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當前分類數(shù)量:635  點擊返回 當前位置:首頁 > 中圖法 【TN4 微電子學、集成電路(IC)】 分類索引
  •  集成電路封裝與測試
    • 集成電路封裝與測試
    • 杭州朗迅科技股份有限公司 組編;主編 盧/2024-7-1/ 高等教育出版社/定價:¥49.8
    • 本書是職業(yè)教育崗課賽證融通教材,也是集成電路職業(yè)標準建設(shè)系列教材之一、集成電路1X職業(yè)技能等級證書系列教材之一。本書主要包括導論、模擬芯片LM1117塑料封裝、模擬芯片LM1117測試、數(shù)字芯片74LS138金屬封裝、數(shù)字芯片74LS138測試、存儲器芯片封裝與測試等內(nèi)容,融入集成電路封裝與測試崗位、集成電路開發(fā)及應(yīng)用

    • ISBN:9787040613827
  •  Altium Designer 23原理圖及PCB設(shè)計教程 姜杰 周潤景 張震宇 徐宏偉
    • Altium Designer 23原理圖及PCB設(shè)計教程 姜杰 周潤景 張震宇 徐宏偉
    • 姜杰 周潤景 張震宇 徐宏偉/2024-7-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥69
    • 本書內(nèi)容是基于AltiumDesigner23軟件平臺編寫的,通過單片機應(yīng)用實例,按照實際的設(shè)計步驟講解AltiumDesigner23的使用方法,詳細介紹AltiumDesigner的操作步驟。本書主要內(nèi)容包括:AltiumDesigner環(huán)境設(shè)置、庫操作、原理圖繪制、原理圖繪制的優(yōu)化方法、PCB的基礎(chǔ)知識、PCB布

    • ISBN:9787111755494
  • 深入理解微電子電路設(shè)計
    • 深入理解微電子電路設(shè)計
    • (美)理查德·C.耶格(RichardC.Jaeger)等著/2024-7-1/ 清華大學出版社/定價:¥199
    • 本書系統(tǒng)論述了微電子電路的基本知識及其應(yīng)用,全書共分為18章,涵蓋了固態(tài)電子學與器件、數(shù)字電路和模擬電路三部分知識體系,通過本書的學習,讀者可以全面了解現(xiàn)代電子設(shè)計技術(shù)、模擬電路、數(shù)字電路及分立電路和集成電路。在固態(tài)電子學與器件部分,主要介紹了電子學的基本原理及固態(tài)電子學基礎(chǔ)、二極管的i-V特性及晶體管的SPICE模型

    • ISBN:9787302658191
  • 集成電路版圖設(shè)計——基于華大九天集成電路版圖設(shè)計與驗證平臺Aether
    • 集成電路版圖設(shè)計——基于華大九天集成電路版圖設(shè)計與驗證平臺Aether
    • 居水榮/2024-7-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥49
    • 根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)對設(shè)計人才的實際需求情況,本書基于華大九天國產(chǎn)EDA系統(tǒng),以“集成電路版圖設(shè)計”這一工作任務(wù)為主線,結(jié)合編者多年的企業(yè)實踐與教學經(jīng)驗,以及本課程項目化內(nèi)容改革成果進行編寫。本書主要包括集成電路版圖設(shè)計基礎(chǔ)知識、基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設(shè)計流程及基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設(shè)計案例三大模塊組成,其

    • ISBN:9787121483349
  • 扇出晶圓級封裝、板級封裝及嵌入技術(shù)
    • 扇出晶圓級封裝、板級封裝及嵌入技術(shù)
    • (美)貝思·凱瑟(Beth Keser),(德)斯蒂芬·克羅納特(Steffen Krohnert)編著/2024-6-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥128
    • 本書從多種視角對各種扇出和嵌入式芯片技術(shù)進行闡述,首先從市場角度對扇出和晶圓級封裝的技術(shù)趨勢進行分析,然后從成本角度對這些解決方案進行研究,討論了由臺積電、Deca、日月光等公司創(chuàng)建的先進應(yīng)用領(lǐng)域的封裝類型。本書還分析了新技術(shù)和現(xiàn)有技術(shù)的IP環(huán)境和成本比較,通過對新型封裝半導體IDM公司(如英特爾、恩智浦、三星等)的技

