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當(dāng)前分類(lèi)數(shù)量:206  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【TN30 一般性問(wèn)題】 分類(lèi)索引
  • 有機(jī)電子學(xué)實(shí)驗(yàn)
    • 有機(jī)電子學(xué)實(shí)驗(yàn)
    • 楊鳳,游勁松,賓正楊編著/2021-1-1/ 四川大學(xué)出版社/定價(jià):¥42
    • 本書(shū)共4章,第1章介紹了有機(jī)發(fā)光二極管和有機(jī)場(chǎng)效應(yīng)管晶體管的基礎(chǔ)知識(shí)。第2章對(duì)儀器的工作原理和使用方法進(jìn)行講解和說(shuō)明。第3章包括六個(gè)實(shí)驗(yàn)。第4章包括兩個(gè)綜合實(shí)驗(yàn)。

    • ISBN:9787569044577
  • 電子SMT制造技術(shù)與技能(第2版)
    • 電子SMT制造技術(shù)與技能(第2版)
    • 龍緒明/2021-1-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥59.8
    • 本書(shū)系統(tǒng)論述先進(jìn)電子SMT制造技術(shù)與技能,并介紹了非常便于教學(xué)的"SMT專(zhuān)業(yè)技術(shù)資格認(rèn)證培訓(xùn)和考評(píng)平臺(tái)AutoSMT-VM2.1”上實(shí)訓(xùn)的方法步驟,以及SMT專(zhuān)業(yè)技術(shù)資格認(rèn)證考試方法,將理論、實(shí)踐技能和認(rèn)證考試進(jìn)行了有機(jī)整合和詳細(xì)論述,使學(xué)員很好地掌握現(xiàn)代化先進(jìn)電子SMT制造技術(shù)。全書(shū)介紹SMT基礎(chǔ)、PCB設(shè)計(jì)、SMT

    • ISBN:9787121395161
  • 激光誘導(dǎo)1064nm增透熔石英窗口損傷技術(shù)
    • 激光誘導(dǎo)1064nm增透熔石英窗口損傷技術(shù)
    • 蔡繼興,金光勇著/2020-12-1/ 國(guó)防工業(yè)出版社/定價(jià):¥121
    • 本書(shū)介紹了激光與熔石英窗口作用的研究進(jìn)展和物理機(jī)制,以及作者近年來(lái)在激光誘導(dǎo)1064nm增透熔石英窗口的損傷研究領(lǐng)域取得的一些研究成果,包括激光誘導(dǎo)熔石英窗口損傷過(guò)程建模、激光與熔石英窗口相互作用過(guò)程仿真、在線系統(tǒng)測(cè)試1064nm增透熔石英窗口損傷演化過(guò)程、離線系統(tǒng)測(cè)量1064nm增透熔石英窗口損傷特性,同時(shí)也對(duì)激光誘

    • ISBN:9787118122817
  • 非晶Ge基磁性半導(dǎo)體的磁性和電輸運(yùn)研究
    • 非晶Ge基磁性半導(dǎo)體的磁性和電輸運(yùn)研究
    • 裴娟 著/2020-12-1/ 中國(guó)水利水電出版社/定價(jià):¥49
    • 《非晶Ge基磁性半導(dǎo)體的磁性和電輸運(yùn)研究》采取非熱平衡制備條件,利用磁控濺射的方法在純氬氣(Ar)以及氬氫(Ar;H)混合氣體中,制備了高FeCo摻雜含量的非晶Ge基磁性半導(dǎo)體(FeCo)xCe1-x薄膜以及(FeCo)xGe1-x/Ge異質(zhì)結(jié),從磁特性和電輸運(yùn)特性的角度進(jìn)行了研究。《非晶Ge基磁性半導(dǎo)體的磁性和電輸運(yùn)

    • ISBN:9787517090175
  • 直拉硅單晶生長(zhǎng)過(guò)程數(shù)值模擬與工藝優(yōu)化
    • 直拉硅單晶生長(zhǎng)過(guò)程數(shù)值模擬與工藝優(yōu)化
    • 劉丁/2020-12-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥228
    • 本書(shū)是作者長(zhǎng)期從事直拉硅單晶生長(zhǎng)過(guò)程數(shù)值模擬與工藝優(yōu)化研究的總結(jié)。書(shū)中在概述硅單晶發(fā)展前景、主要生長(zhǎng)設(shè)備及關(guān)鍵工藝的基礎(chǔ)上,介紹直拉硅單晶生長(zhǎng)過(guò)程數(shù)值模擬方法、工藝流程與參數(shù)設(shè)置、熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造等方面的內(nèi)容;從介觀層面闡述多物理場(chǎng)耦合作用對(duì)晶體生長(zhǎng)的影響,并給出關(guān)鍵工藝參數(shù)選取方法;提出一系列結(jié)合變量檢測(cè)、智能優(yōu)化及

