)構(gòu)下的開管摻雜共6章。每章后附有內(nèi)容小結(jié)、思考題和習(xí)題。書后有附錄,附錄A是本書的主要符號表,附錄B是常用

    • ISBN:9787111247319
  • (T)現(xiàn)代成像系統(tǒng)
    • (T)現(xiàn)代成像系統(tǒng)
    • 徐之海 等/2008-6-1/ 國防工業(yè)出版社/定價:¥20
    • 本書涵蓋了攝影成像,數(shù)碼成像,電視成像,紅外成像和醫(yī)學(xué)成像等內(nèi)容,對成像工程領(lǐng)域中的知識,從光,機,電系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和成像機理方面進行了較為詳盡的闡述。它既包括了已經(jīng)形成規(guī)模產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)成像系統(tǒng),也包括了近幾年來迅猛發(fā)展的數(shù)碼成像,數(shù)字電視系統(tǒng)等嶄新內(nèi)容;既有面向日常生活中應(yīng)用的普及型成像系統(tǒng),也有面向軍事科學(xué)領(lǐng)域和生命科學(xué)領(lǐng)

    • ISBN:9787118025852
  • (T)通信原理(第5版)
    • (T)通信原理(第5版)
    • 樊昌信 等/2008-6-1/ 國防工業(yè)出版社/定價:¥36
    • 本書是在1980、1984、1988、1995年出版的《通信原理》教材的基礎(chǔ)上,根據(jù)科技發(fā)展和教學(xué)改革實踐的需要,經(jīng)評審和重新修訂而成的。本書講述現(xiàn)代通信的基本原理,主要內(nèi)容包括模擬通信和數(shù)字通信,而側(cè)重于數(shù)字通信。全書共12章,可分為三個部分:第一部分(第1~4章)闡述通信基礎(chǔ)知識及模擬通信原理;第二部分(第5~8章

    • ISBN:9787118024813
  • 光電子成像器件原理
    • 光電子成像器件原理
    • 向世明 等/2008-6-1/ 國防工業(yè)出版社/定價:¥21
    • 光電子成像技術(shù)是信息科學(xué)的一個重要分支。其功能是將人眼不易或不能直接看見的微弱光、紅外光、紫外光、X線及其他電磁輻射的靜態(tài)或瞬態(tài)現(xiàn)象,變?yōu)榭梢晥D像,因而它們在國民經(jīng)濟和國防建設(shè)中有較大實用價值;對人們物質(zhì)文明和精神文明的進步,起著密不可分的傳播媒體作用。本書深入淺出地論述了各類光電子成像器件的工作原理、典型結(jié)構(gòu)、特性參

    • ISBN:9787118020044
  • 先進半導(dǎo)體材料及器件的輻射效應(yīng)
    • 先進半導(dǎo)體材料及器件的輻射效應(yīng)
    • (比)C.Claeys,(比)E.Simoen著/2008-6-1/ 國防工業(yè)出版社/定價:¥55
    • 本書在介紹輻射環(huán)境、空間應(yīng)用器件的選擇策略以及半導(dǎo)體材料和器件的基本輻射效應(yīng)機理的基礎(chǔ)上,介紹IV族半導(dǎo)體材料、CaAs材料、硅雙極器件以及MOS器件的輻射損傷等,并對先進半導(dǎo)體材料及器件的應(yīng)用前景進行展望。

    • ISBN:9787118054088
  • SiGe微電子技術(shù)
    • SiGe微電子技術(shù)
    • 徐世六主編/2008-6-1/ 國防工業(yè)出版社/定價:¥55
    • 本書以器件和集成電路為軸線,從基本概念到器件的原理、設(shè)計、制造和電路應(yīng)用,比較全面地介紹了新近發(fā)展起來的SiGe微電子技術(shù)。

    • ISBN:9787118052527
  • 半導(dǎo)體的檢測與分析(第二版)
    • 半導(dǎo)體的檢測與分析(第二版)
    • 許振嘉/2007-8-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥98
    • 本書的主要內(nèi)容包括:高分辨X射線衍射,光學(xué)性質(zhì)檢測分析,表面和薄膜成分分析,掃描探針顯微學(xué)在半導(dǎo)體中的運用,透射電子顯微學(xué)及其在半導(dǎo)體研究中的應(yīng)用,半導(dǎo)體深中心的表征。以上內(nèi)容包括了目前半導(dǎo)體材料(第三代半導(dǎo)體和低維結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體材料)物理表征的實驗技術(shù)和具體應(yīng)用成果。限于篇幅,不能面面俱到,所以有些實驗技術(shù),如LEED,

    • ISBN:9787030194626
  • 半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)(第二版)
    • 半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)(第二版)
    • 曾樹榮 編著/2007-1-1/ 北京大學(xué)出版社/定價:¥36
    • 本書內(nèi)容大體可分為兩個部分。前兩章為第一部分,介紹學(xué)習(xí)半導(dǎo)體器件必須的知識,包括半導(dǎo)體基本知識和pn結(jié)理論;其余各章為第二部分,闡述主要半導(dǎo)體器件的基本原理和特性,這些器件包括:雙極型晶體管、化合物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管、MOS器件、微波二極管、量子效應(yīng)器件和光器件。每章末均有習(xí)題,書后附有習(xí)題參考解答。本書簡明扼要,討論

    • ISBN:9787301054567