本書由淺入深、系統(tǒng)地介紹了常用半導(dǎo)體器件的基本結(jié)構(gòu)、工作原理和工作特性。為便于讀者自學(xué)和參考,本書首先介紹了學(xué)習(xí)半導(dǎo)體器件必需的半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體物理的基本知識(shí);然后重點(diǎn)論述了PN結(jié)、雙極型晶體管、MOS場(chǎng)效應(yīng)管和結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管的各項(xiàng)性能指標(biāo)參數(shù)及其與半導(dǎo)體材料參數(shù)、工藝參數(shù)和器件幾何結(jié)構(gòu)參數(shù)的關(guān)系;*后簡(jiǎn)要講述了功率M
本教材簡(jiǎn)要介紹了半導(dǎo)體器件基本結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體器件工藝的發(fā)展歷史、半導(dǎo)體材料基本性質(zhì)及半導(dǎo)體制造中使用的化學(xué)品,以典型的CMOS管的制造實(shí)例為基礎(chǔ)介紹了集成電路的制造過程及制造過程中對(duì)環(huán)境的要求及污染的控制。重點(diǎn)介紹了包括清洗、氧化、化學(xué)氣相淀積、金屬化、光刻、刻蝕、摻雜、平坦化幾大集成電路制造工藝的工藝原理工藝過程,工藝
本工種以企業(yè)職業(yè)技能鑒定的內(nèi)容和形式為主要依據(jù),內(nèi)容包括職業(yè)技能鑒定習(xí)題及其答案,以及技能操作考核框架、技能操作考核樣題與分析。本書可作為各企業(yè)組織職業(yè)技能鑒定前培訓(xùn)的輔助教材,也可作為企業(yè)申請(qǐng)鑒定人員的自學(xué)參考材料,側(cè)重于技術(shù)人員的相關(guān)知識(shí)要求練習(xí)和技能要求演練。
本書是微電子學(xué)和集成電路設(shè)計(jì)專業(yè)的基礎(chǔ)教程,內(nèi)容涵蓋了量子力學(xué)、固體物理、半導(dǎo)體物理和半導(dǎo)體器件的全部?jī)?nèi)容。本書在介紹學(xué)習(xí)器件物理所必需的基礎(chǔ)理論之后,重點(diǎn)討論了pn結(jié)、金屬-半導(dǎo)體接觸、MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管和雙極型晶體管的工作原理和基本特性。最后論述了結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管、晶閘管、MEMS和半導(dǎo)體光電器件的相關(guān)內(nèi)容。全書內(nèi)
《電力電子新技術(shù)系列圖書:電力半導(dǎo)體新器件及其制造技術(shù)》介紹了電力半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、原理、特性、設(shè)計(jì)、制造工藝、可靠性與失效機(jī)理、應(yīng)用共性技術(shù)及數(shù)值模擬方法。內(nèi)容涉及功率二極管、晶閘管及其集成器件[(包括GTO晶閘管、集成門極換流晶閘管(IGCT))]、功率MOSFET、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT),以及電力半導(dǎo)體器
本書是一本介紹PCBA可制造性設(shè)計(jì)要求的專著,本書分為三個(gè)部分,即上、中、下篇。介紹了可制造性設(shè)計(jì)的有關(guān)概念、PCB的加工方法與性能、表面組裝的工藝特點(diǎn)與要求等內(nèi)容。
《半導(dǎo)體工藝與測(cè)試實(shí)驗(yàn)》主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體工藝的6個(gè)主要單項(xiàng)實(shí)驗(yàn)、半導(dǎo)體材料特性表征與器件測(cè)試實(shí)驗(yàn)、工藝和器件特性仿真實(shí)驗(yàn)。并通過綜合流程實(shí)驗(yàn)整合各單項(xiàng)實(shí)驗(yàn)知識(shí)和技能,著重培養(yǎng)學(xué)生的半導(dǎo)體器件的綜合設(shè)計(jì)能力。
《表面組裝技術(shù)及工藝管理(全國(guó)高等職業(yè)教育應(yīng)用型人才培養(yǎng)規(guī)劃教材)》是國(guó)家精品課程、國(guó)家精品資源共享課程《表面組裝技術(shù)及工藝管理》的配套教材。全書以SMT生產(chǎn)工藝為主線,以典型產(chǎn)品在教學(xué)環(huán)境中的實(shí)施為依托,循序漸進(jìn)地介紹SMT基本工藝流程、表面組裝元器件和工藝材料、SMT自動(dòng)化設(shè)備、5s管理等相關(guān)知識(shí)。在內(nèi)容的選取和結(jié)
本書分為基礎(chǔ)篇、實(shí)戰(zhàn)篇兩個(gè)部分,包括帶你認(rèn)識(shí)SMT、SMT基本概念與理論知識(shí)、SMT產(chǎn)品的手工組裝、SMT產(chǎn)品的產(chǎn)線組裝、SMT產(chǎn)品可靠性檢測(cè)等內(nèi)容。
本書以SMT生產(chǎn)工藝為主線,以“理論知識(shí)+實(shí)踐項(xiàng)目”的方式組織教材內(nèi)容。 本書內(nèi)容包括SMT綜述、SMT生產(chǎn)物料、SMT生產(chǎn)工藝與設(shè)備、SMT產(chǎn)品制作4部分內(nèi)容。 本書可作為高職高專院校或中等職業(yè)學(xué)校電子類專業(yè)教材,也可作為SMT專業(yè)技術(shù)人員與電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造工程技術(shù)人員的參考用書。