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當(dāng)前分類數(shù)量:14  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【O72 X射線晶體學(xué)】 分類索引
  • X射線多晶衍射數(shù)據(jù)Rietveld精修及GSAS軟件入門
    • X射線多晶衍射數(shù)據(jù)Rietveld精修及GSAS軟件入門
    • 鄭振環(huán),陳玉龍編著/2024-3-1/ 中國建材工業(yè)出版社/定價(jià):¥39.8
    • 《X射線多晶衍射數(shù)據(jù)Rietveld精修及GSAS軟件入門》一書自2016年出版至今已有七年,迄今已重印4次。目前,書中的部分網(wǎng)站鏈接失效,部分引用數(shù)據(jù)已更新。另外,也有讀者建議增加其他的操作內(nèi)容,以豐富圖書的內(nèi)容。修訂時(shí),主要更新了一些網(wǎng)站鏈接以及部分引用數(shù)據(jù),同時(shí)明確了軟件和教程下載二維碼的所在頁數(shù)。增加了采用GS

    • ISBN:9787516040607
  • 材料X射線衍射基礎(chǔ)與實(shí)踐
    • 材料X射線衍射基礎(chǔ)與實(shí)踐
    • 王利民、吳立明、張宴會(huì) 等 編著/2024-2-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥49
    • 《材料X射線衍射基礎(chǔ)與實(shí)踐》根據(jù)“教育部高等學(xué)校材料類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)規(guī)劃教材”建設(shè)項(xiàng)目的要求,博采同類教材眾長(zhǎng)并結(jié)合編者多年教學(xué)和科研心得,從學(xué)生學(xué)習(xí)角度整合教材內(nèi)容,教材深挖教學(xué)重點(diǎn)、剖析難點(diǎn),不僅著眼于學(xué)生基礎(chǔ)知識(shí)結(jié)構(gòu)的構(gòu)建,更注重學(xué)生思考能力的培養(yǎng)。本書內(nèi)容的安排如下:第1章緒論,闡述該課程在材料科學(xué)與工程專

    • ISBN:9787122438737
  • 材料X射線分析技術(shù)
    • 材料X射線分析技術(shù)
    • 朱和國,曾海波,蘭司,尤澤升/2023-9-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥79
    • 本書為工業(yè)和信息化部“十四五”規(guī)劃教材,主要介紹晶體學(xué)基礎(chǔ)與X射線在材料結(jié)構(gòu)、形貌和成分方面的分析技術(shù)。其中,結(jié)構(gòu)分析技術(shù)包括X射線的物理基礎(chǔ)、衍射原理、物相分析、織構(gòu)分析、小角散射與掠入射衍射分析、位錯(cuò)分析、層錯(cuò)分析、非晶分析、單晶體衍射與取向分析、內(nèi)應(yīng)力分析、點(diǎn)陣常數(shù)的測(cè)量與熱處理分析等;形貌分析技術(shù)即三維X射線顯

    • ISBN:9787030759306
  • 晶體材料的X射線衍射原理與應(yīng)用
    • 晶體材料的X射線衍射原理與應(yīng)用
    • 王沿東、劉沿東、劉曉鵬/2023-4-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥56
    • 本書系統(tǒng)講解了晶體學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)、X射線衍射基本理論以及X射線衍射在晶體材料取向分析、應(yīng)力分析、物相分析、織構(gòu)分析等方面的應(yīng)用。全書通過詳細(xì)的圖解對(duì)抽象的理論知識(shí)、重點(diǎn)和難點(diǎn)進(jìn)行了詳細(xì)講解;對(duì)當(dāng)代各種新技術(shù)、新方法做出了富有前瞻性的分析和介紹,力求幫助讀者能夠輕松愉快的學(xué)習(xí)。

    • ISBN:9787302621089
  • 現(xiàn)代衍射方法
    • 現(xiàn)代衍射方法
    • (荷)艾瑞克·J.米特梅耶等主編;饒群力等譯/2023-3-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥198
    • 本書全面介紹了各種現(xiàn)代衍射方法,注重實(shí)踐案例,特別是在原位測(cè)量方面,旨在使讀者深入了解現(xiàn)代衍射技術(shù)的廣泛應(yīng)用,尤其是與當(dāng)今材料科學(xué)的密切結(jié)合,在科學(xué)研究中發(fā)揮著日益強(qiáng)大的作用!禕R》全書共分四部分,第一部分是衍射揭示晶體結(jié)構(gòu)信息,包括單晶結(jié)構(gòu)解析(第1章)、粉末衍射全譜精修(第2章)和非晶、無序晶體、納米晶的全散射分

