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當(dāng)前分類數(shù)量:635  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN4 微電子學(xué)、集成電路(IC)】 分類索引
  • 我的“中國芯”
    • 我的“中國芯”
    • 劉征宇著/2022-5-1/ 安徽少年兒童出版社/定價:¥35
    • 《我的“中國芯”》系列是一套語言通俗易懂、漫畫搞笑幽默,旨在向青少年講述信息時代我國信息技術(shù)領(lǐng)域尖端科技發(fā)展與成果的原創(chuàng)科普圖書。本套書采用高度擬人化的手法,以趣味漫談的形式將一顆中國芯片化身為呆萌可愛的人物形象--“小芯”,并以其為主線貫穿于其他分冊之中,借此來展現(xiàn)各領(lǐng)域科學(xué)技術(shù)之間的內(nèi)在聯(lián)系,讓小讀者對信息時代高精

    • ISBN:9787570714537
  • 超大規(guī)模集成電路布線設(shè)計理論與算法
    • 超大規(guī)模集成電路布線設(shè)計理論與算法
    • 劉耿耿、郭文忠/2022-5-1/ 清華大學(xué)出版社/定價:¥99
    • 本書主要介紹超大規(guī)模集成電路中物理設(shè)計流程中的總體布線問題以及Steiner小樹算法相結(jié)合,提出了超大規(guī)模集成電路中物理設(shè)計流程中多種算法來構(gòu)建直角結(jié)構(gòu)Steiner小樹,例如離散PSO以及DABC算法、絨泡菌算法等等。本書還考慮障礙中布線資源重利用的Steiner小樹構(gòu)建,并提出了多種策略來進(jìn)行總體布線,以及層分配的

    • ISBN:9787302599432
  • Altium Designer 22(中文版)電子設(shè)計速成實戰(zhàn)寶典
    • Altium Designer 22(中文版)電子設(shè)計速成實戰(zhàn)寶典
    • 鄭振宇 等/2022-5-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥118
    • 本書以2022年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner22電子設(shè)計工具為基礎(chǔ),全面兼容18、19、20、21各版本。本書以圖文實戰(zhàn)步驟形式編寫,力求讀者學(xué)完就能用。全書共16章,系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner22全新功能、AltiumDesigner22軟件及電子設(shè)計概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件

    • ISBN:9787121434037
  • 微電子引線鍵合
    • 微電子引線鍵合
    • (美)喬治·哈曼著/2022-5-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價:¥168
    • 本書系統(tǒng)總結(jié)了過去70年引線鍵合技術(shù)的發(fā)展脈絡(luò)和最新成果,并對未來的發(fā)展趨勢做出了展望。主要內(nèi)容包括:超聲鍵合系統(tǒng)與技術(shù)、鍵合引線的冶金學(xué)特性、引線鍵合測試方法、引線鍵合金屬界面反應(yīng)、鍵合焊盤鍍層及鍵合可靠性、清洗、引線鍵合中的力學(xué)問題等,最后討論了先進(jìn)引線鍵合技術(shù)、Cu/Lo-k器件—鍵合和封裝、引線鍵合工藝建模與仿

    • ISBN:9787111697091
  • UG NX中文版三維電氣布線設(shè)計
    • UG NX中文版三維電氣布線設(shè)計
    • 易祺兵/2022-4-1/ 人民郵電出版社/定價:¥89.9
    • 三維電氣布線是電子設(shè)備線束設(shè)計發(fā)展的必然趨勢。西門子工業(yè)軟件公司旗下的NXCAD作為電子設(shè)備線束設(shè)計領(lǐng)域的優(yōu)秀代表,依據(jù)其自身強(qiáng)大的三維產(chǎn)品設(shè)計能力,能快速、準(zhǔn)確地實現(xiàn)三維線束設(shè)計和二維工程出圖功能。本書結(jié)合工程實際,詳細(xì)地講解了NXCAD三維電氣布線技術(shù)及其軟件的操作流程,主要包括電氣部件的審核定義、部件的裝配與布置

