SoC作為軟硬件一體化集成程度最高的IT技術(shù)表達方式，是保護設計者知識產(chǎn)權(quán)的最完美介質(zhì)。隨著SoC設計技術(shù)的普及和芯片制造成本的不斷降低，SoC成為每一個IT公司的標配。SoC設計其實不是一件神秘的事情，有明確的方法可以遵循。本書詳細介紹了SoC全流程技術(shù)，從概念到需求分析，即從總體設計到模塊分割，從詳細設計到仿真驗證

本書通過大量的工程實例和容量超大的同步視頻，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner20的新功能、入門必備基礎(chǔ)知識、各種常用功能的使用方法以及應用AltiumDesigner20進行電路設計的思路、實施步驟和操作技巧。全書共分為12章，主要內(nèi)容包括AltiumDesigner20入門、原理圖繪制、原理圖編輯、原理圖高級

本書是1X職業(yè)技能等級證書配套教材，對應于集成電路開發(fā)與測試職業(yè)技能等級證書，涵蓋中級證書相關(guān)工作領(lǐng)域，由版圖輔助設計、晶圓制程、晶圓測試、集成電路封裝、集成電路測試、集成電路應用6個項目組成，針對助理版圖設計工程師、助理設備保障工程師、助理軟件調(diào)試工程師、外觀檢驗員、測試員、生產(chǎn)保障技術(shù)員等崗位涉及的工作領(lǐng)域和任務所

本書首先介紹微電子的技術(shù)背景、工藝現(xiàn)狀以及發(fā)展趨勢，并闡述作為半導體襯底材料的單晶硅的生長方法及硅片的制作工藝；然后從基本原理和工藝過程兩方面，闡述熱氧化、熱擴散、離子注入、光刻、刻蝕、蒸發(fā)、濺射、化學氣相淀積、外延等微電子制造單項工藝過程；再以典型互補金屬氧化物半導體（CMOS）器件為例，介紹制造完整器件并實現(xiàn)集成電

本書提煉了模擬集成電路設計的基本概念和精華。首先對MOST和BJT兩種器件模型進行分析和比較；然后以此為兩條線索，分別介紹相應的基本單元電路，詳細分析各類放大器；隨后分別研究噪聲、失真、濾波器、ADC/DAC和振蕩器電路等，每一章都結(jié)合MOST和BJT兩種電路進行分析與比較。本書既側(cè)重于基礎(chǔ)知識，對模擬和混合信號集成電

基于FPGA的電子系統(tǒng)設計技術(shù)是21世紀電子應用工程師必備的基本技能之一，而基于FPGA的EDA和SOPC設計技術(shù)是當前電子系統(tǒng)設計領(lǐng)域最前沿的技術(shù)。本書從Altera公司的FPGA+EDA軟件+硬件描述語言VHDL+Verilog+SOPCBuilder的設計方法出發(fā)，使讀者在掌握了VHDL和VetrilogHDL后

本書在內(nèi)容和結(jié)構(gòu)上進行了精心的選擇和編排，進一步減少了小規(guī)模數(shù)字集成電路的內(nèi)容，突出了中、大、超大規(guī)模數(shù)字集成電路的應用和數(shù)字系統(tǒng)設計，電子設計自動化等內(nèi)容，既兼顧了數(shù)字電路的基本理論和經(jīng)典內(nèi)容。

本書作者是斯坦福大學教授，全書系統(tǒng)論述了微電子電路設計的原理與方法，是一本在北美廣泛使用的教材。書中不僅給出了基本理論，而且給出了大量電子電路設計的實例，可以作為研究人員與工程人員的參考讀物,也可作為高校學生的教材。

本書是一本介紹半導體集成電路和器件制造技術(shù)的專業(yè)書，在半導體領(lǐng)域享有很高的聲譽。本書的討論范圍包括半導體工藝的每個階段：從原材料的制備到封裝、測試和成品運輸，以及傳統(tǒng)的和現(xiàn)代的工藝。全書提供了詳細的插圖和實例，并輔以小結(jié)和習題，以及豐富的術(shù)語表。第六版修訂了微芯片制造領(lǐng)域的新進展，討論了用于圖形化、摻雜和薄膜步驟的先進

光刻是集成電路制造的核心技術(shù)，光刻工藝成本已經(jīng)超出集成電路制造總成本的三分之一。在集成電路制造的諸多工藝單元中，只有光刻工藝可以在硅片上產(chǎn)生圖形，從而完成器件和電路三維結(jié)構(gòu)的制造。計算光刻被公認為是一種可以進一步提高光刻成像質(zhì)量和工藝窗口的有效手段�；�于光刻成像模型，計算光刻不僅可以對光源的照明方式做優(yōu)化，對掩模上圖形