    • ISBN:9787030746535
  • 結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)在物理學(xué)中的應(yīng)用
    • 結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)在物理學(xué)中的應(yīng)用
    • 張淼,張嵩波/2023-3-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥98
    • 隨著計(jì)算機(jī)科學(xué)的飛速發(fā)展,計(jì)算機(jī)模擬手段已在物理學(xué)的研究中發(fā)揮著重要作用。近年來,作為探索新材料的有效途徑,晶體結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)方法日益受到廣泛關(guān)注。本書以作者多年的研究成果為基礎(chǔ),結(jié)合國內(nèi)外**研究進(jìn)展,梳理和總結(jié)了晶體結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)方法在新型功能材料設(shè)計(jì)領(lǐng)域及地球物理領(lǐng)域的研究現(xiàn)狀和應(yīng)用。本書主要介紹了晶體結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)方法及其在超硬

    • ISBN:9787030742940
  • 多晶材料X射線衍射--實(shí)驗(yàn)原理方法與應(yīng)用(第2版融媒體教材十二五普通高等教育本科國家級(jí)規(guī)劃教材)
    • 多晶材料X射線衍射--實(shí)驗(yàn)原理方法與應(yīng)用(第2版融媒體教材十二五普通高等教育本科國家級(jí)規(guī)劃教材)
    • 黃繼武,李周 編/2021-5-1/ 冶金工業(yè)出版社/定價(jià):¥45
    • 本書內(nèi)容分為四部分:(1)數(shù)據(jù)測(cè)量方法。介紹粉末X射線衍射實(shí)驗(yàn)設(shè)備、樣品制備方法與技巧;(2)數(shù)據(jù)處理軟件操作:講解X射線衍射實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)處理軟件Jade的基本操作方法;(3)X射線衍射傳統(tǒng)分析方法:物相定性分析、定量分析、結(jié)晶度、點(diǎn)陣常數(shù)精確測(cè)量、晶粒尺寸與微觀應(yīng)變、殘余應(yīng)力計(jì)算;(4)Rietveld全譜擬合精修方法:

    • ISBN:9787502488413
  • Olex2軟件單晶結(jié)構(gòu)解析及晶體可視化
    • Olex2軟件單晶結(jié)構(gòu)解析及晶體可視化
    • 張江威,李鳳彩,魏永革等編著/2020-10-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥98
    • 《Olex2軟件單晶結(jié)構(gòu)解析及晶體可視化》介紹單晶解析基礎(chǔ)理論,應(yīng)用圖形界面化程序Olex2為平臺(tái),解析單晶結(jié)構(gòu)。運(yùn)用包括最通用和經(jīng)典的DirectMethods,PattersonMethod兩種算法,以及新發(fā)展的ChargeFlipping,IntrinsicPhasing,StructureExpansion和D

    • ISBN:9787122372734
  • X射線晶體學(xué)基礎(chǔ)(第二版)
    • X射線晶體學(xué)基礎(chǔ)(第二版)
    • 梁棟材/2019-2-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥158
    • 本書是作者在多年的科研和教學(xué)基礎(chǔ)上積累而成。運(yùn)用幾何學(xué)的概念和方法系統(tǒng)地分析和推導(dǎo)晶體的對(duì)稱性原理及晶體的衍射原理,給讀者以鮮明的立體概念,便于理解、掌握和應(yīng)用。全書共分為三部分:幾何晶體學(xué)基本原理、微觀空間對(duì)稱原理和晶體中X射線衍射基本原理。第一、二篇運(yùn)用一般位置等效點(diǎn)系中的等效點(diǎn)在空間的對(duì)稱分布與空間對(duì)稱性相一致的

    • ISBN:9787030171696
  • 單晶結(jié)構(gòu)分析原理與實(shí)踐(第二版)
    • 單晶結(jié)構(gòu)分析原理與實(shí)踐(第二版)
    • 陳小明 蔡繼文/2019-1-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥68
    • 本書主要介紹了X射線晶體衍射的基本原理,晶體的培養(yǎng)與衍射數(shù)據(jù)的收集,晶體結(jié)構(gòu)解析與精修的基本概念、結(jié)果的表達(dá),有關(guān)的晶體學(xué)數(shù)據(jù)庫和軟件資源,結(jié)構(gòu)解析的實(shí)際例子及常用軟件的使用方法等。本書結(jié)合作者多年從事晶體結(jié)構(gòu)分析所積累的經(jīng)驗(yàn),總結(jié)了結(jié)構(gòu)解析過程中常見的問題與解決方法,并提供了**的有關(guān)文獻(xiàn)資料。作者對(duì)*版進(jìn)行增刪、修

    • ISBN:9787030192165
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