    • ISBN:9787111755807
  •  印制電路板(PCB)設(shè)計技術(shù)與實踐(第4版)
    • 印制電路板(PCB)設(shè)計技術(shù)與實踐(第4版)
    • 黃智偉/2024-6-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥169
    • 本書內(nèi)容豐富,敘述詳盡清晰,圖文并茂,通過大量的資料和設(shè)計實例說明了PCB設(shè)計中的一些技巧和方法,以及應(yīng)該注意的問題,具有工程性好、實用性強的特點。本書共15章,分別介紹了印制電路板(PCB)上焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合、電源電路、時鐘電路、模擬電路、高速數(shù)字電路、模數(shù)混合電路、射頻電路等PCB設(shè)計的基礎(chǔ)知識

    • ISBN:9787121481123
  • RISC-V CPU芯片設(shè)計
    • RISC-V CPU芯片設(shè)計
    • 毛德操著/2024-6-1/ 浙江大學出版社/定價:¥280
    • 本書分成三卷,內(nèi)容的安排是這樣:第一卷主要介紹RISC和計算機微結(jié)構(gòu)的一般原理,RSC-V的指令集架構(gòu)(以前稱系統(tǒng)結(jié)構(gòu)),以及硬件描述語言HDL的一般原理。第二卷是對香山代碼中CPU流水線前端和后端的剖析和講解。第三卷專講緩存。緩存是整個存儲子系統(tǒng)中最復(fù)雜的部分。

    • ISBN:9787308249591
  • 時序收斂的藝術(shù):高級ASIC設(shè)計實現(xiàn)
    • 時序收斂的藝術(shù):高級ASIC設(shè)計實現(xiàn)
    • 魏東/2024-6-1/ 科學出版社/定價:¥68
    • 本書采用實踐方法編寫,描述了使用MMMC實現(xiàn)高級ASIC設(shè)計的高級概念和技術(shù)。本書側(cè)重于物理設(shè)計、靜態(tài)時序分析(STA)、形式和物理驗證,書中的腳本基于Cadence?EncounterSystem?,涵蓋數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、多模式多角點分析、設(shè)計約束、布局規(guī)劃和時序、放置和時間、時鐘樹綜合、最終路線和時間、設(shè)計簽核等主題。 本

    • ISBN:9787030789273
  • ASIC設(shè)計與綜合
    • ASIC設(shè)計與綜合
    • 孫健,魏東/2024-6-1/ 科學出版社/定價:¥78
    • 本書全面介紹使用Verilog進行RTL設(shè)計的ASIC設(shè)計流程和綜合方法。本書共20章,內(nèi)容包括ASIC設(shè)計流程、時序設(shè)計、多時鐘域設(shè)計、低功耗的設(shè)計考慮因素、架構(gòu)和微架構(gòu)設(shè)計、設(shè)計約束和SDC命令、綜合和優(yōu)化技巧、可測試性設(shè)計、時序分析、物理設(shè)計、典型案例等。本書提供了大量的練習題和案例分析,可以幫助讀者更好地理解和

    • ISBN:9787030788283
  • 數(shù)字集成電路測試——理論、方法與實踐
    • 數(shù)字集成電路測試——理論、方法與實踐
    • 李華偉、鄭武東、溫曉青、賴李洋、葉靖、李曉維/2024-6-1/ 清華大學出版社/定價:¥79
    • 《數(shù)字集成電路測試——理論、方法與實踐》全面介紹數(shù)字集成電路測試的基礎(chǔ)理論、方法與EDA實踐。第1章為數(shù)字集成電路測試技術(shù)導論,第2~9章依次介紹故障模擬、測試生成、可測試性設(shè)計、邏輯內(nèi)建自測試、測試壓縮、存儲器自測試與自修復(fù)、系統(tǒng)測試和SoC測試、邏輯診斷與良率分析等基礎(chǔ)測試技術(shù),第10章擴展介紹在汽車電子領(lǐng)域發(fā)展的

    • ISBN:9787302662037
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