本書共分為13個項目，將AltiumDesigner14基礎知識、原理圖設計、PCB設計、原理圖庫設計、PCB庫設計等內容分解后有機地融入相應的項目中。

芯片作為現(xiàn)代社會的石油，是智能社會的細胞和基礎，成為各國高技術競爭的焦點，決定著世界的未來�！缎酒�風云》從認識各種手機芯片入手，從芯片的起源晶體管發(fā)明講到超大規(guī)模集成電路的發(fā)明，進而描繪了芯片產業(yè)的壯美圖景。在此基礎上，詳述了美國、日本、韓國、歐洲及中國臺灣地區(qū)芯片戰(zhàn)略博弈，以及高通、三星、臺積電等著名芯片企業(yè)爭雄的故

本書主要針對基于薄膜集成無源器件技術的微波毫米波芯片進行設計與仿真，通過具體案例詳細介紹平衡帶通濾波器、毫米波微帶帶通濾波器、輸入吸收型帶阻濾波器、阻抗變換功率分配器、帶通濾波Marchand巴倫等代表性微波毫米波芯片的從理論、設計、仿真、優(yōu)化到流片測試的完整過程。本書適合從事微波毫米波芯片設計及其工程應用的專業(yè)技術人

Sigma-Delta模/數(shù)轉換器作為CMOS模/數(shù)轉換器中*為經典的設計技術，自1962年面世以來，在高分辨率、低帶寬的傳感器接口電路、儀器儀表測量以及數(shù)字音頻等系統(tǒng)中得到了廣泛應用。Sigma-Delta模/數(shù)轉換器有效結合了過采樣和噪聲整形技術，利用頻率遠高于奈奎斯特采樣頻率的時鐘對輸入信號進行采樣，實現(xiàn)了極高的

本書為學術界和工業(yè)界的研究生和專業(yè)人士提供了全面的參考指南，內容涉及三維微電子封裝的基本原理、技術體系、工藝細節(jié)及其應用。本書向讀者展示了有關該行業(yè)的技術趨勢，使讀者能深入了解*新的研究與開發(fā)成果，包括TSV、芯片工藝、微凸點、直接鍵合、先進材料等，同時還包括了三維微電子封裝的質量、可靠性、故障隔離，以及失效分析等內容

本書是按照“理論夠用、突出實踐、任務驅動、理實一體”的原則編寫而成的。書中以集成電路芯片封裝工藝流程為主線，以真實的項目為載體，每個項目以任務實施為導向，設置任務單、任務資訊、任務決策、任務計劃、任務實施、任務檢查與評價和教學反饋環(huán)節(jié)。 本書共四個項目。項目一為封裝產業(yè)調研，包括封裝的概念、封裝的技術領域、封裝的功能

微電子封裝中的互連鍵合是集成電路（integratedcircuit，IC）后道制造中關鍵和難度大的環(huán)節(jié)，直接影響集成電路本身的電性能、光性能和熱性能等物理性能，很大程度上也決定了IC產品的小型化、功能化、可靠性和生產成本。然而，隨著封裝密度的增加以及器件功率的增大，CU凸點面臨尺寸大幅減小并且互連載流量大幅增加等問題

本書主要介紹了AltiumDesigner20.1的電路設計技巧及設計實例。讀者通過本書的學習，能夠掌握AltiumDesigner20.1的電路設計方法。本書編寫的特色是打破傳統(tǒng)的知識體系結構，以項目為載體重構理論與實踐知識，以典型、具體的實例操作貫穿全書，遵循項目載體，任務驅動的編寫思路，充分體現(xiàn)做中學，做中教的職

本書以Altium公司目前的AltiumDesigner版本為基礎，全面兼容18、19、20各版本，本書共分為6章，收錄了包括電子設計的基本概念、原理圖封裝庫的設計、PCB封裝庫的設計、原理圖的設計、AltiumDesigner軟件操作實戰(zhàn)、PCB布局布線設計在內的6個電子設計大類的500個常見問題，并對其進行一一詳細

本書以深圳市嘉立創(chuàng)科技發(fā)展有限公司的立創(chuàng)EDA設計工具為平臺，以GD32E230核心板為實踐載體，介紹電路設計與制作的全過程。主要內容包括基于GD32E230核心板的電路設計與制作流程、GD32E230核心板介紹、GD32E230核心板程序下載與驗證、立創(chuàng)EDA（專業(yè)版）介紹、GD32E230核心板原理圖設計及PCB設