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當(dāng)前分類數(shù)量:635  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【TN4 微電子學(xué)、集成電路(IC)】 分類索引
  • 通信產(chǎn)品PCB基礎(chǔ)知識(shí)及其應(yīng)用
    • 通信產(chǎn)品PCB基礎(chǔ)知識(shí)及其應(yīng)用
    • 安維/2021-6-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥99
    • PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,是重要的電子部件,既是電子元器件的支撐體,也是電子元器件電氣連接的載體。從事工程技術(shù)工作的人對(duì)PCB都不陌生,但能夠系統(tǒng)地講解PCB的細(xì)節(jié)的人并不多。本書結(jié)合終端客戶端PCB的應(yīng)用失效案例,采用深入淺出、圖文并茂的方式,從終端客戶應(yīng)用的角度對(duì)PCB

    • ISBN:9787121412233
  • 器件和系統(tǒng)封裝技術(shù)與應(yīng)用 原書第2版
    • 器件和系統(tǒng)封裝技術(shù)與應(yīng)用 原書第2版
    • [美] 拉奧,R.,圖馬拉(Rao,R.,Tummala) 著,李晨 譯/2021-6-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥249
    • 全書分為封裝基本原理和技術(shù)應(yīng)用兩大部分,共有22章。分別論述熱機(jī)械可靠性,微米與納米級(jí)封裝,陶瓷、有機(jī)材料、玻璃和硅封裝基板,射頻和毫米波封裝,MEMS和傳感器封裝,PCB封裝和板級(jí)組裝;封裝技術(shù)在汽車電子、生物電子、通信、計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)等領(lǐng)域的應(yīng)用。本書分兩部分系統(tǒng)性地介紹了器件與封裝的基本原理和技術(shù)應(yīng)用。隨著摩

    • ISBN:9787111675662
  • 電子線路板設(shè)計(jì)與制作
    • 電子線路板設(shè)計(jì)與制作
    • 劉新海 謝飛/2021-5-1/ 高等教育出版社/定價(jià):¥36.8
    • 本書是國(guó)家職業(yè)教育電子信息工程技術(shù)專業(yè)教學(xué)資源庫(kù)配套教材。本書以電子信息工程技術(shù)產(chǎn)業(yè)為背景,利用AltiumDesigner17電子設(shè)計(jì)一體化平臺(tái),全面介紹電子線路板的設(shè)計(jì)方法、制作技術(shù)及應(yīng)用實(shí)例。全書共分7個(gè)項(xiàng)目,以庫(kù)為主線,將知識(shí)點(diǎn)融入具體項(xiàng)目中。除項(xiàng)目1主要介紹AltiumDesigner軟件以外,其余6個(gè)項(xiàng)目均

    • ISBN:9787040556681
  • Altium Designer 19 原理圖與PCB設(shè)計(jì)速成實(shí)訓(xùn)教程(高職)
    • Altium Designer 19 原理圖與PCB設(shè)計(jì)速成實(shí)訓(xùn)教程(高職)
    • 張玉蓮 著/2021-4-1/ 西安電子科技大學(xué)出版社/定價(jià):¥40
    • 本書是與張玉蓮、葛寧主編的《AltiumDesigner19原理圖與PCB設(shè)計(jì)速成》(西安電子科技大學(xué)出版社于2020年9月出版)教材配套的實(shí)訓(xùn)教材。全書主要講解了利用AltiumDesigner19軟件繪制原理圖與PCB的步驟,共包括三部分內(nèi)容,即原理圖設(shè)計(jì)、印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)、電路仿真與信號(hào)完整性分析。針對(duì)這

    • ISBN:9787560659923
  • 集成電路芯片測(cè)試技術(shù)
    • 集成電路芯片測(cè)試技術(shù)
    • 居水榮 著/2021-4-1/ 西安電子科技大學(xué)出版社/定價(jià):¥35
    • 本書是從微電子產(chǎn)業(yè)實(shí)際崗位需求出發(fā),結(jié)合作者多年企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)及一線教學(xué)經(jīng)驗(yàn)編寫而成的。書中詳細(xì)介紹了目前業(yè)界常見的各類集成電路芯片的測(cè)試原理、測(cè)試方法以及測(cè)試程序的編寫,具體包括各類組合/時(shí)序邏輯電路測(cè)試、ADC/DAC芯片測(cè)試、存儲(chǔ)器/微控制器測(cè)試、集成運(yùn)放/電源管理芯片測(cè)試等,同時(shí)還介紹了晶圓探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)的使用。

