《磁性棒狀中空復(fù)合材料研究》屬于復(fù)合材料鍍層方面的著作。由微/納米纖維素表面金屬層及制備工藝、中空材料和磁性中空材料的特點(diǎn)及應(yīng)用、金屬化纖維素的制備和工藝優(yōu)化、納米粒子對(duì)Ni—P復(fù)合鍍層的影響、多次化學(xué)鍍對(duì)微/納米纖維素基中空鍍層的影響研究、纖維素基中空磁性鍍層結(jié)構(gòu)的形成機(jī)制、制備中空復(fù)合材料的方法等部分組成。全書(shū)以微

《電網(wǎng)設(shè)備金屬檢測(cè)實(shí)用技術(shù)》一書(shū)分為理化檢測(cè)、無(wú)損檢測(cè)、腐蝕檢測(cè)三篇共15章，分別為電網(wǎng)設(shè)備金屬技術(shù)監(jiān)督概述、光譜檢測(cè)、金相檢測(cè)、力學(xué)性能檢測(cè)、硬度檢測(cè)、射線(xiàn)檢測(cè)、超聲檢測(cè)、磁粉檢測(cè)、滲透檢測(cè)、渦流檢測(cè)、厚度測(cè)量、鹽霧試驗(yàn)、晶間（剝層）腐蝕試驗(yàn)、應(yīng)力腐蝕試驗(yàn)、涂層性能檢測(cè)。《電網(wǎng)設(shè)備金屬檢測(cè)實(shí)用技術(shù)》著重從檢測(cè)的基本知

《環(huán)保新型變壓器油：植物絕緣油應(yīng)用技術(shù)》根據(jù)近年來(lái)我國(guó)環(huán)保新型變壓器油——植物絕緣油技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，系統(tǒng)闡述了絕緣油的應(yīng)用及發(fā)展、植物絕緣油原油組成及選擇、煉制工藝、性能參數(shù)、微水特性、抗氧化特性、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、驗(yàn)收及儲(chǔ)存、運(yùn)行維護(hù)、凈化與再生處理和傳統(tǒng)礦物絕緣油變壓器直接更換植物絕緣油等相關(guān)技術(shù)知識(shí)�！董h(huán)保新型變壓器油：

近年來(lái)，電網(wǎng)中因設(shè)備金屬材料失效而導(dǎo)致的故障、事故時(shí)有發(fā)生,嚴(yán)重影響企業(yè)供電服務(wù)的質(zhì)量,對(duì)安全生產(chǎn)構(gòu)成了重大隱患,已經(jīng)引起了各級(jí)有關(guān)部門(mén)的高度重視。當(dāng)前金屬材料專(zhuān)業(yè)在電網(wǎng)設(shè)備技術(shù)監(jiān)督及應(yīng)用研發(fā)中尚處于起步階段,國(guó)內(nèi)目前還沒(méi)有一本用于查閱電網(wǎng)設(shè)備選材的金屬材料手冊(cè),給從業(yè)人員監(jiān)督排查相關(guān)問(wèn)題增加了困難,因此亟需一本適合專(zhuān)

《電路板技術(shù)與應(yīng)用匯編》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用匯編》基于電路板制造現(xiàn)狀和筆者的現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，以多層板與撓性板為典型，講解通用的電路板技術(shù)與應(yīng)用�！峨娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用匯編》共11章，分別介紹了電路板的類(lèi)型與電氣性能指標(biāo)、層間結(jié)構(gòu)、基材、質(zhì)量與可靠性、發(fā)展趨勢(shì)，多層板的設(shè)計(jì)及制前工程、制造實(shí)務(wù)，撓性

《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一。《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》針對(duì)輕薄化電子產(chǎn)品，特別是便攜式電子產(chǎn)品面臨的空間壓縮挑戰(zhàn)，對(duì)照剛性電路板的特性，講解撓性電路板的材料、設(shè)計(jì)、制造與組裝。《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》共13章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了撓性電路板的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)、基本結(jié)構(gòu)、材料、

《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》基于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)與數(shù)據(jù)，試圖厘清電路板組裝前、組裝中、組裝后出現(xiàn)的問(wèn)題及責(zé)任�！峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》共17章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了來(lái)料檢驗(yàn)、表面處理、焊接技術(shù)、壓接技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、免洗工藝

《電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娐钒鍒D形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》基于筆者收集的數(shù)據(jù)和以往的經(jīng)驗(yàn)，從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)講解電路板線(xiàn)路制作、選擇性局部覆蓋、阻焊制作、介質(zhì)層制作涉及的圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用，目的是引導(dǎo)從業(yè)者深入了解圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)，提高精細(xì)線(xiàn)路制作能力�！峨娐钒鍒D形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》共15章，著眼

《電路板濕制程工藝與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娐钒鍧裰瞥坦に嚺c應(yīng)用》基于技術(shù)特性，有針對(duì)性地展開(kāi)對(duì)各種工藝的探討，嘗試結(jié)合實(shí)際經(jīng)驗(yàn)講解清楚濕制程的要點(diǎn)。《電路板濕制程工藝與應(yīng)用》共13章，分別介紹了微蝕（前處理）、蝕刻（線(xiàn)路形成）、棕化（銅面粗化）、孔金屬化（化學(xué)沉銅及直接電鍍）、電鍍銅、電鍍錫、電鍍

《電路板機(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娐钒鍣C(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)，講解電路板制造中的機(jī)械加工技術(shù)與工藝，提出相關(guān)的技術(shù)應(yīng)用理念與想法，提供一些經(jīng)驗(yàn)和參考數(shù)據(jù)，以期引導(dǎo)從業(yè)者應(yīng)對(duì)變化、提高制造技術(shù)。《電路板機(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》共7章，內(nèi)容涉及電路板的開(kāi)料、壓合、機(jī)械鉆孔、激光加工、