    • ISBN:9787030667069
  • 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)調(diào)度(“中國(guó)制造2025”出版工程)
    • 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)調(diào)度(“中國(guó)制造2025”出版工程)
    • 李莉、于青云、馬玉敏、喬非 著/2020-12-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥68
    • 本書(shū)對(duì)復(fù)雜的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)智能調(diào)度問(wèn)題從理論到方法再到應(yīng)用,進(jìn)行了系統(tǒng)論述。主要內(nèi)容包括數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)調(diào)度框架、半導(dǎo)體制造系統(tǒng)數(shù)據(jù)預(yù)處理的方法、半導(dǎo)體生產(chǎn)線性能指標(biāo)相關(guān)性分析、智能化投料控制策略、一種模擬信息素機(jī)制的動(dòng)態(tài)派工規(guī)則、基于負(fù)載均衡的半導(dǎo)體生產(chǎn)線的動(dòng)態(tài)調(diào)度和性能指標(biāo)驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體生產(chǎn)線動(dòng)態(tài)調(diào)度方法、大

    • ISBN:9787122373281
  • AlX化合物結(jié)構(gòu)與性質(zhì)的第一性原理研究
    • AlX化合物結(jié)構(gòu)與性質(zhì)的第一性原理研究
    • 劉超/2020-10-23/ 冶金工業(yè)出版社/定價(jià):¥66
    • 本書(shū)共分為6章:第1章是關(guān)于AlX(X=N,P,As)化合物的研究進(jìn)展的專(zhuān)題介紹,引出了現(xiàn)階段AlX(X=N,P,As)化合物的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。第二章以實(shí)驗(yàn)上已有AlX(X=N,P,As)化合物物相為對(duì)象,開(kāi)展AlX(X=N,P,As)化合物的性質(zhì)研究及對(duì)比分析,闡明組分改變對(duì)相同結(jié)構(gòu)的AlX化合物的性質(zhì)影響規(guī)律。第三章中

    • ISBN:9787502486013
  • 低維半導(dǎo)體光子學(xué)
    • 低維半導(dǎo)體光子學(xué)
    • 潘安練/2020-10-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥198
    • 本書(shū)為“低維材料與器件叢書(shū)”之一。全書(shū)主要介紹低維半導(dǎo)體光子學(xué)的物理基礎(chǔ),低維半導(dǎo)體材料制備與能帶調(diào)控、瞬態(tài)光學(xué)特性、光傳輸與光反饋、光子調(diào)控、非線性光學(xué)性質(zhì)和納米尺度光學(xué)表征與應(yīng)用,以及基于低維半導(dǎo)體材料或結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管、激光器、光調(diào)制器和非線性光學(xué)器件等,最后介紹了基于低維半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)集成光子器件與技術(shù)。本書(shū)力求為

    • ISBN:9787030654366
  • SiC功率器件的封裝測(cè)試與系統(tǒng)集成
    • SiC功率器件的封裝測(cè)試與系統(tǒng)集成
    • 曾正/2020-10-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥169
    • SiC功率器件是電能變換的核心,是下一代電氣裝備的基礎(chǔ),在消費(fèi)電子、智能電網(wǎng)、電氣化交通、國(guó)防軍工等領(lǐng)域,具有不可替代的作用。SiC功率器件的性能表征、封裝測(cè)試和系統(tǒng)集成,具有重要的研究?jī)r(jià)值和應(yīng)用前景。圍繞SiC功率器件的基礎(chǔ)研究和前沿應(yīng)用,本書(shū)系統(tǒng)介紹了SiC功率器件的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì),分析了器件的電-熱性能表征方

    • ISBN:9787030657008
  • SMT組裝工藝
    • SMT組裝工藝
    • 斯蕓蕓,詹躍明,許力群,景琴琴,張麗艷 等 編/2020-9-1/ 重慶大學(xué)出版社/定價(jià):¥39.8
    • 《SMT組裝工藝》以SMT生產(chǎn)工藝為主線,以“理論知識(shí)+實(shí)踐項(xiàng)目”的方式組織教材內(nèi)容。其內(nèi)容包括緒論、SMT生產(chǎn)材料準(zhǔn)備、SMT涂敷工藝技術(shù)、SMT貼裝工藝技術(shù)、SMT焊接工藝技術(shù)、SMA清洗工藝技術(shù)、SMT檢測(cè)工藝技術(shù)、SMT生產(chǎn)管理等8個(gè)部分。《SMT組裝工藝》可作為高職高專(zhuān)院校電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)教材,也可供SMT專(zhuān)業(yè)技術(shù)

    • ISBN:9787568914758