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當前分類數量:635  點擊返回 當前位置:首頁 > 中圖法 【TN4 微電子學、集成電路(IC)】 分類索引
  • Altium Designer 20 印制電路板設計與制作(附微課視頻)
    • Altium Designer 20 印制電路板設計與制作(附微課視頻)
    • 陳賾鐘小磊/2023-6-1/ 人民郵電出版社/定價:¥69.8
    • 本書以PCB設計與制作工藝流程為主線,詳細介紹了PCB設計工具AltiumDesigner20的使用方法、技巧和PCB制作工藝等內容。本書后還以項目方式介紹了PCB設計以及PCB制作的不同工藝流程和制作方法。本書共13章,主要內容有PCB基礎知識、PCB設計工具AltiumDesigner20使用方法與技巧,元件庫與元

    • ISBN:9787115590022
  • 圖解入門 半導體元器件精講
    • 圖解入門 半導體元器件精講
    • 執(zhí)行直之/2023-6-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥99
    • 本書改編自東芝株式會社內部培訓用書。為了讓讀者理解以硅(Si)為中心的半導體元器件,筆者用了大量的圖解方式進行說明。理解半導體元器件原理有效的圖,其實是能帶圖。全書共7章,包括半導體以及MOS晶體管的簡單說明、半導體的基礎物理、PN結二極管、雙極性晶體管、MOS電容器、MOS晶體管和超大規(guī)模集成電路器件。在本書后,附加

    • ISBN:9787111730668
  • SoC底層軟件低功耗系統(tǒng)設計與實現
    • SoC底層軟件低功耗系統(tǒng)設計與實現
    • 李曉杰著/2023-6-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥109
    • 這是一本系統(tǒng)剖析SoC底層軟件低功耗系統(tǒng)設計、實現與定制化的著作,同時它還全面講解了低功耗的知識點以及各種低功耗問題的定位與優(yōu)化。作者在華為海思等半導體企業(yè)深耕低功耗領域10余年,本書內容基于作者的實際商用經驗撰寫而成,讀完本書后,我們至少能掌握以下知識:(1)Linux內核中所有與低功耗相關的17個模塊的設計與實現原

    • ISBN:9787111728146
  • Altium Designer 22電路設計與仿真實戰(zhàn)從入門到精通
    • Altium Designer 22電路設計與仿真實戰(zhàn)從入門到精通
    • 陳之炎/2023-6-1/ 人民郵電出版社/定價:¥99.9
    • 2022年,Altium公司在其官網推出了電子電路設計軟件AltiumDesigner22。與以往的版本相比,AltiumDesigner22無論是在原理圖設計方面還是在印制電路板(PCB)版圖設計方面,都添加了諸多新功能。本書將對這些新功能進行解讀,為廣大電子設計自動化(EDA)設計人員提供新增工具的信息,幫助EDA

    • ISBN:9787115611475
  • Altium Designer原理圖與PCB設計(微課視頻版)
    • Altium Designer原理圖與PCB設計(微課視頻版)
    • 張永華/2023-5-1/ 清華大學出版社/定價:¥69
    • 本書詳細介紹了利用版的AltiumDesigner20軟件進行電路原理圖設計和印制電路板設計的方法和流程,內容涉及原理圖設計、原理圖元件庫的創(chuàng)建、印制電路板設計、封裝庫創(chuàng)建、PCB圖打印輸出等。本書以漢化版的AltiumDesigner20軟件使用為前提撰寫,對軟件操作中的菜單命令、按鈕、對話框等名稱,均附上對應的英文

    • ISBN:9787302630425
  • ASIC物理設計要點
    • ASIC物理設計要點
    • (美)霍斯魯·戈爾山著;崔志穎 譯/2023-5-1/ 科學出版社/定價:¥58
    • 本書旨在闡述ASIC物理設計所需的基本步驟,方便讀者了解ASIC設計的基本思想。本書以行業(yè)通用ASIC物理設計流程順序進行編排,從ASIC庫的一般概念開始,依次介紹布局、布線、驗證及測試,涵蓋的主題包括基本標準單元設計、晶體管尺寸和布局風格、設計約束和時鐘規(guī)劃、用于布局的算法、時鐘樹綜合、用于全局和詳細布線的算法、寄生

    • ISBN:9787030754974
  • Altium Designer 21 PCB設計項目實訓教程
    • Altium Designer 21 PCB設計項目實訓教程
    • 蔡霞/2023-5-1/ 清華大學出版社/定價:¥49
    • 本書主要講述AltiumDesigner21PCB設計。全書共4個項目,分別為元器件庫的使用與設計、原理圖設計、PCB設計、PCB設計高級進階。本書通過大量的項目案例設計以及對實際產品PCB的仿制與剖析,突出了項目案例的實用性、綜合性和先進性,使讀者能快速掌握該軟件的基本使用方法,并具備PCB設計的能力。 本書語言通俗

    • ISBN:9787302628927
  • 三維系統(tǒng)集成的電氣建模與設計
    • 三維系統(tǒng)集成的電氣建模與設計
    • Er-Ping Li;李小軍等 譯/2023-4-12/ 國防工業(yè)出版社/定價:¥68
    • 本書瞄準我國三維集成電路關鍵亟需技術領域的電氣建模與設計的基礎問題,旨在為相關領域的研究者和工程人員提供理論與技術新思路。本書主要描述了三維集成系統(tǒng)的網絡分析方法、建模與模型參數、有理函數近似和適量擬合方法,并對宏觀模型進行綜合分析;介紹了具有開放邊界的電氣封裝建模多重散射問題的計算方法與解決途徑,給出了新型邊界建模和

    • ISBN:9787118128901
  • 集成電路測試原理
    • 集成電路測試原理
    • 戴志堅,王厚軍主編/2023-4-1/ 電子科技大學出版社/定價:¥68
    • 本書詳細介紹了集成電路測試的基本原理、測試系統(tǒng)和測試開發(fā)方法。首先介紹了集成電路測試的相關概念和術語,集成電路測試的最新發(fā)展趨勢;其次詳細介紹了集成電路直流參數測試和模擬集成電路測試的基本方法;再次介紹了數字集成電路的基本測試方法,然后在此基礎。上重點介紹了數;旌想娐(ADC/DAC)測試方法。此外,本書還對集成電路

    • ISBN:9787577001630
  • 芯片簡史
    • 芯片簡史
    • 汪波著湛廬文化出品/2023-4-1/ 浙江教育出版社/定價:¥149.9
    • 一本聚焦熱門話題、熱門行業(yè)的實力之作,完整呈現芯片發(fā)明和發(fā)展的60多年歷程。 全書完整呈現了芯片發(fā)明與發(fā)展的歷程,從支撐芯片產業(yè)發(fā)展的量子力學講起,逐漸發(fā)展到半導體物理學,進而催生了半導體器件,這些器件又由簡到繁,像一顆發(fā)芽的種子,演化出了雙ji型晶體管、MOS場效晶體管、光電二ji管等,并由此集成構造出了模擬芯片

    • ISBN:9787572254758