    • ISBN:9787560659541
  • PCB封裝與原理圖庫(kù)工程設(shè)計(jì)
    • PCB封裝與原理圖庫(kù)工程設(shè)計(jì)
    • 毛忠宇/2021-4-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥68
    • 對(duì)PCB設(shè)計(jì)者來說,創(chuàng)建原理圖符號(hào)庫(kù)和PCB封裝庫(kù)是十分基礎(chǔ)卻又非常重要的工作。只有確保原理圖符號(hào)庫(kù)和PCB封裝庫(kù)準(zhǔn)確無(wú)誤,才能保證PCB設(shè)計(jì)工作得以順利開展。本書系統(tǒng)介紹了原理圖符號(hào)與PCB封裝建庫(kù)方法和技巧,主要內(nèi)容包括封裝庫(kù)基礎(chǔ)知識(shí)、元器件數(shù)據(jù)手冊(cè)封裝參數(shù)分析、PCB封裝建庫(kù)工程經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)、原理圖符號(hào)與PCB封裝建

    • ISBN:9787121408854
  • 常用模擬集成電路經(jīng)典應(yīng)用150例
    • 常用模擬集成電路經(jīng)典應(yīng)用150例
    • 杜樹春/2021-4-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥59.9
    • 集成電路是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石,廣泛應(yīng)用于電子測(cè)量、自動(dòng)控制、通信、計(jì)算機(jī)等信息科技領(lǐng)域。集成電路可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號(hào)集成電路三類。本書以實(shí)例講解的方式介紹常用模擬集成電路的使用方法,由大量的模擬集成電路經(jīng)典應(yīng)用實(shí)例組成。本書共分7章,主要內(nèi)容包括傳感器、電壓模式集成運(yùn)算放大器、電流模式集成運(yùn)算放

    • ISBN:9787121408830
  • Cadence高速PCB設(shè)計(jì)
    • Cadence高速PCB設(shè)計(jì)
    • 李衛(wèi)國(guó)、張彬、林超文/2021-4-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥89
    • 本書系統(tǒng)講述如何使用CadenceAllegro軟件設(shè)計(jì)高階手機(jī)線路板,從Allegro的使用方法開始,逐步深入講解手機(jī)的硬件架構(gòu)和設(shè)計(jì)。本書分為兩篇,開發(fā)基礎(chǔ)篇(第1~9章)詳細(xì)介紹CadenceAllergo軟件的使用及手機(jī)線路板的重要組成部分,包括元件庫(kù)管理、Padstack建立及PCB的詳細(xì)操作,從手機(jī)的硬件框

    • ISBN:9787302565338
  •  計(jì)算機(jī)輔助電路設(shè)計(jì)與Altium Designer 17(第3版)
    • 計(jì)算機(jī)輔助電路設(shè)計(jì)與Altium Designer 17(第3版)
    • 李俊婷 黃文靜/2021-3-1/ 高等教育出版社/定價(jià):¥45
    • 本書是十二五職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材修訂版。是新形態(tài)一體化規(guī)劃教材。本書按照項(xiàng)目引導(dǎo)、教學(xué)做一體化的原則編寫,共分8個(gè)單元,包括認(rèn)識(shí)印制電路板與AltiumDesigner17、原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、原理圖元器件庫(kù)的制作、元器件封裝庫(kù)的制作、原理圖設(shè)計(jì)進(jìn)階、印制電路板設(shè)計(jì)進(jìn)階、印制電路板綜合設(shè)計(jì)等內(nèi)容。本書將

    • ISBN:9787040545111
  • CMOS
    • CMOS
    • [瑞典] 亨利,H.拉達(dá)姆松 等 著,趙超 譯/2021-3-1/ 上?茖W(xué)技術(shù)出版社/定價(jià):¥95
    • CMOS是集成電路的基本單元,其設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了數(shù)十年的進(jìn)化歷程,始終遵從了摩爾定律。作為關(guān)于CMOS器件和制造的專業(yè)書籍,本書內(nèi)容涵蓋了CMOS器件的發(fā)展歷史、技術(shù)現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢(shì),對(duì)于過去20年中進(jìn)入量產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)模塊給出了較為系統(tǒng)和深入的討論。

    • ISBN:9787547852316