印制電路板是現(xiàn)代電子設(shè)備中重要的基礎(chǔ)零部件。本書共12章，以印制板的設(shè)計(jì)和制造的關(guān)系及相互影響為主線，系統(tǒng)地介紹了印制板的設(shè)計(jì)、制造和驗(yàn)收。具體內(nèi)容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板設(shè)計(jì)、印制板制造技術(shù)、多層印制板制造技術(shù)、高密度互連印制板制造技術(shù)、撓性及剛撓結(jié)合印制板制造技術(shù)、特殊印制板制造技術(shù)、印制板的性能和檢

本書采用全彩印刷的方式以及全圖解的講解模式，精心篩選在工業(yè)基本應(yīng)用中常用及易出故障的工業(yè)電路板，結(jié)合多年維修經(jīng)驗(yàn)，以芯片級(jí)維修的角度，對(duì)其功能結(jié)構(gòu)、工作原理、故障產(chǎn)生原因、維修思路和具體檢修技巧進(jìn)行了翔實(shí)地圖解描述；與此同時(shí)，本書精選適量工業(yè)電路板檢修典型案例融入維修技能，幫助初、中級(jí)工廠電工和設(shè)備維修人員快速提升維修

絕緣子出現(xiàn)故障，會(huì)使正常運(yùn)行線路跳閘，發(fā)生電網(wǎng)安全事故，為了及時(shí)更換問題絕緣子，避免發(fā)生絕緣子故障，本書給出輸電線路運(yùn)行中的各類絕緣子的常見故障，以使線路運(yùn)維檢修人員及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題，進(jìn)行隱患和故障處理，提升輸電線路的安全運(yùn)行。本書共五章，主要內(nèi)容包含各類絕緣子應(yīng)用情況概述，瓷絕緣子、玻璃絕緣子、復(fù)合絕緣子的分類結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)

拓?fù)浣^緣體是一種內(nèi)部絕緣、界面允許電荷移動(dòng)的全新量子材料，是科技前沿領(lǐng)域近年來的研究熱點(diǎn)。拓?fù)浣^緣體具有獨(dú)特的電子結(jié)構(gòu)，涉及許多重要的物理現(xiàn)象和機(jī)制，并表現(xiàn)出優(yōu)異的物理化學(xué)性質(zhì)和廣闊的器件應(yīng)用前景�！锻�?fù)浣^緣體：基礎(chǔ)及新興應(yīng)用》基于作者多年在拓?fù)浣^緣體材料領(lǐng)域的科研工作，結(jié)合國內(nèi)外最新研究進(jìn)展，從拓?fù)浣^緣體的理論基礎(chǔ)出

《環(huán)保新型變壓器油：植物絕緣油應(yīng)用技術(shù)》根據(jù)近年來我國環(huán)保新型變壓器油——植物絕緣油技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，系統(tǒng)闡述了絕緣油的應(yīng)用及發(fā)展、植物絕緣油原油組成及選擇、煉制工藝、性能參數(shù)、微水特性、抗氧化特性、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、驗(yàn)收及儲(chǔ)存、運(yùn)行維護(hù)、凈化與再生處理和傳統(tǒng)礦物絕緣油變壓器直接更換植物絕緣油等相關(guān)技術(shù)知識(shí)�！董h(huán)保新型變壓器油：

《電路板技術(shù)與應(yīng)用匯編》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用匯編》基于電路板制造現(xiàn)狀和筆者的現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，以多層板與撓性板為典型，講解通用的電路板技術(shù)與應(yīng)用�！峨娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用匯編》共11章，分別介紹了電路板的類型與電氣性能指標(biāo)、層間結(jié)構(gòu)、基材、質(zhì)量與可靠性、發(fā)展趨勢(shì)，多層板的設(shè)計(jì)及制前工程、制造實(shí)務(wù)，撓性

《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！稉闲噪娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》針對(duì)輕薄化電子產(chǎn)品，特別是便攜式電子產(chǎn)品面臨的空間壓縮挑戰(zhàn)，對(duì)照剛性電路板的特性，講解撓性電路板的材料、設(shè)計(jì)、制造與組裝�！稉闲噪娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》共13章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了撓性電路板的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)、基本結(jié)構(gòu)、材料、

《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》基于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)與數(shù)據(jù)，試圖厘清電路板組裝前、組裝中、組裝后出現(xiàn)的問題及責(zé)任。《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》共17章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了來料檢驗(yàn)、表面處理、焊接技術(shù)、壓接技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、免洗工藝

《電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒鍒D形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》基于筆者收集的數(shù)據(jù)和以往的經(jīng)驗(yàn)，從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)講解電路板線路制作、選擇性局部覆蓋、阻焊制作、介質(zhì)層制作涉及的圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用，目的是引導(dǎo)從業(yè)者深入了解圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)，提高精細(xì)線路制作能力�！峨娐钒鍒D形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》共15章，著眼

《電路板濕制程工藝與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒鍧裰瞥坦に嚺c應(yīng)用》基于技術(shù)特性，有針對(duì)性地展開對(duì)各種工藝的探討，嘗試結(jié)合實(shí)際經(jīng)驗(yàn)講解清楚濕制程的要點(diǎn)�！峨娐钒鍧裰瞥坦に嚺c應(yīng)用》共13章，分別介紹了微蝕（前處理）、蝕刻（線路形成）、棕化（銅面粗化）、孔金屬化（化學(xué)沉銅及直接電鍍）、電鍍銅、電鍍錫、電鍍