《電子設(shè)計(jì)可靠性工程》重點(diǎn)介紹在工程實(shí)踐中所需要的、面向質(zhì)量與可靠性保證和提升的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法。全書可分為電子元器件的可靠性應(yīng)用和電路的可靠性設(shè)計(jì)兩大部分，前者包括常規(guī)元器件的可靠性選擇與應(yīng)用以及可靠性防護(hù)元件的選用，后者包括電路級(jí)、系統(tǒng)級(jí)和印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)。本書理論聯(lián)系實(shí)際，圖文并茂，技術(shù)覆蓋面廣，工程實(shí)踐性

《EDA技術(shù)及應(yīng)用》以學(xué)生崗位能力培養(yǎng)為核心，體現(xiàn)工學(xué)結(jié)合教學(xué)模式，以提高實(shí)際工程應(yīng)用能力為目的，通過實(shí)例引入，深入淺出地介紹EDA技術(shù)，VHDL語句，程序結(jié)構(gòu)及語法規(guī)則，EDA設(shè)計(jì)流程以及FPGA開發(fā)應(yīng)用的相關(guān)知識(shí)，并給出了豐富翔實(shí)的實(shí)例。讀者閱讀本書并動(dòng)手完成書中項(xiàng)目后，能初步建立起EDA的知識(shí)架構(gòu)、學(xué)會(huì)使用

《電子線路CAD》中等職業(yè)學(xué)校電子類專業(yè)的一門主要專業(yè)課，是基于ProtelDXP2004SP2版本進(jìn)行編寫的。本教材共有九個(gè)章節(jié)，依次介紹了ProtelDXP2004基礎(chǔ)、設(shè)計(jì)原理圖、原理圖項(xiàng)目設(shè)計(jì)、制作元件庫(kù)、設(shè)計(jì)層次原理圖、生成原理圖報(bào)表、繪制印制電路板、制作元件封裝。

《EDA技術(shù)應(yīng)用》（第2版）被教育部列為全國(guó)高職高�！笆�一五”規(guī)劃教材，本教材是《EDA技術(shù)應(yīng)用》（第2版）修訂版，同時(shí)獲教育部“十二五”職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材立項(xiàng)。本教材包括ProtelDXP2004軟件技術(shù)應(yīng)用、Proteus仿真技術(shù)應(yīng)用和可編程邏輯器件技術(shù)應(yīng)用。本教材強(qiáng)調(diào)能力培養(yǎng)，注重理論聯(lián)系實(shí)際，突出應(yīng)用性，內(nèi)容

本書以培養(yǎng)讀者實(shí)際工程應(yīng)用能力為目的，深入淺出地介紹了可編程邏輯器件、EDA工具軟件QuartusII、硬件描述語言VHDL等EDA技術(shù)與應(yīng)用的相關(guān)知識(shí)，并給出了豐富的設(shè)計(jì)實(shí)例。全書內(nèi)容分為六章：首先對(duì)EDA技術(shù)進(jìn)行了概述；然后比較全面地介紹了EDA技術(shù)的主要內(nèi)容，包括EDA的硬件物質(zhì)基礎(chǔ)FPGA/CPLD的結(jié)構(gòu)與工作

《胚胎型仿生自修復(fù)技術(shù)》首先介紹了胚胎型仿生自修復(fù)硬件的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)，然后分別從原核和真核兩個(gè)方面對(duì)仿生自修復(fù)硬件涉及的生物學(xué)原理進(jìn)行了研究探討，以此為基礎(chǔ)，重點(diǎn)論述了胚胎仿生自修復(fù)硬件的基本原理和硬件結(jié)構(gòu)，并分別以4×4的乘法器、FIR濾波器和模糊控制器為對(duì)象，研究了基于FPGA的仿生自修復(fù)硬件、真核仿生陣列和

楊艷、傅強(qiáng)編著的《從零開啟大學(xué)生電子設(shè)計(jì)之路--基于MSP430LaunchPad口袋實(shí)驗(yàn)平臺(tái)(TEXASINSTRUMENTSMSP430中國(guó)大學(xué)計(jì)劃教材)》基于MSP-EXP430G2LaunchPad口袋實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，內(nèi)容包括8章基礎(chǔ)知識(shí)，講解了擴(kuò)展板的硬件原理、CCS開發(fā)軟件的使用、編程基礎(chǔ)知識(shí)、串行通信原理、LC

《EDA技術(shù)基礎(chǔ)(第2版)》從EDA技術(shù)的應(yīng)用與實(shí)踐角度出發(fā)，簡(jiǎn)明而系統(tǒng)地介紹了EDA技術(shù)的設(shè)計(jì)載體(可編程邏輯器件)、設(shè)計(jì)語言(VHDL)和設(shè)計(jì)軟件(QuartusⅡ)。本書設(shè)置了EDA技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)、VHDL硬件描述語言、QuartusⅡ軟件的應(yīng)用、常用電路的VHDL設(shè)計(jì)實(shí)例和EDA設(shè)計(jì)綜合訓(xùn)練5個(gè)模塊，其中包含8個(gè)

本書是關(guān)于電子封裝中系統(tǒng)級(jí)封裝(System?on?Package,SOP)的一本專業(yè)性著作。本書由電子封裝領(lǐng)域權(quán)威專家——美國(guó)工程院資深院士RaoR?Tummala教授和MadhavanSwaminathan教授編著，由多位長(zhǎng)期從事微納制造、電子封裝理論和技術(shù)研究的知名學(xué)者以及專家編寫而成。本書從系統(tǒng)級(jí)封裝基本思想和

《電子設(shè)計(jì)與工藝實(shí)訓(xùn)》是根據(jù)高等學(xué)校電氣類、機(jī)電類各專業(yè)工程實(shí)訓(xùn)的基本要求，跟蹤電子技術(shù)發(fā)展新趨勢(shì)，結(jié)合編者多年來的教學(xué)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)全面培養(yǎng)學(xué)生動(dòng)手能力和創(chuàng)新能力的目標(biāo)而編寫的。全書共分4章，主要內(nèi)容有：電子電路設(shè)計(jì)方法、電子工藝基本技能、電子電路設(shè)計(jì)與制作、典型電子工藝實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目�！峨娮釉O(shè)計(jì)與工藝實(shí)訓(xùn)》的內(nèi)容編排突