本書系統(tǒng)全面地闡述了真空鍍膜技術(shù)的基本理論知識體系以及各種真空鍍膜方法、設(shè)備及工藝。對最新的薄膜類型、性能檢測及評價、真空鍍膜技術(shù)及裝備等內(nèi)容也進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，如金剛石薄膜的應(yīng)用及大面積制備技術(shù)、工藝、性能評價等。本書敘述深入淺出，內(nèi)容豐富而精煉，工程實踐性強，在強化理論的同時，重點突出了工程應(yīng)用，具有很強的實用性，

近些年，隨著手機、汽車、安防監(jiān)控等光學(xué)鏡頭終端市場的規(guī)模化、持續(xù)性擴張，對光學(xué)薄膜的需求也越來越多，光學(xué)真空鍍膜技能型人才供不應(yīng)求的局面日益凸顯。本書以弱化理論、側(cè)重實踐與技能為原則，按照工序?qū)⒐鈱W(xué)真空鍍膜技術(shù)分為光學(xué)鍍膜基礎(chǔ)與膜系設(shè)計、光學(xué)薄膜制備技術(shù)、光學(xué)薄膜檢測技術(shù)三部分，對應(yīng)光學(xué)薄膜制備的三個核心流程，基于工作

本書以集成電路的發(fā)展歷程為主線,結(jié)合發(fā)生的本書主要介紹集成電路制造的各種設(shè)備,以青少年熟悉的“武林高手”的形式介紹主要集成電路制造設(shè)備,如被稱為集成電路制造的“四大金剛”離子注入機、光刻機、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備。從這些設(shè)備在集成電路制造中的各自作用入手,圖文并茂地圍繞“精”這個字,體現(xiàn)集成電路制造設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性、復(fù)

本書主要介紹金納米粒子修飾的TiO2納米管陣列薄膜所構(gòu)成的Au/TiO2納米異質(zhì)結(jié)和多孔硅/TiO2納米異質(zhì)結(jié),利用穩(wěn)態(tài)和納秒時間分辨瞬態(tài)熒光光譜技術(shù),研究紫外光、可見光激發(fā)條件下,TiO2基復(fù)合異質(zhì)結(jié)光生載流子分離與復(fù)合過程的競爭機制;同時分析了金納米粒子和多孔硅對TiO2半導(dǎo)體光催化活性的影響及其機理。以上問題的研

本書為高等職業(yè)技術(shù)院校電類專業(yè)通用教材，主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)（SMT）基本知識、表面組裝元器件、表面組裝印制電路板、錫膏印刷工藝與設(shè)備、貼片膠涂覆工藝與設(shè)備、SMT貼片工藝與設(shè)備、SMT焊接工藝與設(shè)備、檢測與返修工藝與設(shè)備、SMT清洗工藝與材料、貼片類電子產(chǎn)品的裝配與調(diào)試。本書嚴(yán)格按照2016年部頒《技工院校電子技

本書共5章,全面介紹了半導(dǎo)體材料的性質(zhì)及分類,對半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程、應(yīng)用現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢進(jìn)行了回顧及預(yù)測,詳細(xì)論述了黃金冶煉過程中伴生的硒、碲、鉍、銻、砷等元素的性質(zhì)與用途、市場需求與產(chǎn)量、分離提取方法、高純化技術(shù)及其化合物半導(dǎo)體材料的制備技術(shù),為有色金屬行業(yè)轉(zhuǎn)型升級、產(chǎn)業(yè)鏈延伸提供借鑒。

《表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》為高等職業(yè)教育電子信息類專業(yè)課程新形態(tài)一體化教材�！侗砻娼M裝技術(shù)基礎(chǔ)》以表面組裝生產(chǎn)技術(shù)為主線，主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)概述、表面組裝產(chǎn)品物料、表面組裝工藝物料、表面組裝生產(chǎn)工藝與設(shè)備以及表面組裝生產(chǎn)管理等。編寫中力求注重內(nèi)容的實用性，貼近表面組裝生產(chǎn)實際，知識點覆蓋表面組裝技術(shù)發(fā)展以及生產(chǎn)崗位的實

《氮化鎵功率晶體管——器件、電路與應(yīng)用（原書第3版）》共17章，第1章概述了氮化鎵（GaN）技術(shù)；第2章為GaN晶體管的器件物理；第3章介紹了GaN晶體管驅(qū)動特性；第4章介紹了GaN晶體管電路的版圖設(shè)計；第5章討論了GaN晶體管的建模和測量；第6章介紹了GaN晶體管的散熱管理；第7章介紹了硬開關(guān)技術(shù)；第8章介紹了軟開關(guān)

本書由國家首批雙高計劃建設(shè)單位、國家示范性高職院校中山火炬職業(yè)技術(shù)學(xué)院聯(lián)合寧波職業(yè)技術(shù)學(xué)院組織編寫。本書的主要內(nèi)容包括LED封裝和LED檢測兩個部分。第壹部分為項目一~項目八，介紹LED封裝技術(shù)，主要內(nèi)容包括LED企業(yè)中生產(chǎn)線上的芯片制造、固晶、焊線、封膠和分光等工序的崗位任務(wù)介紹、各崗位的操作流程解釋與示例、儀器設(shè)備

本書以半導(dǎo)體生產(chǎn)為背景，系統(tǒng)地闡述了重入排序、平行多功能機排序和并行分批排序的模型、理論和算法。全書共分為6章：第1章主要介紹半導(dǎo)體生產(chǎn)的相關(guān)背景和排序基本理論，為第2章的排序建模做鋪墊；第2章詳細(xì)闡述了重入排序、工件具有多重性的平行多功能機排序和并行分批排序的建模過程；第3章和第4章分別對重入排序和工件具有多重性的平