基于OrCAD 10.5的電子電路分析與設(shè)計(jì)
本書介紹電子電路表面組裝技術(shù)(SMT)的組裝質(zhì)量檢測與控制技術(shù),內(nèi)容包括:趴仃組裝質(zhì)量及其測控技術(shù)概述、SMT組裝來料質(zhì)量檢測、SMr組裝過程質(zhì)量檢測與分析、SMT組件質(zhì)量測試與返修、SMT組裝質(zhì)量控制、SMT焊點(diǎn)質(zhì)量檢測與控制、sMT組裝質(zhì)量管理等。全書共7章,每章均附有思考題,便于自學(xué)和復(fù)習(xí)思考。本書可作為高等院校
電路基礎(chǔ)是學(xué)習(xí)電子技術(shù)的起步知識。本書就是為使初學(xué)者從零開始,快速掌握電路基礎(chǔ)知識而編寫的。與傳統(tǒng)的電路基礎(chǔ)教材不同的是,本書擯棄了運(yùn)用高等數(shù)學(xué)以及大量的公式計(jì)算和定量分析的講法,注重定性和概念,注重基礎(chǔ)知識與實(shí)踐,并配合計(jì)算機(jī)仿真軟件的仿真實(shí)驗(yàn),使基礎(chǔ)知識的學(xué)習(xí)做到不枯燥、不深?yuàn)W。本書所介紹的電路基礎(chǔ)知識包括:電路的
(T)無線局域網(wǎng)構(gòu)建及應(yīng)用