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本書系統(tǒng)討論了用于電子、光電子和微機電系統(tǒng)（MEMS）器件的三維集成硅通孔（TSV）技術(shù)的最新進展和可能的演變趨勢，詳盡討論了三維集成關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問題和潛在解決方案。首先介紹了半導(dǎo)體工業(yè)中的納米技術(shù)和三維集成技術(shù)的起源和演變歷史，然后重點討論TSV制程技術(shù)、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持技術(shù)、三維堆

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