《半導(dǎo)體材料及器件的輻射效應(yīng)》共11章，結(jié)合作者30多年的研究經(jīng)驗(yàn)，從輻射環(huán)境及其相關(guān)半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)知識(shí)開始，詳細(xì)介紹了各種半導(dǎo)體材料及器件的輻射效應(yīng)機(jī)理和加固方案，并整理和分享了先進(jìn)工藝輻射效應(yīng)的研究動(dòng)向�！栋雽�(dǎo)體材料及器件的輻射效應(yīng)》內(nèi)容全面、系統(tǒng)、精煉、易于理解，可作為高等院校相關(guān)課程的教材，也可供從事微電子、光

本書從現(xiàn)代微電子裝備生產(chǎn)、使用中所發(fā)生的大大小小的數(shù)百個(gè)缺陷和故障中，篩選出201個(gè)較典型的案例，按照現(xiàn)象描述及分析、形成原因及機(jī)理、解決措施等層次，將其編輯成冊(cè)，旨在為現(xiàn)代微電子裝備生產(chǎn)、使用中所發(fā)生的缺陷與故障的診斷提供一個(gè)較為敏捷的解決方法。本書可作為大中型電子制造企業(yè)中從事微電子裝備制造工藝、質(zhì)量、用戶服務(wù)、計(jì)

本書以碳化硅和氮化鎵電力電子器件為主要對(duì)象，首先介紹寬禁帶電力電子器件的現(xiàn)狀與發(fā)展，闡述寬禁帶電力電子器件的物理基礎(chǔ)與基本原理；然后介紹寬禁帶電力電子器件的特性與參數(shù)，分析寬禁帶電力電子器件在單管電路和橋臂電路中的工作原理與性能特點(diǎn)，闡述寬禁帶電力電子器件的驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、原理與設(shè)計(jì)方法；最后介紹在寬禁帶電力電子器件

為了應(yīng)對(duì)我國在集成電路領(lǐng)域,尤其是光刻技術(shù)方面嚴(yán)重落后于發(fā)達(dá)國家的局面,破解光刻制造設(shè)備、材料和光學(xué)鄰近效應(yīng)修正軟件幾乎完全依賴進(jìn)口的困境,作為從事光刻工藝研發(fā)近20年的資深研發(fā)人員,作 者肩負(fù)著協(xié)助光刻設(shè)備、材料和軟件等產(chǎn)業(yè)鏈共同研發(fā)和發(fā)展的責(zé)任,將近20年的學(xué)習(xí)成果和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)匯編 成書,建立聯(lián)系我國集成電路芯片

“半導(dǎo)體材料”屬于材料科學(xué)與工程專業(yè)的專業(yè)課，涉及材料科學(xué)與半導(dǎo)體物理及技術(shù)等多學(xué)科的交叉領(lǐng)域。半導(dǎo)體材料是應(yīng)用微電子和光電子技術(shù)的基礎(chǔ)，是推動(dòng)現(xiàn)代信息技術(shù)蓬勃發(fā)展的關(guān)鍵元素。本教材的內(nèi)容包括半導(dǎo)體材料概述，半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)、特性及理論基礎(chǔ)，半導(dǎo)體材料的主要制備方法及工藝技術(shù)，半導(dǎo)體材料的雜質(zhì)、缺陷及其導(dǎo)電機(jī)制，半導(dǎo)體

本書介紹了功率半導(dǎo)體器件的原理、結(jié)構(gòu)、特性和可靠性技術(shù)，器件部分涵蓋了當(dāng)前電力電子技術(shù)中使用的各種類型功率半導(dǎo)體器件，包括二極管、晶閘管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外，還包含了制造工藝、測(cè)試技術(shù)和損壞機(jī)理分析。就其內(nèi)容的全面性和結(jié)構(gòu)的完整性來說，在同類專業(yè)書籍中是不多見的。本書內(nèi)容新穎，緊跟時(shí)代發(fā)展，除

《新型太陽燃料光催化材料/新材料科學(xué)與技術(shù)叢書》介紹了光催化原理和基礎(chǔ)，對(duì)近年來廣泛研究的各種具有代表性的光催化材料（如二氧化鈦、硫化物、石墨烯基和石墨相氮化碳光催化材料）的組成、結(jié)構(gòu)和能帶調(diào)控、各種改性策略及它們?cè)谔�陽燃料方面的�?yīng)用進(jìn)行了詳細(xì)的探討，另外還分析了助催化劑的作用機(jī)制。全書內(nèi)容豐富、結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)。書中的實(shí)例分

本書為新能源類專業(yè)教學(xué)資源庫建設(shè)配套教材。本書主要講述了改良西門子法生產(chǎn)多晶硅的制備原理及生產(chǎn)過程，內(nèi)容包括三氯氫硅的合成、精餾提純，三氯氫硅氫還原制備高純硅，尾氣干法回收，硅芯的制備等核心內(nèi)容，同時(shí)對(duì)氣體的制備與凈化、四氯化硅的綜合利用與處理、純水的制備做了詳細(xì)介紹。本書緊密結(jié)合生產(chǎn)實(shí)踐，注重理論與實(shí)踐的有機(jī)結(jié)合。書

本書根據(jù)作者從事半導(dǎo)體材料研究所積累的理論知識(shí)、工作經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)資料，在查閱了大量的書籍和文獻(xiàn)資料的基礎(chǔ)上，將與半導(dǎo)體材料專業(yè)技術(shù)相關(guān)的知識(shí)要點(diǎn)提取出來，并根據(jù)作者的理解將相關(guān)內(nèi)容分成6個(gè)部分，即半導(dǎo)體材料概述、材料物理性能、晶體生長、熱處理、材料性能測(cè)量和半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)技術(shù)。其中半導(dǎo)體材料物理性能被劃分為三大類12個(gè)方

本書以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識(shí)+項(xiàng)目實(shí)踐”相融合的方式來組織內(nèi)容。本書主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件的特點(diǎn)和識(shí)別方法、焊錫膏的選取和涂覆工藝、貼片膠的涂覆工藝、靜電防護(hù)常識(shí)、5S管理與生產(chǎn)工藝文件的編制方法、SMB的特點(diǎn)及設(shè)計(jì)、SMT印刷機(jī)及印刷工藝、SMT貼片機(jī)及印刷工藝、SMT再流焊機(jī)及焊接