本書共有1個(gè)項(xiàng)目、36個(gè)任務(wù)、18個(gè)技能訓(xùn)練,涵蓋了數(shù)字集成電路、模擬集成電路及集成電路綜合應(yīng)用等的基本測(cè)試知識(shí)和實(shí)際操作,分別介紹常見的74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832和74HC151等芯片測(cè)試及集成電路綜合應(yīng)用測(cè)試。本書引入全國(guó)技能

目前，集成電路器件特征尺寸越來越接近物理極限，集成電路技術(shù)已朝著三維集成、提升性能/功耗比的新技術(shù)路線發(fā)展。本書立足于全球集成電路技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)和技術(shù)路線，結(jié)合中國(guó)科學(xué)院微電子研究所積累的研究開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，系統(tǒng)介紹了三維集成電路制造工藝、FinFET和納米環(huán)柵器件、三維NAND閃存、新型存儲(chǔ)器件、三維單片集成、三維封裝等關(guān)

電路設(shè)計(jì)與PCB制作——Altium Designer

本書主要介紹了電子線路圖繪制與印制電路板設(shè)計(jì)，包括5個(gè)項(xiàng)目：繪制直流穩(wěn)壓電源電路原理圖、繪制LED流水燈電路原理圖、設(shè)計(jì)直流穩(wěn)壓電源印制電路板、設(shè)計(jì)LED流水燈印制電路板、制作倒計(jì)時(shí)定時(shí)器。本書最后附有常用SCH元件對(duì)照表和PCB元件封裝對(duì)照表。

本書全面系統(tǒng)地講解了MOS集成電路的原理與設(shè)計(jì)。全書分為八章，第一章是緒論，介紹了集成電路的發(fā)展；第二章講解了集成電路的制作工藝；第三章深入分析了MOS和雙極型器件的工作原理，并討論了集成電路中的無源器件和互連線的寄生效應(yīng)；第四章系統(tǒng)地講解了MOS集成電路的基本電路結(jié)構(gòu)，電路工作原理和設(shè)計(jì)考慮；第五章分析了數(shù)字集成電路

偽集成電路是指不符合正品集成電路設(shè)計(jì)規(guī)范要求的非授權(quán)產(chǎn)品,主要形式包括回收、重標(biāo)記、超量生產(chǎn)、不合格/有缺陷、克隆、偽造文件,以及篡改等,會(huì)大大降低應(yīng)用系統(tǒng)的安全性和可靠性。本書對(duì)偽集成電路相關(guān)問題進(jìn)行了全面剖析,并系統(tǒng)闡述并分析了其檢測(cè)與防范方法。本書面向偽電子元件領(lǐng)域的初學(xué)者和專家,全面介紹相關(guān)的研究背景、安全威脅

《IC芯片設(shè)計(jì)中的靜態(tài)時(shí)序分析實(shí)踐》深度介紹了芯片設(shè)計(jì)中用靜態(tài)時(shí)序分析進(jìn)行時(shí)序驗(yàn)證的基本知識(shí)和應(yīng)用方法，涉及了包括互連線模型、時(shí)序計(jì)算和串?dāng)_等影在內(nèi)的響納米級(jí)電路設(shè)計(jì)的時(shí)序的重要問題，并詳細(xì)解釋了在不同工藝、環(huán)境、互連工藝角和片上變化（OCV）下進(jìn)行時(shí)序檢查的方法。詳細(xì)介紹了層次化塊（Block）、全芯片及特殊IO接口

本書按照印刷電路板設(shè)計(jì)的流程和制作方法，介紹了AltiumDesigner21軟件的各項(xiàng)功能和操作方法，以及快速制板系統(tǒng)的使用方法。本書共有10個(gè)項(xiàng)目，循序漸進(jìn)地介紹了AltiumDesigner21軟件入門操作、電路原理圖設(shè)計(jì)、元器件庫(kù)的創(chuàng)建與管理、印刷電路板的設(shè)計(jì)、封裝庫(kù)的創(chuàng)建與管理、電路板的制作等知識(shí)。本書結(jié)構(gòu)清

本書系統(tǒng)地介紹了集成電路測(cè)試所涉及的基礎(chǔ)知識(shí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。全書共分為15章。其內(nèi)容包括實(shí)際的導(dǎo)線、電阻、電容、電感元件在測(cè)試電路中的影響，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）V/I源的基本原理和實(shí)際應(yīng)用限制，一些簡(jiǎn)單的模擬和數(shù)字集成電路測(cè)試原理和方法，測(cè)試數(shù)據(jù)分析的常用方法，以及測(cè)試電路相關(guān)的信號(hào)完整性方面的簡(jiǎn)單介紹，并結(jié)合測(cè)試開發(fā)的

本書較全面地介紹微電子技術(shù)領(lǐng)域的基礎(chǔ)知識(shí)，涵蓋了半導(dǎo)體基礎(chǔ)理論、集成電路設(shè)計(jì)方法及制造工藝等。全書共6章，主要內(nèi)容包括：緒論、半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)、大規(guī)模集成電路基礎(chǔ)、集成電路制造工藝、集成電路工藝仿真等。全書內(nèi)容豐富翔實(shí)、理論分析全面透徹、概念講解深入淺出，各章末尾均列有習(xí)題和參考文獻(xiàn)。本書提供配套的電