    • ISBN:9787115578853
  • 3D IC集成和封裝
    • 3D IC集成和封裝
    • (美)劉漢誠著/2022-4-1/ 清華大學(xué)出版社/定價:¥129
    • 本書系統(tǒng)介紹用于電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D以及3DIC集成和封裝技術(shù)的前沿進(jìn)展和演變趨勢,討論SDIc集成和封裝關(guān)鍵技術(shù)的主要工藝問題和解訣方案。主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體工業(yè)中的集成電路發(fā)展,摩爾定律的起源和演變歷史,三維集成和封裝的優(yōu)勢和挑戰(zhàn),TSV制程與模型、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持晶圓鍵合

    • ISBN:9787302600657
  • 非曼哈頓結(jié)構(gòu)下超大規(guī)模集成電路布線理論與算法
    • 非曼哈頓結(jié)構(gòu)下超大規(guī)模集成電路布線理論與算法
    • 劉耿耿、黃興、郭文忠/2022-4-1/ 清華大學(xué)出版社/定價:¥99
    • 本書系統(tǒng)討論了非曼哈頓結(jié)構(gòu)下超大規(guī)模集成電路布線設(shè)計的理論與算法,介紹了超大規(guī)模集成電路相關(guān)定義、研究現(xiàn)狀,并提出了對未來研究方向的展望,側(cè)重于介紹非曼哈頓結(jié)構(gòu)Steiner樹布線算法的構(gòu)建,其中布線樹考慮包括線長驅(qū)動、時延驅(qū)動、單層繞障、多層繞障、Slew約束等因素,設(shè)計了包括混合轉(zhuǎn)換、多階段轉(zhuǎn)換、預(yù)處理、局部處理、

    • ISBN:9787302599449
  • 集成電路驗證與應(yīng)用
    • 集成電路驗證與應(yīng)用
    • 居水榮/2022-4-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥54
    • 近年來集成電路行業(yè)取得高速發(fā)展,本書按集成電路行業(yè)崗位技能要求,由學(xué)校教師與企業(yè)技術(shù)人員共同編寫完成。本書共分為6章,第1章介紹集成電路驗證和應(yīng)用相關(guān)的基礎(chǔ)知識;第2章介紹集成電路驗證和應(yīng)用過程中需要用到的各種儀器及其使用方法;第3章介紹常見集成電路的參數(shù)及其測試方法;第4章~第5章介紹集成電路驗證系統(tǒng)的設(shè)計與制作過程

    • ISBN:9787121432507
  • 集成電路高可靠封裝技術(shù)
    • 集成電路高可靠封裝技術(shù)
    • 趙鶴然/2022-4-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價:¥129
    • 本書應(yīng)用理論和實際經(jīng)驗并重,共分為五章。第1章概括介紹了集成電路高可靠封裝體系框架;之后四章詳細(xì)講解了劃片、粘片、引線鍵合和密封四大工序,每章都介紹相應(yīng)工序的基本概念,并將該工序的重點(diǎn)內(nèi)容、行業(yè)內(nèi)關(guān)注的熱點(diǎn)、常見的失效問題及產(chǎn)生機(jī)理,按照小節(jié)逐一展開。本書內(nèi)容齊全,凝聚了多年的科研成果,更吸收了國內(nèi)外相關(guān)科研工作者的智

    • ISBN:9787111701224
  • 看懂芯片原來這么簡單 漫畫版
    • 看懂芯片原來這么簡單 漫畫版
    • 華為麒麟/2022-4-1/ 人民郵電出版社/定價:¥79.8
    • 本書是介紹芯片知識的科普漫畫圖書,內(nèi)容來源于華為麒麟中的熱門科普漫畫“看懂芯片原來這么簡單”系列。全書通過漫畫的形式串聯(lián)起一個個主題故事,晦澀的芯片知識則由擬人化的“元器件”們徐徐道來,帶領(lǐng)讀者輕松了解“點(diǎn)沙成芯”的奧秘。全書共分為三個部分,首先介紹芯片的設(shè)計與制造,解讀芯片的基本概念;然后剖析芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu),解讀CPU

    • ISBN:9787115571960